TC4钛合金GTN损伤模型反向标定法研究

通过拉伸试验得到TC4钛合金载荷-位移曲线,研究反向标定法确定GTN孔洞损伤模型参数。通过有限元模拟,研究GTN模型6个待定参数对模拟结果的影响。结果表明,参数f0和fN需要通过反向标定法确定,εn可由拉伸试验确定,Sn可通过计算确定,fc和fF可由模拟结果直接给出;TC4钛合金的孔洞损伤随颈缩过程的产生迅速发展,直至断裂。     

TC4钛合金薄板激光焊接头疲劳性能研究

研究了TC4钛合金薄板母材及其激光焊接头的拉伸和疲劳性能.结果表明:与母材相比激光焊接头的强度升高,延伸率下降;拉伸试样均断在母材.激光焊接头的疲劳寿命在低应力水平时高于母材,而在高应力水平时低于母材.在疲劳扩展区,母材为韧性穿晶断裂,熔合区则呈现出韧性和脆性相混合的断裂形貌;在瞬断区,母材由等轴韧窝组成,而熔合区主要为粗大的穿晶解理平面.     

第六届电源技术专题研讨会演讲纪实

时光如梭,又到了我们《今日电子》电源研讨会召开的时候.去年研讨会的场景仿佛还在历历在目,今年的会议却早已如约而至.此次研讨会是我们举办过规模最大的研讨会,会场遍及北京、深圳、上海、成都和西安五地,到场听众接近两千人,而进行演讲和厂商、专家和演讲内容也大大多于往届.现在,就让我们看看这届研讨会有什么精彩的内容.     

绿色高性能电子组装钎料研究的新进展

现在全球电子产品市场的国际竞争已非常激烈,核心是产品的质量和制造成本。另外,产品日趋小型化和多功能化,近年来又对电子产品提出环境协调性的要求,因而迫切要求发展新的电子组装技术及新型连接材料。电子产品的服役条件很不相同。对于航空电子产品,在飞行时要能承受-40℃的低温。     

Hardox400耐磨板堆焊接头硬度与组织的研究

为了研究堆焊过程对Hardox400耐磨板接头硬度与组织的影响,采用CO2气体保护焊的方法在母材上堆焊一道,然后测量试样热影响区到母材的宏观洛氏硬度值,并观察堆焊接头区域的显微组织.结果表明,合适的堆焊工艺条件下,Hardox400耐磨板的硬度值下降区域不超过5 mm,下降幅度在1～2 mm范围出现最大值,降幅约为母材的18％ ～26％.同时,在熔合区未出现明显的晶粒长大现象,焊缝组织中以马氏体为耐磨骨架,细小的Fe2B为耐磨硬质相的组织,能够与基体马氏体组织相匹配,在保证了堆焊后基体耐磨性的同时而不出现堆焊层的脱落.     

Damage Behavior of SnAgCu Solder under Thermal Cycling

电子封装焊点的热循环失效是焊点材料损伤逐步发展的结果,本工作旨在对SnAgCu钎料的热循环损伤失效行为进行研究.以连续损伤力学理论为基础,提出了一种适用于热循环条件下SnAgCu钎料蠕变-疲劳交互作用的损伤模型.据此,设计了热力循环实验和热循环实验用以标定损伤模型相关参量.自行设计了双金属剪切加载装置并结合温度循环实验,对SnAgCu钎料的热力耦合损伤行为进行了深入研究.以电阻变化率作为损伤变量,并在热循环的不同周次测量试样的损伤值从而验证损伤模型.结果表明:所提出的幂函数形式的损伤模型能较好的描述SnAgCu钎料的热循环损伤演变.最后,对热循环条件下SnAgCu钎料试样的微观组织演变进行了SEM分析,从而揭示其损伤演变机理.     

第67届国际焊接学会(IIW)年会及国际会议报导

正~~     

第三代半导体材料双雄并立,难分高下

进入21世纪以来,随着摩尔定律的失效大限日益临近,寻找半导体硅材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后,有两位脱颖而出,它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)——并称为第三代半导体材料的双雄。SiC早在1842年就被发现了,但直到1955年,才有生产高品质碳化硅的方法出现;到了1987年,商业化生产的SiC进入市场;进入21世纪后,SiC的商业应用才算全面铺开。     

显示技术新贵登场

从2013年的CES上,我们看到一个现象,就是厂商在显示技术的竞争愈发激烈。其实,从苹果发布第一代iPhone开始,显示技术就成为了衡量消费电子产品成功与否的一个标志。现在的绝大部分产品都使用LCD作为显示屏,这是LCD在赢得了对等离子技术的压倒性胜利后获得的局面。但是江山代有才人出,新的技术已经开始挑战传统LCD的霸主地位了。第一个就     

无铅钎料用免清洗助焊剂的研制

探讨了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,得到两种助焊性和稳定性较好、腐蚀性弱、残留物少的免清洗钎剂,并对所配制的免清洗助焊剂在物理稳定性、黏性、卤化物含量、腐蚀性、酸度和不挥发物含量等方面进行了性能测试.