聚酰亚胺薄膜的介电性能调控研究进展

聚酰亚胺作为一种特种工程塑料,因其优异的介电性能、力学性能及耐热稳定性而广泛应用在电工绝缘、电子等领域.通过分子结构设计和优选单体,可以调控聚酰亚胺的分子链结构,从而获得具有优异热稳定性和介电性能的聚酰亚胺薄膜.本文综述了调控聚酰亚胺介电性能的分子结构设计策略及聚酰亚胺结构对其介电性能的影响机制,并对介电性能调控的研究方向进行了展望.     

改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展

从铜箔表面处理、聚酰亚胺薄膜表面处理与改性及其本体分子结构设计三方面综述了改善二层无胶型挠性覆铜板的研究进展,并对其进行了展望。     

马来酰亚胺封端的叔丁基侧基聚酰亚胺合成和应用研究

用自制的叔丁基二胺单体1,4-双（4-氨基苯氧基）-2-叔丁基苯（BATB）与三种二酐3,3’,4,4’-二苯醚四酸二酐（ODPA）、3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐（BTDA）、2,2’-双[4-（3,4-二羧苯氧基）苯基]丙烷四酸二酐（BPADA）反应,以马来酸酐作为封端剂得到了一系列链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,齐聚物的相对分子质量控制为4000～10000。将所得的溶解性好的双马来酰亚胺固体粉末溶于极性溶剂后,直接涂覆铜箔形成20μm涂层,干燥,再经程序升温固化,可以得无胶型挠性覆铜板,具有优异的耐热性、尺寸稳定性及低的吸水性。     

循序渐进,培养大学生创新意识

大学生创新意识的培养是大学教育的重要任务,我们结合教学实践,提出了循序渐进,培养大学生创新意识的方法,即加强学习、夯实基础,选好主题、批判性阅读,组内讨论、提炼创新,反复训练、不断加强,实验实践、验证可行。学生在老师的指导下,通过一至两年的反复训练,学生的创新意识明显得到了加强。实验研究表明,循序渐进,培养大学生创新意识的方法对于学生创新意识的培养有了一定的成效。     

高频低介电半脂环聚酰亚胺薄膜的制备与性能

针对高频通讯领域对聚酰亚胺(PI)薄膜材料的应用需求，以半脂环二胺5(6)-氨基-1-(4-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满(DAPI)与不同的芳香二酐反应，合成了含半脂环结构的PI并制备了对应薄膜，探究了其结构与性能的相关性。结果表明：含半脂环结构的PI具有良好的可溶解加工性，能溶于NMP、DMF、CHC13等常规有机溶剂。制备的薄膜具有良好的力学性能和耐热性，拉伸强度为64.8～82.6 MPa，玻璃化转变温度最高可超过487℃。薄膜的介电常数(D_k)为2.63～4.62(1 kHz～1 MHz)、2.46～2.75(10 GHz)，介质损耗因数(D_f)为0.003 1～0.020 5(1 kHz～1 MHz)、0.006 6～0.017 4(10 GHz)。其中，薄膜B-PI(BPADA-DAPI)在10 GHz下的介电常数为2.75，介质损耗因数为0.006 6，表明在PI分子主链上同时引入半脂环和双酚A结构能制备兼具高频低介电常数、低介质损耗的PI薄膜。     

5G通信电子材料使用高分子树脂的研究

综述了近年来5G通信电子材料使用高分子树脂的最新研究进展，阐述此类高分子材料在降低介电常数、介电损耗方面采用的方法和取得的效果，重点介绍了聚酰亚胺、聚四氟乙烯、环氧树脂、双马来酰亚胺和聚苯醚的最新研究成果和应用进展，展望低介电电子材料使用高分子树脂材料的发展趋势，以期为高分子树脂在5G通信电子材料中的应用提供借鉴。     

马来酰亚胺封端的聚醚酰亚胺合成与表征

研究了以3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐和4,4'-二氨基二苯醚为原料,用经典的聚酰胺酸化学亚胺化法合成一系列不同分子量马来酰亚胺封端的聚醚酰亚胺的步骤和原理,通过红外光谱、核磁共振氢谱和紫外光谱确认了其结构,用GPC和1HNMR确认了其分子量及分子量的分布。实验表明,产物的实际数均分子量和理论值较相符。这些齐聚物理论分子量在834g/mol～2730g/mol范围内,可溶于一定极性溶剂中。探讨和分析合成聚酰胺酸及其完全亚胺化产物的相关影响因素。     

水溶性双酚A型酚醛树脂固化剂的制备及应用

在碱性催化剂(B-Cat)作用下,利用双酚A(A)、甲醛水溶液(F)为原料,合成了一种新型丙烯酸酯乳液胶用水溶性双酚A型酚醛树脂固化剂。研究了催化剂种类及用量、反应时间、反应温度、投料方式和投料比对产物合成的影响,并用红外光谱分析了产品的结构。结果表明,最佳工艺条件为:n(F)/n(A)=3.8~4.2;n(B-Cat)/n(A)=0.37;反应温度70~80℃;反应时间6 h。用此法合成的产物固含量高,水溶性好,贮存期长。用其固化丙烯酸酯乳液胶制得了聚酰亚胺挠性覆铜板(FCCL)样品,并测试和比较了所得样品的相关性能。     

叔丁基二胺的合成及其扩链双马来酰亚胺的应用研究

用叔丁基对苯二酚和对氯硝基苯反应,合成了1,4-双(4-硝基苯氧基)-2-叔丁基苯(BNTB),用水合肼还原后得到叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB).用BATB与双酚A二酐反应,以马来酸酐作为封端剂,得到了链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,齐聚物的分子量控制为7 172 g/molo将所得的双马来酰亚胺固体粉末溶于极性溶剂后,直接涂覆铜箔形成20μm涂层、干燥,再经程序升温固化后获得无胶型挠性覆铜板.并对其进行了分析测试,结果表明,所得到的二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸水率.     

双烯丙基双酚A改性内扩链双马来酰亚胺研究

采用自制的叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)与双酚A二酐(BPADA)反应,并以马来酸酐作为封端剂得到了一系列链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,将所得双马来酰亚胺混合双烯丙基双酚A(BBA)制得无胶型挠性覆铜板。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)、示差扫描量热法(DSC)和热重分析(TGA)对合成的封端聚酰亚胺树脂的结构进行了表征并测试了其性能,研究了BBA用量及加入前后对封端聚酰亚胺基膜力学性能、热性能、聚酰亚胺树脂固化性能的影响。结果表明,BBA与封端聚酰亚胺物质的量比为1∶1时,其增韧改性效果最佳。加入BBA后的薄膜在不降低热性能的情况下,力学性能提高(拉伸强度可达到67.14 MPa,弹性模量达到1 449.73 MPa,断裂伸长率最大达到6.17%)。所得两层型挠性覆铜板具有优异的耐热性、尺寸稳定性、低吸水率。