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槐乾俊 《电子产品可靠性与环境试验》2017,35(5)
某型集成电路模块通过了厂家和部件测试,但在系统测试时却出现了故障,对生产交付的进度造成了一定的影响.从模块自身和系统输入输出特性两个方面对故障现象进行了分析,找到了出现故障的原因,并提出了避免类似问题的对策. 相似文献
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<正>一个企业,尤其是技术型企业,想要做得长久,不能仅仅依靠运气和直觉,更要靠技术实力,那就要坚持技术为王,相信技术可以平天下。从上世纪80年代起,随着技术的发展,个人计算机等集成电路体积就在不断缩小,渐渐逼近了传统电子元件针脚的尺寸极限。在这种情况下,一种"电子电路表面贴装技术"得到了越来越广泛的应用,在很大程度上解决了这个问题。这项技术的核心,就是使用极 相似文献
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硅通孔TSV发生开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV测试尤为重要。现有CAF-WAS测试方法对泄漏故障的测试优于其他方法(环形振荡器等),缺点是该方法不能测试开路故障。伪泄漏路径思想的提出,解决了现有CAF-WAS方法不能对开路故障进行测试的问题。另外,重新设计了等待时间产生电路,降低了测试时间开销。HSPICE仿真结果显示,该方法能准确预测开路和泄漏故障的范围,测试时间开销仅为现有同类方法的25%。 相似文献
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郝素荣 《电子制作.电脑维护与应用》2013,(4):10
集成电路(Integrated Circuit,通常简称IC),是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。本文通过分析集成电路失效模型,对集成电路可靠性进行了理论探讨,从而提高集成电路的质量。 相似文献