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太赫兹孔径编码成像综合了光学孔径编码成像和微波关联成像的基本原理,通过孔径编码天线改变目标区域太赫兹波空间幅相分布来实现高分辨、高帧率、前视凝视成像。基于孔径编码天线,该文设计了雷达成像系统和准光扫描光路,可同时实现系统孔径编码和波束扫描功能,理论推导并仿真分析了其成像质量影响因素,并在此基础上比较了不同算法对孔径编码成像分辨性能的影响,证明了稀疏重构类算法对孔径编码成像的优势,最后对比了孔径编码成像和同尺寸阵列实孔径成像的结果,论证出孔径编码成像系统具有高分辨,易于小型化,成本较低等优点。该成像方式可广泛应用于战场侦查、安检反恐和末制导等领域。 相似文献
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群时延是衡量传输网络对信号传输时间延迟及信号失真影响的重要参数.基于微分(差分)的传统群时定义和测量存在如下缺点:存在分辨率与精度之间的矛盾,不能反映一定带宽内的整体相位特性,难以定量描述相位的非线性畸变.为了解决这些问题,本文从相频特性整体出发,基于Taylor展开给出了一种新的群时延的定义和测量方法.在GPS授时接收机电缆传输特性测试中的实验结果表明,新测量方法测得的群时延达到了0.01ns的测量精度,与GPS授时接收机测得的信号传输时延之间最大偏差不超过0.3ns,具有良好的对应关系. 相似文献
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导弹防御系统中的目标综合识别模型 总被引:2,自引:0,他引:2
目标识别是导弹防御系统的支撑技术,本文参考导弹防御系统配置,建立了基于时空信息序贯融合的综合识别数学模型,将专家知识、环境信息以及测量信息共同纳入综合识别流程。在空间域融合中,利用层次分析法度量了各技术途径的可靠性,并基于技术途径的可靠性和识别结果的一致性提出了融合权重的概念,用于度量各技术途径参与融合识别的重要程度;在时间域融合中,将D-S证据理论应用于融合识别结果的继承和更新。仿真实验结果表明,综合识别模型能够有效融合多个技术途径的局部决策,抑制个别奇异结果,具有较好的容错性能。 相似文献
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弹道目标高分辨一维距离像运动补偿研究 总被引:3,自引:1,他引:2
弹道中段目标运动形式复杂,高速运动的同时伴随自旋、进动、翻滚等微动,该文首先针对弹道目标运动特点,建立了去斜率处理的宽带雷达回波模型,定量分析了高速运动和微动对一维距离像的影响;然后针对高速运动严重影响一维距离像质量的问题,提出了一种新的一维距离像运动补偿方法,该方法将自适应时频变换技术和粒子群优化算法相结合,通过在二维时频平面内跟踪单个散射点的多普勒变化来估计目标速度,从而实现一维距离像运动补偿。仿真实验表明,该方法估计精度高、计算量低、对噪声有很强的鲁棒性,能有效补偿高速运动对弹道目标一维距离像的影响。 相似文献
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A fully integrated dual-band RF receiver with a low-IF architecture is designed and implemented for GPS-L 1 and Compass-Bl in a 55-nm CMOS process. The receiver incorporates two independent IF channels with 2 or 4 MHz bandwidth to receive dual-band signals around 1.57 GHz respectively. By implementing a flexible frequency plan, the RF front-end and frequency synthesizer are shared for the dual-band operation to save power consumption and chip area, as well as avoiding LO crosstalk. A digital automatic gain control (AGC) loop is utilized to improve the receiver's robustness by optimizing the conversion gain of the analog-to-digital converter (ADC). While drawing about 20 mA per channel from a 1.2 V supply, this RF receiver achieves a minimum noise figure (NF) of about 1.8 dB, an image rejection (IMR) of more than 35 dB, a maximum voltage gain of about 122 dB, a gain dynamic range of 82 dB, and an maximum input-referred 1 dB compression point of about -36.5 dBm with an active die area of 1.5 × 1.4 mm2 for the whole chip. 相似文献
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