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1.
通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4 μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240,270,300℃) Cu6Sn5和Cu3Sn的立体形貌,分析了温度对Cu6Sn5和Cu3Sn立体形貌的影响规律.结果表明,钎焊30 min后Cu6Sn5为平面状,随着钎焊时间的增加逐渐转变成扇贝状.在扇贝底部的Cu3Sn要比扇贝两侧底部的Cu3Sn厚.增加钎焊时间锡不断被反应,上下两侧Cu6Sn5连成一个整体.继续增加钎焊时间Cu6Sn5不断转变成为Cu3Sn.随着钎焊温度的升高Cu6Sn5的立体形貌逐渐由多面体状转变成匍匐状,而Cu3Sn晶粒随着钎焊温度上升不断减小.  相似文献   
2.
为了准确评价奥氏体不锈钢的焊接残余应力,采用X射线衍射法进行应力测试,并通过对等强度梁应力的X射线测试,得出316L奥氏体不锈钢测试的最优参数。使用该测试参数对两种约束条件下的奥氏体不锈钢焊接接头残余应力进行测试。结果表明:使用X射线衍射法测量奥氏体不锈钢残余应力,应以(311)晶面为衍射晶面,且Mn靶的测试效果优于Cr靶。两种不同约束条件下纵向残余应力沿横向和纵向的分布情况相同,但预置反变形的纵向拉、压应力值均大于背板约束的纵向拉、压应力。横向残余应力沿横向随距焊缝距离的增加变化趋势有所不同。随距焊缝的距离增加,反变形条件下横向残余应力逐渐恢复至初始状态,而背板约束时仍保留一定的残余拉应力。横向残余应力沿纵向的分布趋势相同。  相似文献   
3.
胡耀  李晓延  邵盈恺 《电焊机》2021,51(5):66-70
通过二次通用旋转组合设计建立了2A97铝锂合金CMT+P焊接工艺参数与接头抗拉强度之间的关系,利用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机研究不同工艺参数对接头力学性能的影响.结果表明,根据回归方程可确定优化工艺参数范围,在该范围内焊缝成形良好,抗拉强度均超过了母材的60%,拉伸断口位于熔合线区,呈韧脆混合断裂特征,等轴细晶与柱状晶的转变区成为接头最薄弱的环节.  相似文献   
4.
德州仪器(T I)公司在2016年步入了在华的第三十个年头,靠着不懈的投入和努力,中国区业务取得了可观的成绩——现有1900名员工,遍及18个城市的办事处,4个研发中心,一个产品分拨中心,一个晶圆制造和封装测试、晶圆凸点加工的一体化制造基地。正所谓"三十而立",TI中国不但立住了,还立得非常之稳。在这背后,究竟有怎样的故事呢?而面临中国经济转型的局面,TI中国又怎样突破自我呢?  相似文献   
5.
正XMC4000是英飞凌公司发布的基于ARM Cortex-M4内核的32位单片机,其设计目的是为了填补16位的XE166系列与32位的TriCore系列之间的性能空白。XMC4000具有DSP和浮点运算单元,22ns读取时间和错码校验(ECC)的快速Flash、大容量SRAM和扩展外设功能。其外设也非常丰富,包括了定时器模块、多达4个并联12位模数转换器、多达两个12位数模转换器。最大的亮点是通信通道可利用软件可分别配置为UART、SPI、Quad SPI、IIC、IIS或LIN。  相似文献   
6.
正根据市场分析公司HIS的调查,2013年第二季度,电源管理市场的增长速度是两年来最快的,产业的新一轮快速增长期可能即将到来。电源管理半导体厂商对市场的变化是最为敏感的,他们纷纷亮出自己的绝活,力争在博弈中占得先机。Dialog是混合信号IC公司,专注于智能手机、平板及其他便携设备领域。在看好LED引发的照明市场革命后,收购iWatt公司,强势进入LED驱动市场。  相似文献   
7.
正硅谷大大小小的芯片公司有上百家,不是每家都在做CPU,做FPGA。他们能立足至今,都有自己的独门绝技。给系统一个强力的"心脏"如果把电子系统比喻成一个人的话,CPU就是大脑,而时钟芯片就是心脏。这个系统能否"健康"运行,就要看时钟的表现了。IDT是时钟芯片领域的佼佼者,迄今为止,共开发了超过1500种时钟芯片。这些芯片都有很好的可编程性和定制性。  相似文献   
8.
李晓延 《现代焊接》2012,(12):30-33
国际焊接学会(IIW—International Institute of Welding)第65屑年会于2012年7月8~13日在美国丹佛举行。来自法同、德国、澳大利亚、加拿大、中国、日本、韩国、新加坡、芬兰、乌克兰、瑞典、罗马尼亚、南非、美国等49个国家的500多位代表、30多位青年焊接工作者、40多位在校学生参加了会议。  相似文献   
9.
TC4钛合金薄板激光焊接接头的疲劳寿命及断口分析   总被引:4,自引:3,他引:1  
研究了TC4钛合金薄板激光焊接接头及母材的疲劳性能,并对其疲劳断口进行了观察.结果表明,接头的疲劳寿命在低应力水平时高于母材,在高应力水平时低于母材.母材疲劳裂纹萌生于试样表面;在裂纹扩展区有平行排列的弯曲的二次裂纹和期间更细的疲劳辉纹,瞬断区为细小的等轴韧窝.焊缝疲劳裂纹起源于表面的气孔,源区有笔直且平行排列的二次裂纹;在裂纹扩展区,断口形貌与组织有关,细晶区为韧窝,在细晶与柱状晶交界处为敞口浅韧窝,柱状晶和粗晶区为晶粒大小的刻面,上有大量的微剪切滑移带,断裂机理为滑移带形成及开裂.  相似文献   
10.
针对P11耐热钢采用钨极氩弧自动焊进行多层单道窄间隙焊接,对接头进行金相试验和力学性能测试,重点探讨并总结了窄间隙钨极氩弧多层单道焊接接头组织的分布特征及与硬度的对应关系。测试结果表明:接头中的填充焊道组织为铁素体和屈氏体,粗、细晶区呈交互层叠状分布,组织较母材细小,硬度高于母材;盖面焊道组织以回火马氏体和粒状贝氏体为主,组织粗大且出现了网状屈氏体,硬度较填充焊道组织高;焊接热影响区中铁素体+珠光体组织呈条带状分布,与焊缝内组织相近。接头拉伸试验结果表明接头各区域抗拉强度较为均匀,与组织分析结果相吻合。冲击试验结果表明接头各区域冲击吸收能量均满足设计要求。  相似文献   
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