2008年，电源管理产品市场依然辉煌（上）

在2007年的半导体产品领域,电源管理一直有出色的表现。而在刚刚到来的2008年,电源管理市场会怎样发展？会不会出现革命性的技术呢？带着这些问题,本刊记者采访了业内的一些资深人士,让他们畅谈对电源管理市场未来发展的看法和感想。     

5A06铝合金激光填丝焊接特性研究

对1.2 mm厚5A06铝合金薄板进行了激光填丝焊试验,发现在较低焊接速度时激光焊不能实现有效焊接的焊接工艺参数,通过添加焊丝却可以获得较好的深熔焊效果,焊缝中只含有少量微小气孔,并分析了焊接效果及气孔的形成机理.激光填丝焊通过添加焊丝可以增加材料对激光能量的吸收率,维持"小孔"的相对稳定,显著改善激光焊在较低焊接速度时的焊缝成形,更好地实现了焊缝的单面焊双面成形.     

轧制铝合金的X-射线法残余应力测试

在轧制铝合金的X射线残余应力测试中,由于存在择优取向,在不同Ψ角位置参与衍射的晶面数目不同,造成不同Ψ角位置的衍射强度出现差异,影响衍射峰的θ-2θ位置的判断,进而2θ-sin2Ψ和I_p-sin2Ψ出现不同程度的震荡,造成测试结果准确度下降.文中采用“多晶面衍射法”从衍射峰形和强度分布出发,分析了轧制铝合金测试过程中不同衍射晶面随Ψ角位置衍射强度的变化,然后选择合适的峰形进行拟合.结果表明,采用“多晶面法衍射”可以保证衍射峰型和强度比,进而得到的测试结果和理论值吻合度较好,满足对轧制铝合金测试结果的要求.     

第三代半导体材料双雄并立,难分高下

进入21世纪以来,随着摩尔定律的失效大限日益临近,寻找半导体硅材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后,有两位脱颖而出,它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)——并称为第三代半导体材料的双雄。SiC早在1842年就被发现了,但直到1955年,才有生产高品质碳化硅的方法出现;到了1987年,商业化生产的SiC进入市场;进入21世纪后,SiC的商业应用才算全面铺开。     

显示技术新贵登场

从2013年的CES上,我们看到一个现象,就是厂商在显示技术的竞争愈发激烈。其实,从苹果发布第一代iPhone开始,显示技术就成为了衡量消费电子产品成功与否的一个标志。现在的绝大部分产品都使用LCD作为显示屏,这是LCD在赢得了对等离子技术的压倒性胜利后获得的局面。但是江山代有才人出,新的技术已经开始挑战传统LCD的霸主地位了。第一个就     

无铅钎料用免清洗助焊剂的研制

探讨了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,得到两种助焊性和稳定性较好、腐蚀性弱、残留物少的免清洗钎剂,并对所配制的免清洗助焊剂在物理稳定性、黏性、卤化物含量、腐蚀性、酸度和不挥发物含量等方面进行了性能测试.     

Hardox400耐磨板堆焊接头硬度与组织的研究

为了研究堆焊过程对Hardox400耐磨板接头硬度与组织的影响,采用CO2气体保护焊的方法在母材上堆焊一道,然后测量试样热影响区到母材的宏观洛氏硬度值,并观察堆焊接头区域的显微组织.结果表明,合适的堆焊工艺条件下,Hardox400耐磨板的硬度值下降区域不超过5 mm,下降幅度在1～2 mm范围出现最大值,降幅约为母材的18％ ～26％.同时,在熔合区未出现明显的晶粒长大现象,焊缝组织中以马氏体为耐磨骨架,细小的Fe2B为耐磨硬质相的组织,能够与基体马氏体组织相匹配,在保证了堆焊后基体耐磨性的同时而不出现堆焊层的脱落.     

Damage Behavior of SnAgCu Solder under Thermal Cycling

电子封装焊点的热循环失效是焊点材料损伤逐步发展的结果,本工作旨在对SnAgCu钎料的热循环损伤失效行为进行研究.以连续损伤力学理论为基础,提出了一种适用于热循环条件下SnAgCu钎料蠕变-疲劳交互作用的损伤模型.据此,设计了热力循环实验和热循环实验用以标定损伤模型相关参量.自行设计了双金属剪切加载装置并结合温度循环实验,对SnAgCu钎料的热力耦合损伤行为进行了深入研究.以电阻变化率作为损伤变量,并在热循环的不同周次测量试样的损伤值从而验证损伤模型.结果表明:所提出的幂函数形式的损伤模型能较好的描述SnAgCu钎料的热循环损伤演变.最后,对热循环条件下SnAgCu钎料试样的微观组织演变进行了SEM分析,从而揭示其损伤演变机理.     

胃和小肠间质瘤16例的治疗体会

目的总结胃肠间质瘤(GIST)患者的诊断和治疗经验。方法回顾性分析2003年10月至2009年10月手术治疗GIST16例的临床资料。结果GIST常以腹痛、胃肠道出血、腹部肿块及肠梗阻为首发症状。全组良性12例、交界性1例、恶性3例,良性及交界性患者均无复发,无围手术期死亡,全组术后均未行放、化疗,术后6～26个月死亡3例。结论对于有腹痛、胃肠道出血、腹部肿块及肠梗阻的患者,可选择胃肠镜、全胃肠道造影、B超、CT、MRI检查,必要时剖腹探查。GIST好发于中老年人,部位以胃及小肠最多见。肿瘤的大小、转移是GIST恶性的重要指标,确诊有赖于病理形态学检查与免疫组化的结合。完整的局部手术切除是最有效的治疗手段。     

回顾2009年的电子技术

提到回顾这个词,总让人感觉这篇文章将有多么高深的内涵。实际上,我们就是想简单梳理一下大家的记忆,把那些让人印象深刻的东西再呈现出来,为即将到来的新一年送上个欢迎仪式。