基于改进CAF-WAS的绑定前硅通孔测试

硅通孔TSV发生开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV测试尤为重要。现有CAF-WAS测试方法对泄漏故障的测试优于其他方法(环形振荡器等),缺点是该方法不能测试开路故障。伪泄漏路径思想的提出,解决了现有CAF-WAS方法不能对开路故障进行测试的问题。另外,重新设计了等待时间产生电路,降低了测试时间开销。HSPICE仿真结果显示,该方法能准确预测开路和泄漏故障的范围,测试时间开销仅为现有同类方法的25%。     

某型集成电路模块失效原因分析及对策

某型集成电路模块通过了厂家和部件测试,但在系统测试时却出现了故障,对生产交付的进度造成了一定的影响.从模块自身和系统输入输出特性两个方面对故障现象进行了分析,找到了出现故障的原因,并提出了避免类似问题的对策.     

集成电路测试系统时间参数测试能力比对

本文结合集成电路测试系统时间参数测试能力比对,对比对过程中所采用的标准和测试方法、被测件的制备及其稳定性考核、比对实施方案的制定、比对结果的评价方法等关键内容进行了详细描述,为集成电路测试系统时间参数的量值溯源提供了一种有效的方法。     

征稿启事

为共同推动《中国集成电路》的发展,提高杂志的稿件质量,编辑部特面向海内外著名学者、技术专家、业界人士诚征稿件。稿件要求如下:1、内容可涵盖产业发展、设计与开发、工艺和技术、封装与测试、设备和材料、市场与应用、     

节能设计中形式验证的创新方案——JasperGold低功耗验证

如今超大规模集成电路（IC）的发展趋势加快了片上系统（System-on-Chip,SoC）技术的开发,而功耗管理与节能技术已经遍及片上系统设计的各个方面,目的在于在电源占决定性作用的应用设备,如有限电池寿命的移动通信终端以及大型消费电子类产品中得到有效的节能控制。     

极大规模集成电路测试公共服务平台

涉及业务:测试设计、验证分析、评估、评测、一站式服务;拥有完善的信息安全/移动通信/RF SoC/SiP/RFID等芯片测试解决方案。先进的技术能力(团队):100多人的优秀人才队伍,曾多次获得国家科技进步奖;国内先进的45nm集成电路测试平台;国内第一条12英寸芯片测试线;快速优质高效的服务体系。     

封测厂资本支出保守

封测业喜迎春燕，首季以手机相关应用表现较佳，唯独日月光受到整合元件大厂外包量减少，表现相形失色；不过各家封测厂今年普遍采取较保守的资本支出，静待春燕飞至，再做调整。     

集成电路

超低功耗8位PIC单片机这三个增强型中档8位MCU系列包括15款拥有高达128KB闪存、14! 100引脚可扩展的MCU。所有产品均具备USB通信所需的精确度为0.25%的内部时钟源,因而无须外部晶振,节省了成本。此外,所有3个系列均采用XLP超低功耗技术,运行功耗低至35μA/MHz,休眠模式功耗低至20nA。     

如何保护集成电路布图设计

公诉机关指控：2006年9月，被告人王某受聘于A科技有限公司，担任该公司副总经理，负责公司策划、销售业务，双方签有《劳动合同》及《保密协议》。双方在《劳动合同书》约定，劳动合同的期限3年，自2006年9月12日至2009年9月11日止，被告在职期间和离职后，均应保守原告的技术秘密和商业秘密，并约定在保密协议中确定双方的权利义务。     

我国集成电路设计业发展十年回顾

过去的十年，是国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（简称国发[2000]18号）贯彻落实的十年。十年来，我国IC设计业存18号文精神鼓舞下，依托其所营造起的前所朱有的政策环境，以及中国得天独厚的IC应用市场，引入、