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1.
选用合适的单体芳香二酐二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、2,2’-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷四羧酸二酐(BPADA)和芳香二胺3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-二氨基二苯甲烷(AMD)、4,4′-二氨基二苯甲烷(MDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA),3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)根据不同配比反应得到聚酰胺酸,用乙酸酐/三乙胺经化学亚胺化得到热塑性聚酰亚胺(TPI),将其用N-甲基吡咯烷酮(NMP)溶解配成一定固含量的胶液,涂覆铜箔烘干溶剂得到二层挠性覆铜板(2L—FCCL),然后将2L—FCCL高温压合制备双面挠性覆铜板,其剥离强度较高。  相似文献   
2.
用自制的叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)与三种二酐3,3’,4,4’-二苯醚四酸二酐(ODPA)、3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、2,2’-双[4-(3,4-二羧苯氧基)苯基]丙烷四酸二酐(BPADA)反应,以马来酸酐作为封端剂得到了一系列链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,齐聚物的相对分子质量控制为4000~10000。将所得的溶解性好的双马来酰亚胺固体粉末溶于极性溶剂后,直接涂覆铜箔形成20μm涂层,干燥,再经程序升温固化,可以得无胶型挠性覆铜板,具有优异的耐热性、尺寸稳定性及低的吸水性。  相似文献   
3.
在酸催化条件下,利用2,6-二甲基苯胺和甲醛为原料,一步法制得了高纯度的3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二氨基二苯甲烷(AMD),运用H-NMR,FTIR,HPLC和熔点测试技术对其进行了表征。结果表明:合成的AMD纯度较高;AMD和BTDA聚合制得较高分子量的聚酰胺酸,经化学亚胺化得到聚酰亚胺(PI),将其溶解后涂覆制得的聚酰亚胺薄膜有一定的溶解性、成膜性及较好的力学性能。  相似文献   
4.
制备了一种挠性导热绝缘环氧胶,讨论了改性填料添加量对材料综合性能的影响,并探讨了最佳固化条件。随着填料填充量的增加,材料的热导率大幅提高,粘接力、耐折性及介电性能有所下降。通过实验确定了材料在固化温度为170℃,固化时间为60min的条件下能完全固化,剥离强度最佳。在最佳配方及最佳固化工艺下,所得胶片的热导率为2.31 W/m K、介电常数为4.87、介电损耗为0.058,所制挠性覆铜板的剥离强度为2.20 N/mm,挠曲性能优良。所制备的挠性导热绝缘环氧胶综合性能良好,能满足FCCL的生产要求,可解决电子元器件的散热问题。  相似文献   
5.
包封膜是挠性印制电路板(FPC)的外层保护材料,用于保护未经特殊处理的线路不受环境和人为因素的损害。文章制备出一种可快速固化的白色涂料,涂覆于PI薄膜上,应用于FPC包封膜的生产中,可以提高生产效率,降低生产成本。文章主要研究了涂料的固化工艺、热学性能及涂层的白度、光泽度、附着力、剥离强度、耐锡焊性等性能。实验结果表明,涂料具有固化速度快、附着力强、柔韧性好、耐热性能优越等特点,满足FPC包封膜生产需求。  相似文献   
6.
用叔丁基对苯二酚和对氯硝基苯反应,合成了1,4-双(4-硝基苯氧基)-2-叔丁基苯(BNTB),用水合肼还原后得到叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB).用BATB与双酚A二酐反应,以马来酸酐作为封端剂,得到了链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,齐聚物的分子量控制为7 172 g/molo将所得的双马来酰亚胺固体粉末溶于极性溶剂后,直接涂覆铜箔形成20μm涂层、干燥,再经程序升温固化后获得无胶型挠性覆铜板.并对其进行了分析测试,结果表明,所得到的二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸水率.  相似文献   
7.
采用自制的叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)与双酚A二酐(BPADA)反应,并以马来酸酐作为封端剂得到了一系列链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,将所得双马来酰亚胺混合双烯丙基双酚A(BBA)制得无胶型挠性覆铜板。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)、示差扫描量热法(DSC)和热重分析(TGA)对合成的封端聚酰亚胺树脂的结构进行了表征并测试了其性能,研究了BBA用量及加入前后对封端聚酰亚胺基膜力学性能、热性能、聚酰亚胺树脂固化性能的影响。结果表明,BBA与封端聚酰亚胺物质的量比为1∶1时,其增韧改性效果最佳。加入BBA后的薄膜在不降低热性能的情况下,力学性能提高(拉伸强度可达到67.14 MPa,弹性模量达到1 449.73 MPa,断裂伸长率最大达到6.17%)。所得两层型挠性覆铜板具有优异的耐热性、尺寸稳定性、低吸水率。  相似文献   
8.
用熔融缩聚法以己二酸分别与二乙烯三胺、三乙烯四胺及多乙烯多胺反应,合成了三种新型低粘度、低毒性、室温固化的固化剂PA1、PA2、PA3。讨论了三种固化剂分别固化环氧树脂,其用量对于胶粘剂固化速率、粘接性能及胶液的流动性能的影响,研究出固化剂与环氧树脂的最佳配比。结果显示,在固化速率方面PA1﹥PA2﹥PA3,在粘接性能方面PA2﹥PA1﹥PA3,在胶液的流动性方面,三种固化剂配制的胶粘剂的固含量接近,它们的适用期长、加热能快速固化,用该胶制备的包封膜经过处理后,综合性能较好,可以满足FPC加工生产的使用需要。  相似文献   
9.
聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料是一种性能优异的新型复合材料。本文概述了聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料的制备方法,介绍了近几年来不同类型的聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料的研究现状及在覆铜板上的应用,并对其发展进行了展望。  相似文献   
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