提高成品率的VLSI互连线线宽优化

金属互连线层的设计对VLSI成品率有着重要影响 .研究了制造缺陷与互连线层成品率的关系 ,通过关键面积概念说明了在有制造缺陷影响的情况下 ,互连线线宽参数对成品率的影响 .提出了一种基于线宽调整以期降低互连线缺陷关键面积、从而提高成品率的优化模型和算法 ,并通过 4× 4移位寄存器版图单元的线宽优化实例说明了这种互连线宽优化方法能有效提高成品率 .优化实例表明 ,线宽调整能够引起VLSI的开路和短路关键面积发生变化 .在设计规则容许范围内 ,根据实际版图的关键面积特点对互连线线宽进行优化 ,可以降低芯片对制造缺陷的敏感程度 ,从而提高制造成品率     

针孔缺陷对集成电路功能成品率影响分析与仿真

对集成电路针孔缺陷引起功能成品率下降的模型进行了研究 ,给出了分析和仿真针孔功能成品率的两种计算方法—— Monte- Carlo方法和关键面积提取方法 ,这对集成电路成品率设计和分析是非常重要的     

基于离散模型的IC可靠性与成品率关系

集成电路的可靠性和成品率是制约半导体制造发展的两个主要因素.如何表征可靠性和成品率之间的关系是一个非常重要的问题.本文利用一种离散的成品率模型导出了二者的关系式,该关系式不仅考虑了线宽、线间距等版图的几何信息同时还考虑了与工艺有关的缺陷粒径分布等参数.通过模拟实验给出了该模型的有效性验证.     

针孔缺陷对集成电路功能成品率影响分析与仿真

对集成电路针孔缺陷引起功能成品率下降的模型进行了研究,给出了分析和仿真针孔功能成品率的两种计算方法——Monte-Carlo方法和关键面积提取方法,这对集成电路成品率设计和分析是非常重要的.     

开路缺陷的软故障关键面积研究

从软故障的产生机制出发,研究了软故障的作用模式.为了计算软     

硅片缺陷粒径分布参数的提取方法

利用电学测量方法,给出了在集成电路制造过程中,影响光刻工艺的各种颗粒尘埃(缺陷)的粒径分布参数提取方法.首先基于双桥微电子测试结构,通过具体制造工艺得到数据,然后处理得到故障的粒径分布.再利用缺陷与故障之间的关系,进一步推导出缺陷粒径分布的参数.结果表明该方法适合于不同的缺陷粒径分布模型,而且得到的参数可以用于集成电路成品率预测.     

一种有效的IC成品率估算模型

从缺陷造成电路故障的机理出发,给出了芯片故障概率和成品率的计算新模型.利用IC功能成品率仿真系统XD-YES对实际电路XT-1成品率参数的提取,同时利用新模型进行计算,其结果与实际结果符合很好.     

多核共享存储控制器中AMBA-AHB总线接口的设计

在基于IP复用的SOC设计中,片上总线作为SOC系统集成的互连结构,负责各种移植IP之间的正常通信.片上总线作为各设计模块通信的桥梁,成为了SOC设计中的关键问题.基于AMBA Rev2.0 AHB-Lite 总线协议,通过在存储控制器与AHB总线之间设计AMBA接口,实现系统专用网络据数处理引擎PE与嵌入式通用处理器...     

基于部分积优化的高速并行乘法器实现

提出了部分积产生与压缩单元的改进结构,通过对部分积产生算法进行优化,采用选择器结构来替换传统的与或门,提高了部分积电路的性能,并降低了该模块的面积与功耗.对压缩单元的优化提高了部分积压缩的速度.对16×16并行乘法器综合验证表明,改进的乘法器性能提高14.5%,面积减少7.1%,同时功耗下降17.2%.     

基于网络处理的多核共享SDRAM控制器

设计一种基于网络处理的多核共享SDRAM控制器,提出分层优先级仲裁算法以提高多核访问共享内存的效率,针对IP包处理特点,给出一种基于指令控制的块数据传输机制来缩短IP包的读写延迟。在FPGA平台上进行验证,结果表明,当处理长度为64 Byte的IP包时,SDRAM控制器的读写效率能提高55%以上。