二层型挠性覆铜板用聚酰亚胺的研究进展

电子行业的快速发展对二层型挠性覆铜板的性能提出了更高的要求,针对以聚酰亚胺薄膜为基底材料的二层型挠性覆铜板,分别从改善粘结性能、介电性能和耐热性能3个方面综述了二层型挠性覆铜板的研究进展,并展望了二层型挠性覆铜板的研究方向。     

无卤阻燃对覆铜板性能的影响及开发新动向

综述了无卤阻燃剂及含卤阻燃剂在覆铜板应用中的优缺点,对比了无卤覆铜板及含卤覆铜板在阻燃性能及介电性能方面的差异,指出无卤覆铜板在UL认证以及高频高速应用方面的局限性,并阐述了近年来覆铜板无卤化的研究发展方向与方法.     

高频应用的聚苯醚树脂基基材

本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能;简要综述了聚苯醚／环氧共混物合金和热固性聚苯醚两种树脂体系的特性和覆铜板的性能。     

高性能覆铜板用交联性聚苯醚树脂

简要介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点，详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上，通过引入各种可交联性基团，很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。     

典型环氧树脂覆铜板耐湿热性能的研究

分别以溴化环氧和含磷环氧树脂为基体树脂制备了覆铜板,将覆铜板放入80℃的水浴中进行处理,研究了两种树脂、树脂与填料及覆铜板的耐湿热性能及介电性能。结果表明:溴化环氧板材较含磷环氧板材的耐湿热性能好,溴化环氧板材的介电性能比较稳定。     

高频应用的聚苯醚树脂基基材

本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现，发展及性能，简要综述了聚苯醚／环氧共混物合热固性聚苯醚两种树脂体系的特性和覆铜板的性能。     

二层柔性覆铜板用聚酰亚胺研究进展

简要介绍了二层柔性覆铜板的生产工艺、基体树脂配方及其性能特点,重点介绍了五类二层柔性覆铜板用的聚酰亚胺树脂即全芳香型、醚酮型、双酚(砜)A型、芳香酯型、混合型的聚酰亚胺树脂的研究进展,及其生产的二层柔性覆铜板的性能。     

腰果酚改性酚醛树脂在纸基覆铜板中的应用

通过腰果酚与苯酚的加成反应合成了一种新型的酚醛树脂,制备了一种XPC纸基覆铜板,并研究了原料配比和制备工艺对覆铜板性能的影响,测试了其耐浸焊性、吸水率和体积电阻率等性能。结果表明:采用优化原料配比和工艺制备的纸基覆铜板,其耐浸焊性为25~30 s(260℃),吸水率低于1.3%,且具有优良的电绝缘性能和耐热性能。     

对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究

研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平。     

覆铜板导热性评价方法

对覆铜板导热性能评价方法进行了比较,提出了一种通过模拟发热元件贴装在线路板进行导热型覆铜板热阻测量的新方法。实验测试表明,该方法原理简单,易于操作,而且测试精度较高,是对覆铜板性能测试方法的一个补充,具有较大的推广应用价值。     

可溶性聚酰亚胺用于无胶双面挠性覆铜板的研究

使用化学亚胺化法合成可溶性聚酰亚胺,在铜箔上涂布可溶性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺前驱体混合液,经过高温亚胺化得到无胶单面覆铜板,再与铜箔进行高温压合最终制得无胶双面覆铜板。通过测试双面覆铜板的剥离强度和PI复合膜的玻璃化转变温度、热分解温度、热膨胀系数和介电性能,评价其应用于无胶双面覆铜板的可行性。结果表明:基材的介电常数为2.5~2.7,介质损耗因数为0.004~0.006,剥离强度大于1.0 N/mm,同时热膨胀系数较低。该结构无胶双面覆铜板具有较好的综合性能,可应用于高频高速挠性覆铜板领域。     

