本社活动推介

正高校园地为了配合高校网络教学改革,为高校开辟单独的论坛版块,让老师和同学在论坛中进行与教学有关的活动。目前已开辟:漓东e学堂、岭南EE码农港、周师电子设计创新社区、天科大新电社。感兴趣院校可联络master@eepw.com.cn     

紫光芯片启封

又见紫光。2013年11月11日锐迪科微电子宣布与清华紫光集团达成初步协议，后者将以总价约9．1亿美元收购锐迪科。这距离紫光上一次以17.8亿美元收购展讯仅仅4个月。如果说第一次出手还是“资本运作”引发产业量变的话，那么整合展汛和锐迪科这次“产业运作”将引发中国集成电路产业巨大的质变。而展讯和锐迪科的整合将会拉开中国产业大变革的序幕．引发的连锁反应将倒逼中国集成电路产业乃至手机产业进行大整合。     

浅析集成电路设计企业人力资源管理风险

随着知识经济的到来,集成电路IC设计企业迅猛发展,成为经济发展的驱动力。IC设计企业有许多不同于传统企业的特征,是人力资本密集型的企业,是技术创新和管理创新的先驱。IC设计企业以知识型员工为主体,人力资源是最关键的资源。只有认真并深入地研究,并采取合理、科学的人力资源管理方法,才能在人力资源管理活动中尽量减少风险的发生,提高企业人力资源管理效益,增进企业利润的最大化。     

《集成电路应用》征稿启事

正《集成电路应用》杂志(国内统一连续出版物号:CN31-1325/TN国际标准连续出版物号:ISSN1674-2583)立足于中国电子信息产业,面向电子系统制造商与方案设计公司,致力于满足技术管理人员对新技术、新方案以及市场信息的需求。现杂志向广大业内人士征稿,欢迎您为我们提供高质量文章,具体要求如下:1来稿内容须紧密联系当前半导体与电子产业热点技术或市场发展趋势,文章要求数据来源可靠、逻辑严密、文字精炼。     

第一次征文通知 第十二届固态和集成电路技术国际会议

正第十二届IEEE固态和集成电路国际会议(IEEE ICSICT-International Conference on Solid-state and Integrated Circuit Technology)将于2014年10月28日~10月31日在桂林召开,本次会议由IEEE北京分会主办,并受到了IEEE EDS及SSCS学会、IET、CIE等国内外多家学术组织的支持。ICSICT是在中国举办的有关固态器件、集成电路方面规模最大、影响最大的国际会议。本次会议将是在中国半导体事业蓬勃发展的时期召开的一次盛会,会议将邀请中、美、日、韩、欧洲及亚太其他各国、各地区著名专家作大会主题报告和分会邀请报告,并进行分组学术报告。这次会议将为国内外微电子、光电子、纳电子等领域的研究人员提供平台,是互相交流信息和了解国际、国内最新进展的一次好机会。     

《电子设计工程》半月刊

正中国科技核心期刊(中国科技论文统计源期刊)《电子设计工程》杂志是经国家科委、国家新闻出版总署批准的、面向国内外公开发行的国家正式期刊,国内统一连续出版物号:CN61-1477/TN,国际标准连续出版物号ISSN 1674-6236;国内邮发代号:52-142,国际发行代号:M2996《电子设计工程》是中国科技核心期刊     

26-40GHz单片微波集成低噪声放大器研究

采用法国OMMIC公司70nm GaAsm HEMT工艺,设计实现一款26-40GHz单片微波集成(MMIC)低噪声放大器,该电路采用四级级联结构,仿真结果表明:在工作频段内增益达到29dB,输入回波损耗优于-10dB,输出回波损耗优于-15dB。     

硅与非硅材料“混搭”难题解决有助于开发更快、更稳定的电子和光子设备

正美国加州大学戴维斯分校的科学家最近展示了一种具有三维结构的纳米线晶体管,并借助该技术成功将硅与非硅材料集成到了一个集成电路中。研究人员称,该技术有望帮助硅材料突破瓶颈,为更快、更稳定的电子和光子设备的制造铺平道路。硅是目前最常见的一种电子材料,但它并不是万能的。建立在传统蚀刻工艺基础的硅集成电路在尺寸上已经小到了极限,这限制了系统运行速度和集成度的提升。此外,传统硅电路的一些"先天不足"也使其无法     

应用材料公司推出面向3D芯片结构的先进离子注入系统

正应用材料公司Applied Varian VIISta 9003D系统成为集成电路芯片生产中先进的电流离子注入设备,该系统专为2x纳米以下节点的Fin FET和3D NAND工艺流程而开发,具有超凡的控制能力,可以帮助高性能、高密度的复杂3D器件实现器件性能优化,降低可变性,提高合格率,是应用材料公司在精密材料工程领域的又一重大突破。VIISta 900 3D系统能有效提高离子束角度精度和束线形状准确度,并且还能够出色地控制离子     

集成电路发展纲要出台 2015年收入将超3500亿

工信部于24日在官网发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》）。业内人士认为，此《纲要》是继国务院2000年18号文（《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》）出台之后的又一重磅文件。