共查询到18条相似文献,搜索用时 265 毫秒
1.
2.
准分子激光扫描淀积PZT/YBCO结构铁电薄膜 总被引:2,自引:1,他引:1
利用脉冲准分子激光(工作气体XeCl,波长308nm,脉宽28ns)在外延YBCO/LaAlO3(100)单晶基片上淀积了Pb(Zr0.55Ti0.45)O3铁电薄膜,YBCO薄膜既为生长高取向PZT薄膜提供了晶体匹配条件,同时也为PZT铁电薄膜提供了下电极。讨论了工艺参数对晶相结构和表面形貌的影响。用X射线衍射表征了该多层膜的晶相结构,扫描电镜观察其表面形貌。PZT铁电薄膜的剩余极化为21μC/cm2,矫顽场为65kV/cm。 相似文献
3.
PZT铁电薄膜的制备及电学性能研究 总被引:6,自引:1,他引:5
使用硝酸锆作锆源的溶胶-凝胶方法制备PZT铁电薄膜。他们的电学性能被测试包括电滞回线,电流I(t)特性,漏电流,矫顽场疲劳和老化。测到的PZT薄膜剩余极化8.2μC/cm~2,矫顽场68kV/cm.簿膜的寿命可超过10~(11)周期。 相似文献
4.
电化学还原法制备PZT薄膜 总被引:1,自引:0,他引:1
以Pb(NO3)2、TiCl3为电解质,利用电化学还原方法在不锈钢基底上制备了钙钛矿型PZT薄膜,并对薄膜样品性能进行了测试,其介电系数接近1300,介质损耗0.6,剩余极化强度12μC/cm^2,矫顽场强63kV/cm。 相似文献
5.
采用脉冲准分子激光工艺在Si(100)单晶基片上,成功地淀积了BIT、PZT/BIT和BIT/PZT/BIT等多层结构的铁电薄膜。通过测量金属/BIT/PZT/BIT/Si多层结构的非回线型C-V特性曲线、电容与保持时间的关系,发现三层BIT/PZT/BIT薄膜具有很好的电容保持特性,是铁电场效应晶体管的理想栅极材料 相似文献
6.
电极对PZT铁电薄膜性能的影响 总被引:8,自引:1,他引:7
用溶胶-凝胶法制备PZT铁电薄膜。以Pt/Ti/SiO2/Si为底电极,Au为上电极,形成金属-铁电薄膜-金属结构的铁电电容器。研究电极对PZT铁电薄膜结构和电性能的影响,实验发现,金属Ti的厚度会影响PZT铁电薄膜的结构。界面层的存在使介电系数、自发极化、矫顽电压、漏电流都与薄膜的厚度有关。 相似文献
7.
准分子激光制备多层铁电薄膜的C—V特性研究 总被引:3,自引:2,他引:1
采用脉冲准分子激光工艺,在p型Si(100)单晶基片上,成功地淀积了BIT、PZT/BIT和BIT/PZT/BIT等多层结构的铁电薄膜,采用低频阻抗分析仪,分析了它们的C-V特性曲线的记忆窗口,讨论了记忆窗口与频率的关系,记忆窗口与多层结构的关系。结果表明,三层结构铁电薄膜的C-V特性的窗口优于双层和单层结构的铁电薄膜。 相似文献
8.
多层结构铁电薄膜的I—V特性性能的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
为FRAM、FFET和FDM的实际应用研究,提出了多层结构铁电薄膜的设计思想,实际制备了M/BIT/p-Si、M/PZT/BIT/p-Si、M/BIT/PZT/BIT/p-Si三种结构铁电薄膜,并测量了它们的I-V特性曲线。结果表明,夹层结构铁电薄膜M/BIT/PZT/BIT/p-Si漏电流密度J最小,在500nm厚时J+(+3V)约2.8×10-10A/mm2,J-(-3V)约1.2×10-12A/mm2优于单层和双层结构铁电薄膜的结果。 相似文献
9.
脉冲激光沉积铌酸锶钡铁电薄膜及其性能表征 总被引:3,自引:0,他引:3
利用脉冲激光沉积(PLD)技术在MgO、LSCO/MgO衬底上在位制备了铌酸锶钡(SBN)铁电薄膜,发现SBN薄膜在MgO、LSCO/MgO衬底上均呈(001)择优取向。用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)表明SBN薄膜的晶粒细小致密,铁电微畴尺寸约为200nm。SBN薄膜的剩余极化强度为18.6μC/cm2,矫顽场为22.3kV/cm。 相似文献
10.
由硝酸铋和钛酸丁酯原料出发,采用金属有机物热分解法在较低温度下(500~600°C)合成了赝正交晶系的铁电Bi4Ti3O12多晶薄膜。对其结构进行了XRD分析,对其介电、铁电和伏-安特性进行了测试分析。结果表明,晶格常数a和b随烧结温度增高而减小,c则不变;晶粒尺寸随烧结温度增高而增大。介电常数随频率增高而减小,损耗角正切随频率增高呈锅底形,在103~104Hz范围最低;介电常数随烧结温度增高而增大,是由于晶粒长大、晶界减薄引起的。介电常数和损耗角正切的典型值为124和0.02。550°C以上烧结样品有较好的电滞回线;矫顽电场、自发极化、剩余极化均随烧结温度增加而增大;550°C烧结样品的典型参数值为Ec=127kV/cm、Ps=11.1μC/cm2和Pr=8.33μC/cm2。薄膜样品的直流电阻率约为1010~1012Ω·cm,击穿电压约15~25V。 相似文献
11.
