耐电压高导热铝基覆铜板的研究

以氮化铝为导热填料对环氧树脂进行填充改性,制备铝基覆铜板。研究氮化铝的填充量对铝基板绝缘层耐电压、热导率以及剥离强度的影响。对氮化铝进行表面处理,并对处理后的氮化铝对铝基板绝缘层性能的影响进行分析。结果表明：绝缘层的热导率随氮化铝填充量的增加而增大,在填充量大于40%时呈现快速增长,而剥离强度随填充量的增加而降低,耐电压性能在高填充时急剧下降;对氮化铝进行表面处理能显著提高绝缘层在高填充下的耐电压性能,同时剥离强度也得到明显改善。     

金属基板用高导热胶膜的研制

通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜.结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高.用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05～1.1 N/mm,且具有较好的耐热性...     

铝基覆铜板的热阻与导热系数测量方法研究

由于热流法与激光法在测量高导热铝基覆铜板的导热系数与热阻时均存在一定的局限性,通过分析铝基板两层介质的热传导模型,提出了利用激光法的测量数据代入热传导模型中,求得铝基覆铜板实际热阻与铝基覆铜板绝缘层导热系数的新方法。该方法操作简单,且测试结果较准确。     

高导热环氧树脂基复合绝缘材料及其在金属基覆铜板中的应用

本文介绍了高导热环氧树脂基复合绝缘材料的导热机理和研究现状,提出了高填充率低黏度环氧树脂基复合材料的制备方法,重点探讨了填料表面改性处理及混配、液晶环氧应用和电场调控填料有序配置等关键技术问题,对比分析了高导热环氧树脂基复合材料与普通环氧树脂的导热性能。最后对金属基覆铜板用高导热环氧树脂基复合绝缘材料的发展方向和应用前景进行了展望。     

铝基覆铜板导热系数的测试方法

介绍了铝基覆铜板导热系数的测试现状,综述了固体规则试件的导热系数测试方法,并对其优缺点以及用于铝基覆铜板导热系数测试的可行性进行了分析。     

铝基覆铜板导热系数测试方法的改进与实现

为了克服传统测量方法因热辐射和空气对流热损失带来的误差,提出了一种改进的铝基覆铜板导热系数测试方法。在此方法中,单位时间内流过铝基覆铜板的热流量可以通过测量传热板上、下表面的温差间接得到;同时采用ANSYS有限元软件对传热板的材质和尺寸进行了优化。结果表明,此改进的导热系数测试方法能够有效地提高测试精度,耗时短。     

铝基覆铜板导热系数测试改进

通过分析铝基覆铜板测试中传热板的侧面散热,建立了更精确的传热铝板内部温度分布模型,并据此提出新的铝基覆铜板导热系数测试方法。结果表明:采用改进方法可有效减小传热铝板侧面散热带来的误差。     

一种含砜基聚酰亚胺在两层挠性覆铜板中的应用

将一种含砜基芳香杂环二胺(DAMI)分别与均苯四酸二酐(PMDA)、3,3’,4,4’-联苯四酸二酐(BPDA)、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐(BTDA)合成聚酰胺酸,经过热亚胺化制得聚酰亚胺,并将其应用于两层挠性覆铜板。对聚酰亚胺进行热学和力学性能测试,对两层挠性覆铜板进行剥离强度测试。结果表明:合成的聚酰亚胺的拉伸强度均大于90 MPa,玻璃化转变温度均在230℃以上;制备的两层挠性覆铜板剥离强度良好,聚酰亚胺与铜箔之间接触良好。     

纳米氮化铝增强聚酰亚胺基高导热覆铜板的研究

采用粒径为400 nm的纳米级氮化铝对聚酰亚胺进行填充,制备了纳米氮化铝增强的聚酰亚胺基覆铜板,研究了纳米氮化铝含量对聚酰亚胺膜及聚酰亚胺基覆铜板各项性能的影响。结果表明：随着纳米氮化铝含量的增加,聚酰亚胺膜的热导率、热稳定性相应增加,而断裂延伸率及其与铜箔之间的剥离强度则大幅下降。当纳米氮化铝的含量为40%时,聚酰亚胺膜基覆铜板的综合性能最佳。     

铝基覆铜板导热系数测量中的几个关键问题分析

介绍了稳态双平板法测量铝基覆铜板导热系数的基本原理,采用有限元软件ANSYS12.0对传热板内的温度场进行了三维仿真,对传热板材质、外形尺寸的选取及侧面保温材料的必要性等关键问题进行了分析。     

铝基覆铜板导热系数测量方法研究

通过测量传热板两侧的温差间接得到流过铝基覆铜板的热流量,避免了传统测量方法由于热辐射和空气对流热损失所带来的误差.结果表明,该方法在导热系数测量方面具有准确、操作简单的优点.     

