共查询到20条相似文献,搜索用时 636 毫秒
1.
2.
用低能电子衍射研究氢离子轰击硅表面所产生的相变 总被引:2,自引:2,他引:0
文章描述了用低能电子衍射(LEED)观察氢离子对碳杂质稳定的Si(111)-(1×1)及清洁再构的Si(100)-(2×1)表面轰击,然后加热退火所产生的相变.实验发现:碳杂质稳定的Si(111)-(1×1)表面经氢离子轰击并在800℃退火后产生清洁再构的Si(111)-(7×7)结构;而Si(100)-(2×1)表面经离子氢及氩的混合气体轰击后,在900℃退火产生一个亚稳态Si(100)-c(4×4)结构,进一步在700℃退火后,我们得到一个稳定的Si(100)-p(2×2)结构.文章对实验观察到的相变 相似文献
3.
Co/Ti/Si三元固相反应外延生长CoSi2薄膜 总被引:4,自引:3,他引:1
研究采用Co/Ti/Si三元固相反应的方法生长外延CoSi2薄膜。通过选择适当的热处理条件,采用步退火,在Si(100)和Si(111)衬底上均成功获得外延CoSi2薄膜。实验用XRD.TEM、RBS/channeling等测试技术分析CoSi2薄膜外延特性,得到的CoSi2/Si薄膜的RBS/channeling最低产额Xmin达到10-14%,实验时CoSi2/Si(111)样品,分别沿Si衬 相似文献
4.
研究采用Co/Ti/Si三元固相反应的方法生长外延CoSi2薄膜.通过选择适当的热处理条件,采用多步退火,在Si(100)和Si(111)衬底上均成功获得外延CoSi2薄膜.实验用XRD、TEM、RBS/channeling等测试技术分析CoSi2薄膜外延特性,得到的CoSi2薄膜的RBS/chnneling最低产额Xmin达到10-14%.实验对CoSi2/Si(111)样品,分别沿Si衬底的<110>和<114>晶向进行背散射沟道测量.结果发现,沿Si<110>晶向得到的CoSi2背散射沟道产额显著高 相似文献
5.
《微纳电子技术》1995,(5)
从文献中摘出了6H碳化硅(6H~SiC)的重要材料参数并应用到2-D器件模拟程序PISCES和BREAKDOWN及1-D程序OSSI中。6H-SiCp-n结的模拟揭示了由于反向电流密度较低的缘故相应器件在高达1000K温度下应用的可能性。6H-SiC1200Vp-n ̄(-)-n ̄(+)二极管与相应硅(Si)二极管的比较说明6H-SiC二极管开关性能较高,同时由于6H-SiC p-n结内建电压较高,其正向功率损耗比Si略高。这种缺点可用6H-SiC肖特基二极管克服。Si、3C-SiC和6H-SiC垂直功率MOSFET的开态电阻通过解析计算进行了比较。在室温下,这种SiCMOSFET的开态电阻低于0.1Ωcm ̄2,可在高达5000V阻塞能力下工作,而SiMOSFET则限于500V以下。这一点通过用PISCES计算6H-SiC1200VMOS-FET的特性得以验证。在低于200V的电压区,由于硅的迁移率较高且阈值电压较低,故性能更优良。在上述的6H-SiCMOSFET的栅氧化层和用于钝化平面结的场板氧化层中存在着大约4×10 ̄6V/cm的电场。为了研究SiC器件的高频性能,提出了6H-SiC发射极的异质双极晶体管? 相似文献
6.
利用卢瑟福背散射(RBS)、X光电子谱(XPS)和俄歇电子能谱(AES)分析,研究了Si0.5Ge0.5合金在1000℃下湿氧化所生成的氧化物的特征.结果表明:这种氧化物为双层结构.靠近表面的一层为(Si,Fe)Ox混合层,在其下面是纯的SiOx层,Ge被排斥并堆积在SiOx/Si0.5Ge0.5界面附近.在本实验条件下,(Si,Ge)Ox层的厚度约为2500A,它的形成时间不足5分种.当氧化的时间延长时,SiOx的厚度随之增加,但(Si,Ge)Ox的厚度几乎不变.还发现:在这些氧化物中,Si2p和Ge3 相似文献
7.
8.
本文将Ge-SiO2光纤中秀导色心的密度性能与在相同光纤中写入的光纤布喇格光栅(FBG)相关联的折射率调制性能进行了比较。发现,光诱导出的GeE色心与注量的关系、它的热退火性能以及它与H2的相互作用都与填H2和未填H2Ge-SiO2光纤中形成的折射率调制性能相类似。填H2Ge-SiO2光纤具有更强的光敏性,这是由于填H2Ge-SiO2光纤中GeE’色心形成效率更高的缘故,GeH具有附加的贡献。此外 相似文献
9.
