超宽带低温接收机后级低噪声放大器设计

设计了一种用于超宽频低温接收机后级放大的宽带低噪声放大器,并给出了仿真和测试结果。该低噪声放大器采用三个单片级联,并在级间加入了均衡和衰减网络对增益进行修正,使增益平坦度得到很大改善,同时对噪声等指标影响较小。最终实现的低噪声放大器在1～9GHz 频率范围内,常温噪声系数优于2dB,增益大于35dB,平坦度小于3.5dB,输入输出驻波比小于2.5,输出1dB 压缩点功率大于10dBm。     

基于ATE的卫星导航射频芯片测试技术

卫星导航射频芯片是导航系统中的关键部分,其指标的优劣决定着导航系统的导航精度。通过分析卫星导航射频芯片的结构特点,针对主要参数进行了测试分析。在基于集成电路自动测试系统(ATE)的基础上,结合射频测试设备实现卫星导航射频芯片的性能测试。该技术对基于ATE的射频芯片测试均具有借鉴意义。     

电子模块与集成电路的设计技术应用分析

在电子技术领域中,电子模块技术与集成电路是其中最为重要的两项技术核心。任何电子技术设备,都无法离开这两项技术。因此,文章将首先针对电子技术的核心技术理念进行分析,进而探讨在实际的生产与应用中电子模块技术以及集成电路技术的技术应用。     

集成电路FT制程高压测试方法研究

随着经济发展和科学技术的进步,集成电路(Integrated Circuit)产业保持着持续、快速的发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进行电源管理、高压驱动等一系列芯片耐压单元性能检测的重要环节。主要研究集成电路成品高压测试过程中存在的一些问题以及相应的解决方案。     

塑封铜引线集成电路开封方法

在集成电路高速发展的时代,内引线为铜的集成电路因为低廉的价格和性能方面的优势,将越来越多地被制造和改进,破坏性物理分析(DPA)中也将会遇到大量的塑封铜引线集成电路,这类器件开封容易引起铜引线、键合点的腐蚀等问题。对这类器件研究后的开封方法是：激光开封后一定比例的混酸腐蚀能使铜线和键合点完好保留,芯片表面无塑封料残留。本文提供了一种对塑封铜引线集成电路进行开封的可靠方法。     

江苏中鹏成为国内最大的中资环氧模塑料研发和生产基地

江苏中鹏新材料股份有限公司是集科研、生产和销售为一体的电子封装材料生产企业,是国内最大的中资环氧模塑料研发和生产基地,生产的"SP系列环氧模塑料"产品技术达国际同类产品先进水平。中鹏公司具备从研制、中试到大生产技术的综合开发条件,拥有一流的环氧模塑封料生产和检测设备,现有产能14000吨,产品有九大系列一百     

智能芯片,开启智慧大脑

芯片又叫集成电路,它是通过微细加工技术,把半导体器件制造在硅晶圆表面上获得的一种电子产品。2014年美国高通神经形态芯片入选全球10大技术突破,IBM推出能够模拟人脑神经元、突触功能及其他脑功能的微芯片,标志该技术取得重大进展。芯片虽小,但在信息化世界里无处不在。     

中芯国际和卓胜微合作开发55纳米射频IP平台通过硅验证

中芯国际集成电路制造有限公司和卓胜微电子,中国知名射频IP公司共同发布:卓胜微电子的蓝牙射频IP已在中芯国际55纳米低功耗逻辑工艺上通过硅验证,并已集成到中芯国际的客户产品流片之中。验证成功的蓝牙射频IP是中芯国际和卓胜微电子合作开发的成果,也是中芯国际建立射频IP平台的重要里程碑。此IP已达到业内领先地位,可为双方共     

《集成电路应用》征稿启事

《集成电路应用》杂志国内统一连续出版物号:CN31-1325/TN;国际标准连续出版物号:ISSN1674-2583。本刊立足于中国电子信息产业,面向电子系统制造商与方案设计公司,致力于满足技术管理人员对新技术、新方案以及市场信息的需求。现杂志向广大业内人士征稿,欢迎您为我们提供高质量文章,具体要求如下:1来稿内容须紧密联系当前半导体与电子产业热点技术或市场发展趋势,文章要求数据来源可靠、逻辑严密、文字精炼。2文章可分为市场分析、技     

浅析集成电路反向分析的争议性

反向分析是集成电路产业颇具争议的一项技术,其争议性主要源于反向分析技术的不当使用可能会对知识产权产生侵害。然而,事实上反向分析技术在国外恰恰是作为一种保护集成电路知识产权的技术而被广泛应用。