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Co/Ti/Si三元固相反应外延生长CoSi2薄膜 总被引:4,自引:3,他引:1
研究采用Co/Ti/Si三元固相反应的方法生长外延CoSi2薄膜。通过选择适当的热处理条件,采用步退火,在Si(100)和Si(111)衬底上均成功获得外延CoSi2薄膜。实验用XRD.TEM、RBS/channeling等测试技术分析CoSi2薄膜外延特性,得到的CoSi2/Si薄膜的RBS/channeling最低产额Xmin达到10-14%,实验时CoSi2/Si(111)样品,分别沿Si衬 相似文献
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研究采用Co/Ti/Si三元固相反应的方法生长外延CoSi2薄膜.通过选择适当的热处理条件,采用多步退火,在Si(100)和Si(111)衬底上均成功获得外延CoSi2薄膜.实验用XRD、TEM、RBS/channeling等测试技术分析CoSi2薄膜外延特性,得到的CoSi2薄膜的RBS/chnneling最低产额Xmin达到10-14%.实验对CoSi2/Si(111)样品,分别沿Si衬底的<110>和<114>晶向进行背散射沟道测量.结果发现,沿Si<110>晶向得到的CoSi2背散射沟道产额显著高 相似文献
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α—Fe2O3薄膜的制备,结构和气敏特性 总被引:1,自引:0,他引:1
采用等离子增强化学气相淀积工艺(PECVD)制备出了Fe2O3薄膜,用X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)分析了薄膜的结构、表面形貌和粒度,研究了薄膜对乙醇、液化石油气、煤倔和氢气的敏感特性。结果表明所研制的薄膜对乙醇有较高灵敏度,共检测下限可达1ppm,而对液化石油气、煤气和氢气不太敏感,具有优良的选择性。 相似文献
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用X射线衍射(XRD)和透射电镜术(TEM)观察Si和Ge基板上PbTe、CdTe及PbGeTe单层薄膜及其与ZnS组合的多层薄膜的显微结构,给出了薄膜附着牢固度与薄膜显微结构的关系 相似文献
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用SEM和XRD研究了金刚石薄膜与双层金属之间的接触及界面性质,采用微波等离子体CVD方法在Si(111)基片上沉积了掺硼金刚石薄膜,然后蒸发上Ti/Au金属层,在氮保护气氛下700℃热处理50min后获得一个线性的电流-电压特性,经SEM和XRD实验结果表明,Ti/Au金属与金刚石薄膜之间优良的接触性能的获得,显然是由于大金刚石膜-Ti/Tu界面处产生了TiC新相以及TiC的浸润性质的缘故。 相似文献
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在Si(100)衬底上用离子束溅射方法淀积Ni,Co,Ti薄膜,形成Co/Ni/Si,Ni/Co/Si和Co/Ni/Si等结构,通过氮气中快速热退火反应生成三元硅化物(CoxNi1-x)Si2。用AES,XRD,RBS沟道谱,SEM及四探针等方法(CoxNi1-x)Si2薄膜的物理特性和电学特性进行了测试,在Si衬底上Co,Ni多层膜经快速热退火可形成高电导的(CoxNi1-x)Si2薄膜,其电阻 相似文献
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在室温下,采用脉冲激光沉积(PLD)技术在7.62cmPt/Ti/SiO2/Si(100)衬底上制备了钛酸铋(Bi4Ti3O12)薄膜。Bi4Ti3O12薄膜的厚度和组分均匀性采用卢瑟福背散射(RBS)和扩展电阻技术(SRP)来分析、表征;采用X射线衍射(XRD)技术研究了薄膜的退火特性。研究发现单独用常规退火或快速退火热处理的Bi4Ti3O12薄膜中较容易出现Bi2Ti2O7杂相;而采用常规退火和快速退火相结合的方法,较好地解决了杂相出现的问题,得到相结构和结晶性完好的Bi4Ti3O12薄膜。透射电子显微镜实验和扩展电阻实验表明,室温下制备的Bi4Ti3O12薄膜具有良好的表面和界面特性。 相似文献