用准分子激光扫描原位淀积法制备了极薄膜BIT/p-Si(100)和PZT/p-Si(100),借助于X-射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)研究了薄膜的显微结构,并对这两种极薄铁电薄膜Au/BIT/p-Si(100)和Au/PZT/p-Si(100)的J-V曲线温度特性进行了拟合分析讨论。模拟分析结果表明,在负温区,电流密度J对温度T有较强的依赖关系,但与通常欧姆电流温度关系不同。而在正温区,服从J=KV^2关系,ε和SCLC电流密度J则与温度T无关。 相似文献
12.
13.
采用脉冲激光沉积方法(PLD)制备了Au/PZT/BIT/p-Si多层结构铁电存储二极管.对铁电存储二极管的P-E电滞回线、I-V特性曲线分别进行了测试与分析,并对其导电行为及基于I-V特性回滞现象的存储机理进行了讨论.实验表明,所制备的多层铁电薄膜具有较高的剩余极化(27μC/cm2)和较低的矫顽场(48kV/cm),BIT铁电层有助于缓解PZT与Si衬底之间的界面反应和互扩散,减少界面态,与Au/PZT/p-Si结构相比,漏电流密度降低近两个数量级,I-V特性曲线回滞窗口明显增大. 相似文献
14.
用磁控溅射法在Pt/Ti/SiO2 /Si衬底上制备了PbZr0 .52 Ti0 .4 8O3(PZT)薄膜 .XRD结果表明经过退火后的PZT薄膜呈现多晶结构 .通过红外椭圆偏振光谱仪测量了λ为 2 .5~ 12 .6 μm范围内PZT薄膜的椭偏光谱 ,采用经典色散模型拟合获得PZT薄膜的红外光学常数 ,同时拟合得到未经处理的PZT薄膜和退火后PZT薄膜的厚度分别为 45 4.2nm和 45 0 .3nm .最后通过拟合计算得到结晶PZT薄膜的静态电荷值为 |q|=1.76 9± 0 .0 2 4.这说明在磁控溅射法制备的PZT薄膜中 ,电荷的转移是不完全的 . 相似文献
15.
PZT,PT干凝胶的制备及应用 总被引:2,自引:1,他引:1
采用减压抽滤的方法成功制备了Pb(Zr0.5Ti0.5)O3,PbTiO3干凝胶,并用STA449C差热分析仪表征了干凝胶的性能。干凝胶溶解后得到了性能优良的PZT薄膜和PZT/PT复合膜。采用X射线衍射技术表征了两种薄膜的微观结构及成相特征。薄膜的介电性能及漏电流性能由HP4284ALCR及Keithley6517A来确定。试验结果表明:用减压抽滤得到的干凝胶的方法,可以彻底解决溶胶凝胶中先体存放的问题,得到的铁电薄膜有优良的介电与铁电性能。PZT的相对介电常数与介质损耗分别为424,0.033,PT作为中间层的复合膜的相对介电常数和介质损耗分别为261,0.014;PT薄膜可以调整和改进PZT薄膜的性能,使之达到应用于热释电探测器的要求。 相似文献
16.
17.
用于微传感器中PZT压电薄膜的制备和图形化 总被引:1,自引:1,他引:0
采用溶胶-凝胶法在Si/Si3N4/Poly-Si/Ti/Pt基片上制备PZT压电薄膜, 为了选择更适合微电子机械系统(MEMS)器件的压电薄膜,采用一般热处理和快速热处理对锆钛酸铅(PZT)压电薄膜进行干燥和结晶.首先,采用V(H2O):V(HCL):V(HF)=280 mL:120 mL:4drops(4滴HF溶液)配比的腐蚀液在室温下对未结晶的PZT压电薄膜进行了湿法腐蚀微细加工;然后,对图形化好的压电薄膜进行再结晶的热处理,实验结果表明这种方法可用于压电薄膜微器件的制备. 相似文献
18.
采用金属有机化学液相沉积法在Si衬底上制备了La0.Sr0.5CoO3(LSCO)导电金属氧化物薄膜,采用溶胶-凝胶法在LSCO导电金属氧化物薄膜上沉积了PbZr0.5Ti0.5O3(PZT)铁电薄膜,X-射线测量结果表明在700℃的退火温度下制备的PZT/LSCO铁电多层薄膜呈(110)取向的钙钛矿结构,谢乐公式估算铁电薄膜的晶粒尺寸为50-80nm,原子力显微镜观察结果显示:薄膜表面平整,均方根粗糙度(RMS)小于5nm,用拉曼光谱测量表明PZT薄膜呈拉曼活性,椭圆偏振光谱仪用来表征薄膜在400-1700nm波长范围的光学性质,用洛仑兹模型来描述PZT和LSCO薄膜的光学性质,获得PZT和LSCO薄膜的折射率,消光系数等光学常数谱。 相似文献