| 聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制 |
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| 引用本文： | 李小兰,王金龙,严小雄.聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制[J].绝缘材料,2004,37(1):14-17. |
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| 作者姓名： | 李小兰 王金龙 严小雄 |
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| 作者单位： | 国营第704厂研究所,陕西,咸阳,712099 |
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| 摘 要： | 研究了聚酰亚胺薄膜覆以5m铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。研究了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响，聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能；研究了涂胶工艺、胶层厚度、烘焙温度和时间对半固化涂薄膜可溶性树脂含量和挥发份的影响以及它们对剥离强度、耐浮焊性和其他性能的影响。测试表明，该覆铜板具有良好的电性能、剥离强度、尺寸稳定性、耐弯曲疲劳性、环境适应性，耐浮焊性。
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| 关 键 词： | 挠性覆铜板 聚酰亚胺薄膜 超薄铜箔 聚酚氯树脂 |
| 文章编号： | 1009-9239(2004)01-0014-04 |
| 修稿时间： | 2003年11月18 |
Study on a flexible superthin copper clad laminate based on polyimide film |
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| LI Xiao-lan,WANG Jin-long,YAN Xiao-xiong.Study on a flexible superthin copper clad laminate based on polyimide film[J].Insulating Materials,2004,37(1):14-17. |
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| Authors: | LI Xiao-lan WANG Jin-long YAN Xiao-xiong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | flexible copper clad laminate sheet polyimide film superthin copper foil phenoxy resin |
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