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倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究 总被引:1,自引:1,他引:0
随着封装技术的发展,倒装焊技术得到广泛的应用,倒装焊的研究也越来越广泛深入。文章阐述了倒装焊封装的失效模式,主要有焊点疲劳失效、填充胶分层开裂失效、电迁移失效、腐蚀失效、机械应力失效等。并分析了陶瓷基板倒装焊温度循环试验后的失效模式,陶瓷倒装焊封装失效的机理主要是倒装芯片焊点与UBM界面金属间化合物应力开裂失效。根据失效机理分析,进行陶瓷倒装焊工艺优化改进,试验达到了JESD22-A104C标准规定的温度循环:-65℃~+150℃、500次循环、3只样品无失效的要求。 相似文献
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研究了不同保护气体CO2,Ar和混合气体(CO2 Ar)对347L型含铌不锈钢药芯焊丝脱渣性的影响,并在相同的条件下对自制的GDQA347L(3号)与TFW-347L和AT-Y347L型两种不锈钢药芯焊丝的脱渣性进行了对比,深入分析了熔渣的宏观形态和微观组织对脱渣性的影响.结果表明,研制的GDQA347L焊丝在Ar气保护下的脱渣性最好,混合气体保护下的脱渣性次之,CO2保护气体的脱渣性最差,由于CO2气体在高温下变为活性气体的,具有很强的氧化性,容易造成脱渣困难;三种焊丝在不同保护气体下熔渣的微观组织形态所表现的规律基本上一致,在熔渣微观组织中,当其条带状体的尺寸长、面积大时,对脱渣有利. 相似文献
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在自动楔焊键合中,要提高键合引线的抗拉强度,最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤,劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤,键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损,送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。 相似文献
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