通用稳态电路分析平台的设计

电路计算中通常需要进行大量的矩阵计算。现已广泛使用计算机对电路进行辅助分析和设计。平台采用具有通用性的列表法,利用Matlab的强大的计算功能和它的GUI界面开发的功能,实现了对稳态电路的自动求解。用户不需要编程,只需输入电路的相关信息,便可直接计算出电路中的各个结点电压、支路电压、支路电流,并且画出各种所需波形图。平台为稳态电路的分析提供了有效的辅助工具,特别是能应用在模拟电路的教学中。     

zigbee技术中的mesh网络研究与实现

无线mesh网络是一种新型的发展迅速的无线通信网络架构.文章分析了zigbee技术MAC层协议和路由协议,以及 mesh网络所需的软硬件支持,从而把mesh网络架构引进zigbee技术中.并且从基本原理、网络构成、应用环境与系统功耗等方面分析出这种网络的特点与优势.通过分析各层服务原语和路由算法等,得出在zigbee技术中定义的COORD与FFD上实现mesh网络的基本方法.最终在应用中实现了基于zigbee技术的无线mesh网络.     

基于自动调焦的微机控制显微硬度计

传统显微硬度计自动化程序不高,难以满足现代信息处理与分析要求,本文提出的基于自动调焦的微机控制技术应用传统显微硬度计中,能对各种金相试样进行自动测试,实践中取得了很好的效果。     

定量金相及显微硬度分析系统

定量金相及显微硬度分析系统把光机电一体化、定量金相、数字图像处理技术、计算机网络等领域的技术结合在一起,对显微硬度计及硬度测量过程进行全自动智能控制,实现了对金相组织晶粒大小、渗层深度、第二相、孔隙、夹杂等金相参量的自动分析,实现了金相检验资料的智能管理和网络传输.系统应用小波理论、基于数学形态学的区域生长法等方法对采样图像进行分析,实现了对金相图像特征的有效提取,从而实现了定量金相分析自动化.     

基于VxWorks的嵌入式气门电镦机控制系统研制

以气门镦粗加工工艺为研究对象,分析了加工过程中的加热电流、镦粗压力、镦粗缸和砧子缸运动速度、加工材料这几个重要参数的过程控制对气门成形的具体影响,提出了每个参数的控制环的设计,以消除折叠、过热、过烧和"失肉"等缺陷.针对传统加工工艺重要参数过程不可调节,参数值不能保存等缺陷和不足,以及工艺参数较多,部分参数之间相关性强,调整一个参数,另外的参数也须改变的难以匹配问题,采用了迭代学习的算法实现控制模块.开发了基于VxWorks嵌入式的控制系统硬件和软件.改变了传统的依靠现场工人操作水平和经验的控制模式,提高了气门镦件的质量和生产效率.系统具有较强鲁棒性,符合工业综合控制向智能化发展的方向.     

单片微机热处理控制系统

一、前言微机控制技术在热处理工艺过程控制中逐步得到应用.目前使用较多的微机控制系统主机有单板机、工业控制系统机等.单板机用于工业控制存在可靠性差、开发不方便,体积仍相对较大等缺点.工业控制系统机则存在投资大.使用环境要求高,维护要求高等问题.另外,两者都是较通用的,针对性不强.所以往往不能充分发挥其功能,造成微机资源浪费.以上所述的是微机控制在热处理领域得不到迅速推广应用的重要原因.单片微型计算机(简称单片机)是国际上七十年代中期继微处理器之后发展起来的新型的大规模集成电路器件.它是在一块芯片上集成中央处理部件(CPU)、存贮器(RAM、     

基于嵌入式技术的热处理多用炉控制系统

本文介绍了一种基于ARM7微处理器和μC／OS-Ⅱ操作系统的嵌入式热处理多用炉温度控制系统的设计方案。阐述了该系统硬件结构原理和设计方案。详细讨论了系统软件的层次结构、实现流程和主要任务的功能。设计了一种热电偶冷端温度硬件补偿的电路。该温控系统具有测控精度高、实时性好、功能丰富等特点。     

铁铬铝合金电热元件设计的探讨

通过对电热元件表面负荷的分析与计算提出高温热处理电阻炉(炉温1000—1300℃)的铁铬铝合金电热元件的设计方法。在预选表面负荷时，采用了较低的黑度值(εl＝0．41)，计算结果与经验值接近。实践证明，结合采用波纹形加热器的结构形式，电炉使用效果好，元件服役寿命长。     

高性能电液比例阀电脑控制器的研制

电液比例控制技术已在机电一体化设计和工程中得到广泛应用．其电控部分普遍采用模拟放大器．存在温漂大、调整困难、分立元件过多、且拄制功能单一等缺点．本文所叙电液比例阀电脑控制器采用单片机控制，大大提高了控制性能和功能．便于多级计算机控制管理．也易于应用在其它场合．文中主要介绍了本机的工作原理及其特点．     

多弧离子镀膜机(буиат-6)性能分析和工艺参数研究

分析研究了多弧离子镀膜机буиат—６的主要性能。在不同工艺参数条件下，于高速钢基体上制备了Ｔｉ膜和ＴｉＮ膜，用扫描电镜观察Ｔｉ膜表面形貌；用能谱仪对Ｔｉ膜上小液滴颗粒成份进行测试分析；用超微负荷硬度计测量了ＴｉＮ膜的显微硬度；用表面刻划仪测试了ＴｉＮ膜与基体的附着力。实验结果表明：选择适当的工艺条件，包括弧流大小，电磁场强度，镀膜时间以及冷阴极离子源辅助沉积，可获得性能优良的ＴｉＮ膜，其显微硬度可达Ｈｖ２５００，附着力为６５Ｎ。