各显神通,众厂商瞄准安防市场

2012年的安博会出奇的热闹,虽然移师顺义新国展,但是依然人头攒动。像海尔这样的家电巨头都来参展,说明了安防市场有多火爆。为了这片广阔的新天地,各芯片厂商也倾出全力,推出了自己的解决方案。低照度安全监控解决方案安防监控产品安装的密集度大大超过了以往,其面临的问题也更加多样化,在环境光昏暗的条件下如何实现有效的监控就是其中之一。德州仪器(TI)公司针对此领域进行了多年的持续研究,此次推出了最新     

厂商角力移动显示芯片市场

随着移动设备市场的大爆发,移动CPU已经成为了皇冠上的明珠,ARM公司的市场份额达到了75%左右,成为了当之无愧的霸主。但是,就像当年的PC市场一样,在CPU格局已定的情况下,显示芯片就成了下一个竞争激烈的市场。     

坦克扭力轴的预扭处理及极限承载的数值模拟

为评定某坦克扭力轴的现预扭处理工艺,用弹塑性有限元分析方法,模拟了扭力轴的预扭过程及极限加载过程．给出了预扭至最大角度、预扭释放后自由态、工作扭转至最大角度3种状态下轴体内的应力分布．结果表明,预扭后扭力轴弹性工作应力范围得到极大扩展,其主要原因在于预扭塑变形成的表面残余应力．扭力轴目前所采用的预扭强化工艺远没有发挥出材料的最大潜能．     

由英特尔推出图形芯片所想到的

英特尔公司要进军图形处理领域的新闻去年就广为流传了，而在今年的德国汉诺威CeBIT上，这一消息更是得到了证实。英特尔正式宣布了他们的图形处理芯片一Larrabee。     

第67届国际焊接学会(IIW)年会及国际会议报导

正~~     

绿色高性能电子组装钎料研究的新进展

现在全球电子产品市场的国际竞争已非常激烈,核心是产品的质量和制造成本。另外,产品日趋小型化和多功能化,近年来又对电子产品提出环境协调性的要求,因而迫切要求发展新的电子组装技术及新型连接材料。电子产品的服役条件很不相同。对于航空电子产品,在飞行时要能承受-40℃的低温。     

电子封装焊点可靠性及寿命预测方法

高功率、高密度、小型化是现代电子封装结构的基本特征，软焊料是电子封装中应用最广的连接材料，一个焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效。软钎料的无铅化是目前发展的重要趋势。针对目前所开发的无铅焊料，文中介绍电子封装结构中焊点的破坏行为和焊点寿命预测的基本方法。     

物料流动对环氧乙烷解析塔磨损腐蚀的影响

环氧乙烷解析塔是由环氧乙烷制备乙二醇的重要设备。在运行中其下塔靠近液体入口和出口处附近的内壁面上出现局部减薄、坑点及穿孔,严重影响了设备的安全服役。应用计算流体力学(CFD)方法对其中1块塔板上的流场进行分析,研究内部流场对壁面腐蚀的影响。结果表明,预测的腐蚀位置和区域与实际基本相符。研究发现,随着液速的增大,入口和出口附近的壁面切应力都增大,腐蚀加重;而随着气速增大,入口附近壁面切应力减小,腐蚀减轻。在保持流量不变的情况下,通过增大入口面积降低液速来调整流场分布可以抑制腐蚀和破坏。     

电源技术研讨会落幕诸多看点揭晓行业趋势

由《今日电子》杂志、中国电子商会电源专业委员会和北京电源行业协会共同举办的“第五届电源技术专题研讨会暨展示会”和“第二届中国数字电源论坛”历经北京、深圳、上海三地，于9月12日正式落幕。今年的研讨会场次更多，内容更丰富，形式也更加多样。来自德州仪器公司、艾默生网络能源有限公司、泰克科技（中国）有限公司、英飞凌、上海横河国际贸易有限公司、安森美半导体、凌力尔特公司、美国国家半导体、意法半导体、泰科电源、精工技术有限公司、瑞萨科技、飞兆半导体公司、飞利浦半导体、     

宏观力学不均匀性对焊接接头动态J积分的影响

焊接接头是一个宏观力学不均匀体，力学不均匀性对焊接接头的动态断裂行为有重要的影响。采用MARC有限元程序，对含焊缝中心裂纹的低匹配焊接接头三点弯曲试样的动态断裂响应进行了计算模拟，并采用虚拟裂纹扩展方法计算了动态J积分断裂参量。作为比较，计算了相同条件下全母材及全焊缝三点弯曲试样的动态响应。由于惯性效应的作用，动态载荷响应曲线周期振动，焊接接头试样的动态载荷响应值介于全母材与全焊缝之间。用虚拟裂纹扩展方法计算的动态J积分与路径无关，惯性效应对动态J积分基本没有影响。低匹配焊接接头的动态J积分低于全母材而高于全焊缝。研究结果为承受动载的焊接结构安全评定奠定了基础。