先进电子组装材料——高性能无铅焊料及相关产品

随着欧盟WEEE和RoHS两个指令以及我国《电子信息产品污染防治管理办 法》的颁布,无铅电子组装已经迫在眉睫,届时电子产品国内生产及出口将受到这 些指令或法规的制约,影响生产销售或出口,因此电子组装迫切需要我国自主生产 的无铅焊料及相关产品。     

倒装芯片封装结构中SnAgCu焊点热疲劳寿命预测方法研究

由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是倒装芯片封装（包括无铅封装）结构的主要失效形式.到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法.文中分别采用双指数和双曲正弦本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,通过有限元方法计算焊点累积蠕变应变和累积蠕变应变能密度,进而据此预测倒装芯片封装焊点的热疲劳寿命.通过实验验证,评价上述预测方法的可行性.结果表明,倒装芯片的寿命可由芯片角焊点的寿命表征;根据累积蠕变应变能密度预测的焊点热疲劳寿命比根据累积蠕变应变预测的焊点热疲劳寿命更接近实测数据;根据累积蠕变应变预测的热疲劳寿命比根据累积蠕变应变能密度预测的热疲劳寿命长;采用双指数本构模型时,预测的焊点热疲劳寿命也较长.     

某型主战坦克扭力轴工作过程数值模拟及寿命预测

为了预测坦克扭力轴的疲劳寿命，应用三维弹塑性有限元方法模拟某型主战坦克扭力轴的预扭处理过程及工作过程，结果表明，坦克扭力轴完全工作于弹性状态。结合坦克在某一训练科目下的载荷谱，用S-N方法对扭力轴在该训练科目下的寿命进行计算，给出不同存活率下扭力轴的疲劳寿命。     

P11耐热钢窄间隙焊接接头组织分布特征与性能分析

针对P11耐热钢采用钨极氩弧自动焊进行多层单道窄间隙焊接,对接头进行金相试验和力学性能测试,重点探讨并总结了窄间隙钨极氩弧多层单道焊接接头组织的分布特征及与硬度的对应关系。测试结果表明：接头中的填充焊道组织为铁素体和屈氏体,粗、细晶区呈交互层叠状分布,组织较母材细小,硬度高于母材;盖面焊道组织以回火马氏体和粒状贝氏体为主,组织粗大且出现了网状屈氏体,硬度较填充焊道组织高;焊接热影响区中铁素体+珠光体组织呈条带状分布,与焊缝内组织相近。接头拉伸试验结果表明接头各区域抗拉强度较为均匀,与组织分析结果相吻合。冲击试验结果表明接头各区域冲击吸收能量均满足设计要求。     

多节锂离子电池的充放电保护

锂离子电池是一种应用广泛的可充电电池,它具有单体工作电压高、体积小、重量轻、能量密度高、循环使用寿命长,可在较短时间内快速充足电以及允许放电温度范围宽等优点.此外,锂离子电池还有自放电电流小、无记忆效应和无环境污染等优点.其全球供货量正在持续增加.根据市场调研公司的报告,07全年锂离子可充电电池的全球供货量比上年增加了17%.而随着锂离子电池的使用面的扩大,对锂离子电池的充放电保护就显得愈发重要.     

浅谈无线传感器网络

要做到目视千里，耳听八方是人类长久的梦想，现代卫星技术的出现虽然使人们离这目标又进了一步，但卫星高高在上，洞察全局在行，明察细微就不管用了。这个时候，本文的主角一无线传感器网络就排上用场了。将大量的传感器节点遍撒指定区域，数据通过无线电波传回监控中心，监控区域内的所有信息就会尽收观察者的眼中了。     

新型的笔记本电脑电源管理技术

笔记本电脑的便携特性，再加上越来越接近台式机的功能，使其在很多领域大展身手。不过，在光鲜表面的背后，它也有一个薄弱的地方，那就是电源部分。怎样高效、安全地给笔记本供电已经成为电源产品开发的新热点。     

夹层材料裂纹体疲劳载荷作用下的J积分研究

通过弹塑性有限元方法研究了裂纹平行于界面时夹层材料在平行于界面时夹层材料在Ｉ型疲劳功载荷作用下扩展裂纹的Ｊ积分的适用性，结果表明，在疲劳裂纹的起裂阶段，Ｊ积分具有良好的守恒性，而在随后的疲劳裂纹扩展过程中，由于裂纹尖端区域残留应力的影响，Ｊ积分具有明显的路径依赖性。     

TC4钛合金薄板激光焊接头疲劳性能研究

研究了TC4钛合金薄板母材及其激光焊接头的拉伸和疲劳性能.结果表明:与母材相比激光焊接头的强度升高,延伸率下降;拉伸试样均断在母材.激光焊接头的疲劳寿命在低应力水平时高于母材,而在高应力水平时低于母材.在疲劳扩展区,母材为韧性穿晶断裂,熔合区则呈现出韧性和脆性相混合的断裂形貌;在瞬断区,母材由等轴韧窝组成,而熔合区主要为粗大的穿晶解理平面.     

第六届电源技术专题研讨会演讲纪实

时光如梭,又到了我们《今日电子》电源研讨会召开的时候.去年研讨会的场景仿佛还在历历在目,今年的会议却早已如约而至.此次研讨会是我们举办过规模最大的研讨会,会场遍及北京、深圳、上海、成都和西安五地,到场听众接近两千人,而进行演讲和厂商、专家和演讲内容也大大多于往届.现在,就让我们看看这届研讨会有什么精彩的内容.