二层型挠性覆铜板用聚酰亚胺的研究进展

电子行业的快速发展对二层型挠性覆铜板的性能提出了更高的要求,针对以聚酰亚胺薄膜为基底材料的二层型挠性覆铜板,分别从改善粘结性能、介电性能和耐热性能3个方面综述了二层型挠性覆铜板的研究进展,并展望了二层型挠性覆铜板的研究方向。     

一种含砜基聚酰亚胺在两层挠性覆铜板中的应用

将一种含砜基芳香杂环二胺(DAMI)分别与均苯四酸二酐(PMDA)、3,3’,4,4’-联苯四酸二酐(BPDA)、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐(BTDA)合成聚酰胺酸,经过热亚胺化制得聚酰亚胺,并将其应用于两层挠性覆铜板。对聚酰亚胺进行热学和力学性能测试,对两层挠性覆铜板进行剥离强度测试。结果表明:合成的聚酰亚胺的拉伸强度均大于90 MPa,玻璃化转变温度均在230℃以上;制备的两层挠性覆铜板剥离强度良好,聚酰亚胺与铜箔之间接触良好。     

二层法双面挠性覆铜板的研制

用芳香族二胺单体和芳香族四羧酸二酐分别合成了两种聚酰胺酸溶液,在铜箔上将这两种聚酰胺酸溶液逐层涂布,热亚胺化形成单面板,并在压机中与铜箔高温热压制成二层法双面挠性覆铜板。用红外光谱（FT-IR）、热重分析仪（TGA）和动态热力学分析仪（DMA）对这两种聚酰亚胺树脂的复合膜进行了性能分析。对二层法双面挠性覆铜板进行了多项性能测试,结果表明该挠性覆铜板的性能符合IPC-4204标准,具有良好的工业化前景。     

1,3-双(4-氨基苯氧基)苯及其聚酰亚胺的合成、表征和应用研究

合成了二胺单体1,3-双(4-氨基苯基)苯。采用该二胺和二苯酮四酸二酐聚合,合成了较高分子量的聚酰亚胺前驱体,通过热亚胺化和化学亚胺化得到了聚酰亚胺粉末和薄膜,通过TGA、DSC、拉伸等测试,对聚酰亚胺的有关性能进行了表征;对该聚酰亚胺在二层柔性覆铜板上的应用进行了初步研究。     

聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制

研究了聚酰亚胺薄膜覆以5m铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。研究了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响，聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能；研究了涂胶工艺、胶层厚度、烘焙温度和时间对半固化涂薄膜可溶性树脂含量和挥发份的影响以及它们对剥离强度、耐浮焊性和其他性能的影响。测试表明，该覆铜板具有良好的电性能、剥离强度、尺寸稳定性、耐弯曲疲劳性、环境适应性，耐浮焊性。     

改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展

从铜箔表面处理、聚酰亚胺薄膜表面处理与改性及其本体分子结构设计三方面综述了改善二层无胶型挠性覆铜板的研究进展,并对其进行了展望。     

纳米氮化铝增强聚酰亚胺基高导热覆铜板的研究

采用粒径为400 nm的纳米级氮化铝对聚酰亚胺进行填充,制备了纳米氮化铝增强的聚酰亚胺基覆铜板,研究了纳米氮化铝含量对聚酰亚胺膜及聚酰亚胺基覆铜板各项性能的影响。结果表明：随着纳米氮化铝含量的增加,聚酰亚胺膜的热导率、热稳定性相应增加,而断裂延伸率及其与铜箔之间的剥离强度则大幅下降。当纳米氮化铝的含量为40%时,聚酰亚胺膜基覆铜板的综合性能最佳。     

改性聚酰亚胺封装基板的研制

以4，4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系；以此树脂为基体，以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板；该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能，用于制作封装用印制线路板可满足技术要求。     

挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究

采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚酰胺酸溶液,通过在玻璃板上逐层涂覆,热酰亚胺化成薄膜,制备了表面为热塑性聚酰亚胺的三层复合聚酰亚胺胶粘膜,再与铜箔热压复合制备了双面覆铜柔性印刷电路基板。三层复合聚酰亚胺胶粘膜的玻璃化转变温度为133℃,结晶熔融温度为222℃,与铜箔的平均剥离强度达到833g／cm。     

高频应用的聚苯醚树脂基基材

本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能;简要综述了聚苯醚／环氧共混物合金和热固性聚苯醚两种树脂体系的特性和覆铜板的性能。     