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溅射法制备硫化锌薄膜的XPS剖析 总被引:2,自引:0,他引:2
用X射线光电子能谱(XPS)技术,测量了射频磁控溅射法(RFMS)制备的硫化锌薄膜(ZnS:Er^3+)的表面及内部构态,认为氧吸附形成的表面构态是产生薄膜界面态和界面陷阱能级的主要原因,对研究器件的激发过程有参考意义 相似文献
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纳米硅薄膜结构特性研究 总被引:4,自引:0,他引:4
在电容式耦合等离子体化学气相沉积系统中,使用高氢稀释硅烷为反应气体制备出了晶粒尺寸为2~10nm的纳米微晶相结构的硅薄膜,使用高分辨电子显微镜(HREM),X射线衍射谱(XRD),X射线光电子能谱(XPS)和红外光谱(IR)等结构分析手段检测了其结构特征.结果表明,纳米硅薄膜的晶格结构为畸变的金刚石结构.X射线衍射谱表明除了Si(111)的2θ=28.5°和Si(220)的2θ=47.3°处的衍射峰外,在2θ=32.5°处存在着一个强的异常峰.HREM结果表明存在新的Si结晶学结构与XRD异常峰相关联. 相似文献
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报道了在光辐射加热低压MOCVD(RTP/LP-MOCVD)系统上,用Si衬底成功生长了GaN外延薄膜。利用XRD、拉曼光谱、霍耳测量及室温光致发光谱对外延薄膜进行了表征,初步的肖特基结制作表明了外延薄膜具有一定的器件质量。 相似文献
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本文报道了采用含有InSb非晶过渡层的两步MBE生长技术,在GaAs(100)衬底上异质外延生长的InSb外延层材料特性及初步的器件性能。5μm厚的n型本征InSb外延层77K时的电子浓度和迁移率分别为:n~2.4×10 ̄(15)cm ̄(-3),μ~5.12×10 ̄4cm ̄2V ̄9-1)s ̄(-1),高质量InSb外延层的X射线双晶衍射半峰宽(FWHM)<150″。InSb表面的相衬显微形貌,InSb/GaAs界面的TEM形貌相和InSb外延层的红外透射谱等测试结果都肯定了MBEInSb外延层的质量。研究结果已基本达到目前国外同类研究水平。用MBE生长的n型InSb外延层薄膜首次制作了中波(3~5μm)多元光导线列器件,终测表明,器件的光导响应率较高R(V)~7800V/W,均匀性很好ΔR(V)/R(V)<7%,MBEInSb外延薄膜展示了良好的红外探测器应用前景。 相似文献
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采用直流磁控溅射法在ZrO2(001),SrTiO3(001),LaAlO3(001)和NdGaO3(001)等单昌衬底上成功地制备了La0.07Ca0.33MnO3-δ薄膜。X-射线衍射结果表明薄膜具有良好的外延性。低温、磁场下的电输过测量上加磁场后,电阻急剧下降,出现负巨磁阻现象,磁阻比MR=在室温一为50%,225K这高达2000%以上。文中还对径向磁电阻和Hall电阻的温度和磁场依赖关系作 相似文献
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用离子束辅助淀积多层薄膜技术合成Co—Si化合物薄膜的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文通过离子束辅助淀积与真空淀积多层膜技术相结合,淀积合成Co-Si薄膜,RBS和XRD分析表明:在无离子束轰击条件下利用电子束蒸镀Co/Si多层膜,得到的是由a-Co与非晶Si组成的薄膜,薄膜与Si(111)基底及多层膜各层之间没有明显的相互扩散,而用复合方法镀制的薄膜与Si基底以及各层之间都产生了混合和扩散,并已有Co2Si,CoSi相生成,750℃退火30分钟后,无轰击样品只在硅基底与薄膜界 相似文献