微波光子积分器在宽带信号处理中的应用

针对传统的基于电子电路的信号处理带宽和速度不能满足日渐增长的宽带信号需求的问题,在对微波光子技术充分调研和分析的基础上,提出了基于微波光子积分器的信号处理概念和相应器件功能,总结了近年来微波光子积分器的研究进展及其性能参数并指明了微波光子积分器在宽带微波信号处理方面的重要应用以及相较于电子处理器的明显优势。最新研究结果表明,微波光子积分器的时间带宽积可达到28 800,比传统电子器件高2个数量级。     

IEC 62132抗扰度测试方法研究

介绍关于集成电路电磁抗扰度测量方法的国际标准IEC 62132。对标准给出的四种方法——TEM小室和宽带TEM小室法、大电流注入法、射频功率直接注入法及工作台法拉第笼法的测试原理,试验布置及测试过程中的注意事项进行了说明,列出四种方法的不同点,以帮助测试人员根据不同的IC特点选择相应的试验方法。     

世界最大25家无生产线设计公司

半导体行业中无生产线设计公司(fabless IC company)近年发展很快,但2010年却首次出现了其总销售值增长率(27%)低于集成电路工业(33%),不过2011年有所反弹,增长率达到4%,高于当年集成电路市场的1%。     

输送机转载点防堵口保护装置的改造

采用输送机转载点防堵口保护装置的结构设计,发生堵口,堆积起来的物料迫使锥形体倾斜,其内部的水银开关接通,驱动控制电路板来工作,及时停止胶带机,防止事故扩大;本装置改造后结构简单、设计合理、使用方便、安全可靠、制作成本低、应用范围广,具有一定的推广价值和使用价值。     

封测厂资本支出保守

封测业喜迎春燕，首季以手机相关应用表现较佳，唯独日月光受到整合元件大厂外包量减少，表现相形失色；不过各家封测厂今年普遍采取较保守的资本支出，静待春燕飞至，再做调整。     

制造与封测

格兰达:提供精准加工和精准设备的"一站式"解决方案格兰达技术(深圳)有限公司是格兰达科技集团的半导体设备研发中心和制造中心,配备了数百台精密数控加工中心(MAZAK、MAKINO、FANUC、MORISEIKI、AMADA等),形成了研发、设计、生产、制造等全套集成能力,致力于精密机电一体化的研发与集成,为国内外中高端客户提供精准加工和精密设备的"一站式"解决方案。其自主研发的半导体封装系列设备已经获得了100多项发明专利和实用新型专利,填补了我国多个技术领域空白,其产品和解决方案已经应用于数十家全球知名公司和世界500强企业。格兰达专注于半导体后道工序,自主品牌及知识产权的标刻、封装、检测设备的研发、制造与服务。其     

ADI与TSMC携手合作开发全新模拟工艺技术平台

美商亚德诺公司（ADI）与TSMC近日共同宣布双方合作开发完成可支持精密模拟集成电路的0．18微米模拟工艺技术平台。此崭新的工艺技术平台能够大幅改善模拟效能，支持诸多组件的应用，包括交流电转直流电与直流电转交流电转换器、电源管理组件、以及音频编／译码器，这些组件皆被广泛应用于消费性电子、通讯产品、计算机、工业电子、以及汽车产品。     

《集成电路应用》征稿启事

《集成电路应用》杂志(国内统一刊号:CN31-1325/TN)立足于中国电子信息产业,面向电子系统制造商与方案设计公司,致力于满足技术管理人员对新技术、新方案以及市场信息的需求。现杂志向广大业内人士征稿,欢迎您为我们提供高质量文章,具体要求如下:     

日立称2014年将停止制造任何半导体芯片

近日,日立公司今天宣布,将于2014年3月31日起,公司旗下的信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。外媒报道称,日立制造部门未来将逐渐把业务重点转向主要为日立集团从事产品的开发、设计和质量验证,包括IT硬件,而与制造业务相关的员工并不会被解散。故日立将于2014年3月31日起,微设备部门将停止制造任何半导     

中科院微电子所高速无线局域网基带核心芯片研发获新进展

日前，中科院微电子研究所专用集成电路与系统研究室（二室）宽带通信系统实验室（IMECAS—BCS）完全自主研制的高速无线局域网用MIMO—OFDM核心基带芯片及传输系统，经过严格的第三方测试认证并完成8路视频传输演示系统搭建。