10.
11.
对HBr反应离子刻蚀硅和SiO2进行了实验研究。介绍了HBr等离子体的刻蚀特性,讨论了HBr反应离子刻蚀硅的刻蚀机理,研究了HBr中微量氧、碳对HBrRIE刻蚀过程的影响。实验表明,HBr是一种刻蚀硅深槽理想的含原子溴反应气体。采用HBrRIE,可获得高选择比(对Si/SiO2)和良好的各向异性。 相似文献
12.
一种简便有效的多孔硅后处理新方法 总被引:5,自引:0,他引:5
本文报道了一种简便有效的多孔硅(PS)后处理新方法,即在(NH4)2S/C2H5OH溶液中浸泡PS,并用紫外光辐照激发.后处理PS的光致发光(PL)强度约为未经处理的5倍;样品处理后的PL峰值90min内随激光连续激发时,在大气中呈现先指数衰减后线性增长,在真空(约1Pa)中却呈现一直衰减到一个稳定值的新特点.通过样品的傅里叶变换红外吸收(FTIR)谱的测试与分析,表明后处理在样品表面产生了SiH(O3)、Si-O-Si和Si3N4三种提高PS的PL强度和稳定性的优质钝化膜 相似文献
13.
曲兰欣 《固体电子学研究与进展》1995,(4)
1.8GHz下功率密度为2.8W/mm的4H-SiCMESFET据《IEEEE.D.L.》第15卷第10期报道,CharlesE.Weitzel等已研制成一种4H-SiCMESFET。采用4H-SiC是由于它比6H-SiC高出两倍的电子迁移率。器件的... 相似文献
14.
本文介绍了在电阻率为(77~300)kΩ·cm的n型(111)Si衬底上用LPE法生长高质量Si1-XGex单晶薄层(其厚度一般为1~3μm)的生长条件,并对引入的缺陷进行了TEM研究,结果表明其缺陷密度和用MBE及超高真空CVD法生长的同样厚度和组分的Si1-xGex薄层的缺陷密度相等甚至更低.霍尔迁移率μH与温度有μH∝Tm的关系,(在T=80~300K时,m=-0.95).当x>0.85时,μH的测量值和由Krishnamurthy计算的理论值相符,x<0.85,测量值仅为理论值的70%.由Bi杂质 相似文献
15.
将具有能量92ke V、剂量1×1015/cm 2 的 B F+ 注入由 P E C V D 方法制备的a Si∶ H 薄膜中,然后用功率为 60 W 、束斑直径 02cm 的 C W C O2 激光器进行 10s 快速退火。再用扫描电子显微镜( S E M)进行显微形貌观察。分析结果指出:由于 B F+ 的注入,使a Si∶ H 薄膜中产生了多重结构缺陷,其表面轮廓是类似矩形和方形的图形;发现退火中的晶化是从这些缺陷的棱边开始。最后对晶化过程和机理进行了讨论。 相似文献
16.
17.
本文利用卢瑟福背散射及沟道(RBS/C)技术,二次离子质谱(SIMS)技术等研究了MeVSi离子束轰击对BF2注入Si样品特性的影响.结果表明,退火后在BF2注入形成的PN结结区内仍有大量的二次缺陷.退火前附加一次MeVSi离子轰击可以有效地消除BF2注入区内的二次缺陷,抑制B原子的扩散,并提高B原子的电激活率. 相似文献
18.
19.
用ICB外延技术在NaCl(100)和Si(111)衬底上生长了CdTe单晶薄膜.X光衍射、电子背散射通道及RHEED都表明获得了良好的单晶结构及平滑膜面.外延取向关系为CdTe(100)/NaCl(100)和CdTe(111)/Si(111).实验发现,生长温度小于230℃时,外延膜呈闪锌矿(立方)和钎锌矿(六方)的混合相结构.薄膜生长体现出团粒束淀积的规律,即随着团粒能量的增大,CdTe外延膜的结晶质量显著提高.在Si衬底上,外延得到的最好的CdTe膜,其双晶衍射摆动曲线半高宽为11弧分左右. 相似文献
20.
用光致荧光谱、傅里叶变换红外光谱(FTIR)和扫描电子显微镜(SEM)对用阳极氧化法制成的多孔硅层在1%NH3/H2O2溶液中的腐蚀现象进行了研究。红外分析表明,Si-O键和H-O键的强度随NH3/H2O2溶液的腐蚀时间的增加而增加,Si-H键强主匠随腐蚀时间增加而减少。光致荧光谱的峰值在腐蚀开始时先下降后上升,半高宽变窄,谱峰的以边明显蓝移。分析研究表明,1%NH3/H2O2溶液对多孔硅层有腐蚀 相似文献