二烯丙基双酚A改性双马来酰亚胺树脂基覆铜板的研制

采用二烯丙基双酚A(DABPA)对4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷(BMI)进行改性,然后与环氧树脂和4,4'-二氨基二苯砜(DDS)共混制得覆铜板,并对改性BMI树脂和覆铜板分别进行了结构表征和性能测试。结果表明:研制的覆铜板阻燃等级达到V-0,并具有较好的介电性能、耐热性能以及力学性能。     

纳米氮化铝增强聚酰亚胺基高导热覆铜板的研究

采用粒径为400 nm的纳米级氮化铝对聚酰亚胺进行填充,制备了纳米氮化铝增强的聚酰亚胺基覆铜板,研究了纳米氮化铝含量对聚酰亚胺膜及聚酰亚胺基覆铜板各项性能的影响。结果表明：随着纳米氮化铝含量的增加,聚酰亚胺膜的热导率、热稳定性相应增加,而断裂延伸率及其与铜箔之间的剥离强度则大幅下降。当纳米氮化铝的含量为40%时,聚酰亚胺膜基覆铜板的综合性能最佳。     

二层法双面挠性覆铜板的研制

用芳香族二胺单体和芳香族四羧酸二酐分别合成了两种聚酰胺酸溶液,在铜箔上将这两种聚酰胺酸溶液逐层涂布,热亚胺化形成单面板,并在压机中与铜箔高温热压制成二层法双面挠性覆铜板。用红外光谱（FT-IR）、热重分析仪（TGA）和动态热力学分析仪（DMA）对这两种聚酰亚胺树脂的复合膜进行了性能分析。对二层法双面挠性覆铜板进行了多项性能测试,结果表明该挠性覆铜板的性能符合IPC-4204标准,具有良好的工业化前景。     

IC封装用覆铜板的研究

研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔。     

二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究

为改善高导热铝基覆铜板剥离强度、击穿电压稳定性和绝缘可靠性,通过二次涂覆法在铜箔表面涂覆不同导热填料含量的复合粘结剂,制得一种高导热铝基覆铜板,并与一次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板进行性能对比分析。结果表明:两种涂覆方法制备的高导热铝基覆铜板的绝缘层中填料分散均匀,其导热系数和热阻差异较小,都能通过288℃极限(带铜)浸锡和PCT测试;采用二次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板的剥离强度和耐电压值均比一次涂覆法的有较大的提高。     

聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制

研究了聚酰亚胺薄膜覆以5m铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。研究了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响，聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能；研究了涂胶工艺、胶层厚度、烘焙温度和时间对半固化涂薄膜可溶性树脂含量和挥发份的影响以及它们对剥离强度、耐浮焊性和其他性能的影响。测试表明，该覆铜板具有良好的电性能、剥离强度、尺寸稳定性、耐弯曲疲劳性、环境适应性，耐浮焊性。     

覆铜板用聚苯醚树脂体系及其复合材料的性能研究

以聚苯醚、氰酸酯、气相二氧化硅为原料,制备了聚苯醚/氰酸酯树脂体系,并测试了以此树脂体系制得覆铜板的力学性能、电气性能、耐溶剂性能和耐湿性能。结果表明:树脂体系中双酚A型氰酸酯树脂预聚体(CEO1PO)的质量分数约为20%时,覆铜板的综合性能最为优异;气相二氧化硅的用量占体系总质量的20%~30%时,覆铜板具有较好的力学性能和绝缘性能;最佳的固化工艺参数为150℃7 MPa/1 h+230℃8 MPa/2 h+300℃10 MPa/2 h。     

覆铜板用特种环氧树脂现状及展望

本文重点介绍了覆铜板行业市场情况,以及应用于覆铜板的阻燃环氧树脂、高耐热环氧树脂、芳烷基环氧树脂、萘环环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂和液晶环氧树脂等特种环氧树脂的研究现状,分析了覆铜板行业发展对特种环氧树脂提出的要求和挑战,进一步展望了覆铜板用特种环氧树脂的技术发展方向。     

聚四氟乙烯覆铜板

本文扼要介绍了聚四氟乙烯覆铜板的生产、性能、应用及未来的发展趋势。