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| 基于离散模型的IC可靠性与成品率关系 | |
| 引用本文： | 赵天绪,郝跃,陈太峰,马佩军.基于离散模型的IC可靠性与成品率关系[J].电子学报,2001,29(11):1515-1518. |
| 作者姓名： | 赵天绪 郝跃 陈太峰 马佩军 |
| 作者单位： | 西安电子科技大学微电子所,陕西西安 710071 |
| 基金项目： | 国家“九五”科技攻关项目 (No .96 738 0 1 0 3 1 0 )，国防科技基金(No.8.5 .3 .4) |
| 摘 要： | 集成电路的可靠性和成品率是制约半导体制造发展的两个主要因素.如何表征可靠性和成品率之间的关系是一个非常重要的问题.本文利用一种离散的成品率模型导出了二者的关系式,该关系式不仅考虑了线宽、线间距等版图的几何信息同时还考虑了与工艺有关的缺陷粒径分布等参数.通过模拟实验给出了该模型的有效性验证. |
| 关 键 词： | 可靠性 成品率 缺陷粒径分布 |
| 文章编号： | 0372-2112(2001)11-1515-04 |
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