腰果酚改性酚醛树脂在纸基覆铜板中的应用

通过腰果酚与苯酚的加成反应合成了一种新型的酚醛树脂,制备了一种XPC纸基覆铜板,并研究了原料配比和制备工艺对覆铜板性能的影响,测试了其耐浸焊性、吸水率和体积电阻率等性能。结果表明:采用优化原料配比和工艺制备的纸基覆铜板,其耐浸焊性为25~30 s(260℃),吸水率低于1.3%,且具有优良的电绝缘性能和耐热性能。     

可溶性聚酰亚胺用于无胶双面挠性覆铜板的研究

使用化学亚胺化法合成可溶性聚酰亚胺,在铜箔上涂布可溶性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺前驱体混合液,经过高温亚胺化得到无胶单面覆铜板,再与铜箔进行高温压合最终制得无胶双面覆铜板。通过测试双面覆铜板的剥离强度和PI复合膜的玻璃化转变温度、热分解温度、热膨胀系数和介电性能,评价其应用于无胶双面覆铜板的可行性。结果表明:基材的介电常数为2.5~2.7,介质损耗因数为0.004~0.006,剥离强度大于1.0 N/mm,同时热膨胀系数较低。该结构无胶双面覆铜板具有较好的综合性能,可应用于高频高速挠性覆铜板领域。     

不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究

在优化填料分散方式的基础上,通过在四溴双酚A型环氧固化体系中添加不同类型的无机硅微粉填料制备覆铜板,对比其耐热性和界面性能.结果表明:球型硅微粉填料可以较好地改善与环氧树脂的相容性,提高覆铜板的耐热性.     

高导热绝缘漆的研制及其在低压电机上的应用

以不饱和聚酯改性环氧树脂为基体,采用硅烷偶联剂表面改性后的金刚石、碳化硅和氧化铝微粉为填料分别制备高导热绝缘漆,分析3种填料对绝缘漆的防沉淀性、导热系数、击穿电压和粘度的影响,采用3种改性填料复合制备了一种高导热绝缘漆,并在低压电机的整机上进行应用试验。结果表明:加入未改性填料的绝缘漆易产生沉淀现象,而加入硅烷偶联剂表面改性填料的绝缘漆储存稳定性好,不易沉淀;添加改性后的金刚石、碳化硅和氧化铝微粉填料后的绝缘漆,其导热系数随微粉含量的增加均有所提高、电气强度随微粉含量的增加而降低、粘度随微粉含量的增加而增大;3种改性填料复合使用制备的高导热绝缘漆导热系数可达0.432W/(m·K),粘度69 s,电气强度23.4 MV/m。电机温升同比下降7 K,电机效率提高0.97%。     

典型环氧树脂覆铜板耐湿热性能的研究

分别以溴化环氧和含磷环氧树脂为基体树脂制备了覆铜板,将覆铜板放入80℃的水浴中进行处理,研究了两种树脂、树脂与填料及覆铜板的耐湿热性能及介电性能。结果表明:溴化环氧板材较含磷环氧板材的耐湿热性能好,溴化环氧板材的介电性能比较稳定。     

覆铜板导热性评价方法

对覆铜板导热性能评价方法进行了比较,提出了一种通过模拟发热元件贴装在线路板进行导热型覆铜板热阻测量的新方法。实验测试表明,该方法原理简单,易于操作,而且测试精度较高,是对覆铜板性能测试方法的一个补充,具有较大的推广应用价值。     

高导热少胶云母带的制备及应用研究

通过共混挤出的方法制备了高导热粉末树脂胶粘剂,在制备高导热粉末树脂胶粘剂的基础上,采用喷粉上胶技术和导热面胶制备了同时具有高透气性和高导热性的少胶云母带。结果表明:和单独使用某一尺寸的导热填料相比,采用微米、纳米和晶须混合导热填料可以更有效地提高粉末树脂胶粘剂的导热性。采用高导热少胶云母带制作的VPI板材和线棒的导热系数均有较大幅度的提高,可以有效降低线棒的温升,且介质损耗、热态介损、击穿电压和电老化寿命等电气性能与普通高透气性少胶云母带相当,可有效降低电机绝缘层温升,有望提高发电机单机容量和效率。     

低介电损耗高力学强度氟树脂膜及其柔性覆铜板的制备研究

以可熔性聚四氟乙烯（PFA）为基体树脂，首先用聚合物和无机填料对树脂进行共混改性和填充改性，配置悬浮液；然后将悬浮液依次经过涂布和烧结，制备氟树脂基膜；最后将氟树脂基膜与铜箔一起压合制备柔性覆铜板（FCCL）。结果表明：制备得到的FCCL介电损耗为0.001 5(10 GHz)，抗张强度为38 MPa，吸水率为0.05%，耐锡焊性测试中（300℃，10 s,3次）无分层、氧化、起泡现象，剥离强度大于1.0 kgf/cm，具有较佳的综合性能。     

高导热阳极氧化铝陶瓷膜铝基板的研制

采用阳极氧化法在铝表面生成一层氧化铝陶瓷,利用该绝缘陶瓷层替代铝基板中的绝缘胶膜,制备了一种阳极氧化铝陶瓷膜铝基板,并将该铝基板应用于LED照明。测试结果显示:阳极氧化铝陶瓷膜的电气强度可达120 V/μm,体积电阻率大于106MΩ?cm,采用该技术制备的铝基板的"整体热阻"可降低至0.34 K?cm2/W。LED灯具应用表明,其热阻比普通铝基板的热阻降低9.1℃/W,比填料型高导热铝基板降低4.6℃/W,因此,基于该技术的铝基板具有明显的导热性能优势。