一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究

研究了一种用于单面挠性覆铜箔板的环氧树脂胶粘剂,用该种胶粘剂粘接铜箔和聚酰亚胺薄膜制备出单面挠性覆铜箔板(FCCL)。通过测试表明,该FCCL阻燃性能、耐锡焊性能、剥离强度高、吸水率低。     

挠性线路板用聚酰亚胺/纳米无机物杂化材料研究进展

简要介绍聚酰亚胺/纳米无机物杂化材料所用的纳米材料特性、分类、用途及机理,归纳了二者杂化的制备方法、形态结构及热学、电学和力学性能。提出了聚酰亚胺的合成和纳米无机物杂化材料尚需进一步研究的内容。     

四甲基双酚A型二胺单体及其聚酰亚胺的合成与应用

从四甲基双酚A和对氯硝基苯出发,经硝化、水合肼还原反应,合成了二胺单体2,2-双[3,5-二甲基-4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(TBAPP)。TBAPP在N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)溶剂中分别与多种二酐进行缩合反应,得到的聚酰胺酸在热作用下脱水环化成聚酰亚胺,并在二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)的应用方面做了一些研究。结果表明,相应的2L-FCCL具有良好的耐锡焊性和较低的吸水率。     

挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究

分别采用2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)和2-十七烷基咪唑(C17Z)为促进剂,以环氧树脂(EP)/二氨基二苯砜(DDS)/丁腈橡胶(CTBN)为基本体系,制备了挠性覆铜板(FCCL)用胶粘剂。研究了各树脂体系的固化反应性和动态力学性能,并对比研究了FCCL的基本性能,确定该体系最佳促进剂为2E4MZ-CN。     

新型芳香二胺的合成及其聚酰亚胺的应用研究

首先通过双酚A和碳酸钾反应得到酚钾盐,与间-二硝基苯反应合成2,2-双[4-(3-硝基苯氧基)苯基]丙烷(3-BNPP),再用水合肼还原得到新型芳香二胺单体2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷(3-BAPP)。用3-BAPP与多种二酐合成出多种聚酰亚胺,并在二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)的应用方面做了一些研究。研究表明其相应的2L-FCCL具有良好的耐锡焊性能和较低的吸水率。     

3,3'',5,5''-四甲基-4,4''-二氨基二苯甲烷及其聚酰亚胺的合成与应用

在酸催化条件下,利用2,6-二甲基苯胺和甲醛为原料,一步法制得了高纯度的3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二氨基二苯甲烷(AMD),运用H-NMR,FTIR,HPLC和熔点测试技术对其进行了表征。结果表明:合成的AMD纯度较高;AMD和BTDA聚合制得较高分子量的聚酰胺酸,经化学亚胺化得到聚酰亚胺(PI),将其溶解后涂覆制得的聚酰亚胺薄膜有一定的溶解性、成膜性及较好的力学性能。     

可低温烧结聚酰亚胺粘结薄膜

通过研究低温固化的芳香族聚酯亚胺粘结剂及其在聚酰亚胺薄膜上的涂覆工艺,多项的技术性能实测数据对比及用户的应用表明,研制的可低温烧结聚酰亚胺粘结薄膜产品完全能满足生产聚酰亚胺薄膜烧结烧包线要求,产品适应于无高频烧结设备或高频烧结设备功率小的绕包线生产单位。     

环境友好型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板

采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧改性含磷环氧树脂,以含磷酚醛树脂和二氨基二苯砜为复合固化体系,制备不含锑和铅、汞、镉、六价铬等有害重金属的无卤阻燃型挠性覆铜板,实验结果表明,满足欧盟RoHS指令要求,具有较好的耐离子迁移性、尺寸稳定性、耐变色性和柔软性,阻燃性达到UL94 V-0级.     

可溶性聚酰亚胺研究进展

归纳了通过分子设计合成可溶性聚酰亚胺的7种主要方法,一是在聚合物主链中引入柔性结构单元,二是在聚酰亚胺链中引入大的侧基或侧链,三是在聚酰亚胺链中引入三氟甲基取代基,四是在聚酰亚胺链中引入扭曲的非共平面结构,五是通过共聚合反应等手段改善聚酰亚胺的溶解性,六是在聚合物主链中引入酰胺结构,七是合成超枝化的聚酰亚胺。