液态合金毛细射流不稳定性的模拟分析

采用计算流体力学软件FLUENT,应用动网格模型实现对射流施加干扰,用VOF模型追踪相界面的演变过程,实现了对射流施加干扰、射流断裂及液滴下落的全过程模拟,并研究了干扰频率对液态Sn-Bi不稳定性的影响.研究结果表明,射流速度的波动性是射流形成缩颈的主要原因;随干扰频率的增加,射流断裂后形成的液滴直径变小;在最佳干扰频率作用下,射流断裂时长度最小;模拟结果与实验结果基本一致.     

丁字形焊接接头疲劳强度的预测

以焊接结构常用的丁字形接头为例，采用有限元数值模拟研究方法，分析了SS400超细晶粒钢焊接接头未焊透对疲劳寿命和疲劳强度的影响。结果表明，未焊透的存在和未焊透尺寸增大，会加速疲劳裂纹的扩展，降低接头的疲劳强度。研究模型可定量预测焊接接头的疲劳级别。     

安全、健康与环保--现代焊接生产的根本

介绍了安全的范畴．以及焊接中导致安全、健康与环境危害的根源和国外相关的职业法规．并简要介绍了现代焊接生产中安全、健康与环境问题。     

剪断最后一根导线

在筹备这期技术前沿的时候,看到了一则非常有意思的新闻—麻省理工的研究人员正在研究无线充电技术.一时兴起,在网上搜索了一下,发现已有日本和英国公司开发出了叫做充电板的产品,将手机等小电器放在上面就能实现充电.无独有偶,在本年度的全球消费电子展上,一家名为Powercast的公司也推出了无线电池产品.他们的产品从效果来看,可能更接近麻省理工的技术,因为其可以在较长的距离内对设备实现充电.但不管怎么说,虽然这些产品和方案背后的工作机理不尽相同,但都预示着一个真正的无线时代可能会到来了.     

用差分放大器来驱动高速ADC

当今的世界是一个充斥着海量数据的世界.人们的生活从中获益颇多,但系统设计者面临的压力却日益增大,为模拟数字转换器(ADC)挑选合适的驱动器就是一个重要课题.     

超细晶粒钢筋焊接接头的疲劳强度

 超细晶粒钢是一种细晶强化的新一代钢铁材料，焊接加工对焊接接头疲劳性能的影响是人们关注的问题。参照建设部《钢筋焊接接头试验方法标准》的规定，对超细晶粒钢建筑钢筋闪光对焊、电渣对焊接头的疲劳寿命进行了测试。测试结果表明：高载荷下，闪光对焊接头的疲劳寿命明显优于电渣对焊接头，随着载荷的降低，2种接头的差距变小。在200万次循环下，两者的疲劳强度基本相当。     

BT20钛合金激光焊接接头的断裂韧性研究

对BT20钛合金及其激光焊接接头的断裂韧性进行了研究.同时分析了合金及激光焊接接头的硬度分布及显微组织.断裂实验表明,除了一个焊接接头紧凑拉伸(CT)试样是脆性启裂外,其它CT试样均在裂纹延性启裂并缓慢扩展后,发生脆性失稳断裂.母材的断裂韧性明显高于焊接接头,轧制方向对母材断裂韧性的影响不明显.焊接热影响区的断裂韧性介于母材和焊缝金属之间.本研究采用的焊后热处理没有改善焊接接头的断裂韧性,还有进一步恶化的趋势.添加活性剂对焊缝金属的断裂韧性没有明显作用,但对延性裂纹扩展长度有所改善.     

焊接接头力学不均匀体断裂力学参量的数值分析

应用ＭＡＲＣ有限元分析软件对平板拉伸和三点弯曲试样焊接接头力学不均匀体的断裂参量──Ｊ积分进行了数值分析．考察了焊接接头不均匀裂纹体Ｊ积分的守恒性,以及不同裂纹长度、强度匹配和焊缝宽度在加载过程中对Ｊ积分及塑性区发展规律的影响．结果表明：焊接接头Ｊ积分具有守恒性,裂纹越浅,加载时塑性区越大,断裂韧性值越高．高匹配焊缝中的裂纹更容易进入浅裂纹状态,从而使高匹配焊缝具有较好的抗断性能．焊接接头强度匹配因子Ｍ对Ｊ积分值有很大的影响．焊缝宽度对Ｊ积分值也有影响．     

半导体技术撑起可穿戴世界

现在,谁要是不知道可穿戴,那就是真Out了。不过,在风光无限的可穿戴产品后面,真正的英雄是半导体技术。从可穿戴设备可被认作成一个典型的嵌入式系统,由嵌入式处理器加传感器和射频组成,基于ARM Cortex M3的MCU是穿戴设备主流处理器,蓝牙4.0(BLE)是主要采用的无线协议技术。基于这种组合,很多半导体公司都推出了自己的解决方案。     

半导体让未来的汽车更美好

从本世纪初开始,电子元器件开始源源不断地融入汽车中,给汽车和半导体两个行业都带了巨大的影响。以ADI公司为例,其2013财年26亿美元的全球营收额中,18%来自汽车电子部门。在过去的几年里,汽车电子是公司里发展最快的一个部门,营收额从10%发展成现在的18%。汽车与半导体的融合是消费者的需求、环保的压力、政府的法规和技术前进等多要素所推动的。ADI公司