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二层型挠性覆铜板用聚酰亚胺的研究进展
引用本文:刁恩晓,李帆,舒适,肖炳瑞,黄永发,王平,刘峰.二层型挠性覆铜板用聚酰亚胺的研究进展[J].绝缘材料,2015(3):1-7.
作者姓名:刁恩晓  李帆  舒适  肖炳瑞  黄永发  王平  刘峰
作者单位:1. 南昌大学 化学学院,南昌,330031
2. 江西省江铜-耶兹铜箔股份有限公司,南昌,330096
摘    要:电子行业的快速发展对二层型挠性覆铜板的性能提出了更高的要求,针对以聚酰亚胺薄膜为基底材料的二层型挠性覆铜板,分别从改善粘结性能、介电性能和耐热性能3个方面综述了二层型挠性覆铜板的研究进展,并展望了二层型挠性覆铜板的研究方向。

关 键 词:聚酰亚胺薄膜  二层型挠性覆铜板  性能

Progress in Polyimide Films for Two-Layer Type Flexible Copper Clad Laminate
Diao Enxiao,Li Fan,Shu Shi,Xiao Bingrui,Huang Yongfa,Wang Ping,Liu Feng.Progress in Polyimide Films for Two-Layer Type Flexible Copper Clad Laminate[J].Insulating Materials,2015(3):1-7.
Authors:Diao Enxiao  Li Fan  Shu Shi  Xiao Bingrui  Huang Yongfa  Wang Ping  Liu Feng
Affiliation:Diao Enxiao;Li Fan;Shu Shi;Xiao Bingrui;Huang Yongfa;Wang Ping;Liu Feng;School of Chemistry,Nanchang University;Jiangxi Provincial JCC-Yates Copper Foil Co.,Ltd.;
Abstract:
Keywords:polyimide film  two-layer type flexible copper clad laminate (2L-FCCL)  properties
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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