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1.
磁性微电子机械系统(MMEMS)是在传统的微电子机械系统(MEMS)基础上发展的,它在科学研究及应用领域中有着巨大的潜力.磁性材料和MEMS技术的兼容性问题此前已作为一个重要的问题论述过.本文就磁性MEMS技术中的线圈制作、软磁膜制备及硬磁膜制备等关键性问题加以概述.  相似文献   
2.
该文提出了一种新型的非对称枝节加载环形谐振器,并研究了该谐振器的性质。基于提出的谐振器设计了一款双频带通滤波器,并进行了测试。测试结果表明:滤波器的两个通带的中心频率分别为2.38 GHz和5.19 GHz,带宽分别约为140 MHz和90 MHz,带内插损分别小于1.7 dB和2.2 dB,回波损耗分别大于15 dB和12 dB。4个传输零点按频率由低到高分别为1.78 GHz,3.34 GHz,4.98 GHz和5.96 GHz,这些零点极大地提高了滤波器的选择性。  相似文献   
3.
传统的Wilkinson功分器使用微带电路结构,体积大、成本高,难以满足通信设备小型化的要求.本文通过对功分器的集中参数Wilkinson电路原型进行优化,提出了更利于小型化的电路结构,并对该电路进行了三维物理建模及电磁场仿真,确定了实现方案;采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现了中心频率2.4GHz、相对带宽约20%的二路功分器,其尺寸只有2.6mm×2.0mm×0.8mm,实验结果与优化结果基本一致.  相似文献   
4.
采用低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramics,LTCC)先进集成技术及异质材料的共烧匹配技术,并借助于三维电磁场仿真软件对滤波器进行建模和仿真,实现低截止频率多层抗EMI滤波器的小型化设计,得到截止频率为12MHz(3dB),带外抑制≥30dB(200~2500MHz),尺寸为2.00mm×1.25mm×0.85mm的抗EMI滤波器样品。  相似文献   
5.
P2O5掺杂对高磁导率MnZn铁氧体性能的影响   总被引:6,自引:0,他引:6  
为获得高磁导率MnZn铁氧体材料,研究了P2O5掺杂对MnZn铁氧体微观结构及电磁性能的影响.少量掺杂可使铁氧体晶粒尺寸增大,均匀性改善,起始磁导率提高.但若掺杂过量,晶粒中气孔率增加,起始磁导率下降,损耗也大为增加.在配方为(Zn0.454Mn0.493Fe2 0.053 )Fe23 O4的材料中,当P2O5掺杂量为0.10wt%时,起始磁导率可达10345.  相似文献   
6.
介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的小型化balun的设计。设计的Balun采用Marchand balun结构,使用LTCC技术实现多层结构、上下耦合的方式减小balun的体积并拓展带宽。该balun工作在1.7~2.2GHz,体积为2.8mm×3mm×1mm,并且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和180°相位差。  相似文献   
7.
采用低温共烧陶瓷(LTCC)集成技术,设计和制作了具有立体化新型结构的无线局域网(WLAN)射频前端,并对制得的产品模块进行了测试。结果表明:采用LTCC技术制得的WLAN射频前端的外形尺寸仅为29 mm×18 mm×5 mm,远小于传统同类型WLAN射频前端的尺寸。在2.4~2.5 GHz的工作频率范围内,所制WLAN射频前端的最大输出功率为27 dBm,噪声系数小于1.7 dB,接收增益大于15 dB,发射增益大于20 dB。  相似文献   
8.
低温共烧陶瓷(LTCC)多层互连基板,具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点,在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到了广泛应用,其制造技术,是MCM技术中的关键技术。该文介绍了LTCC基板的制造工艺、关键技术及其优化。通过对关键工艺进行优化,获得了一套适合带腔体LTCC多层互连基板制作的工艺参数。并已成功研制出满足T/R组件微波电路性能要求的LTCC多层互连基板。  相似文献   
9.
采用低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramics,LTCC)集成技术研制出小型的抗电磁干扰(EMI)滤波器,同时通过在滤波器带外引进一传输零点,增加了滤波器的带外陡度。结果表明:该滤波器的截止频率为84 MHz(3dB),带外抑制≥30 dB(250~2 500 MHz),达到设计要求。其外形尺寸为2.00 mm×1.25 mm×0.80 mm,远小于传统的同类型滤波器。  相似文献   
10.
微电子机械系统(MEMS)技术结合磁性材料的特性,会产生许多新的功能,并在很多领域得到应用,如信息技术、汽车工业、生物医学,航空以及科学仪器等.本文阐述了在微米尺寸下,磁性MEMS相对于静电和压电执行器,在强度、偏振、执行距离等方面具有的优势,并就磁性MEMS现有及潜在的应用加以概述.  相似文献   
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