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1.
自发极化和压电极化是氮化镓制作光电器件没有解决的问题,对非极性GaN材料的研究解决了极化现象.采用低温AIN作为缓冲层,在(1102)γ面蓝宝石和(0001)с面蓝宝石上分别生长了(1120)非极性α面和(0001)极性с面GaN,用原子力显微镜和高分辨X射线衍射、光致发光谱比较了生长在γ面蓝宝石上的α面GaN和с面蓝宝石上的с面GaN,α面GaN材料质量和с面GaN相差较大,在α面GaN上发现了三角坑的表面形貌,这和传统的с面生长的极性GaN截然不同.对α面GaN的缺陷形成原因进行了讨论,并且确定了三角坑缺陷的晶向. 相似文献
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衬底掺杂浓度对深亚微米槽栅PMOSFET特性影响 总被引:1,自引:1,他引:0
基于流体动力学能量输运模型,利用二维器件仿真软件MEDICI,对衬底掺杂浓度不同的深亚微米槽栅PMOSFET特性进行了研究,并与相应平面器件的特性进行了对比。研究发现,随着衬底掺杂浓度的提高, 与平面器件相同,槽栅器件的阈值电压提高,漏极驱动能力降低,抗热载流子能力急剧退化;但与平面器件相比,槽栅器件的阈值电压受衬底杂质浓度影响较小;漏极驱动能力及抗热载流子性能随衬底杂质浓度提高的退化则较平面器件小得多。 相似文献
6.
采用恒定电流应力对薄栅氧化层MOS电容进行了TDDB评价实验,提出了精确测量和表征陷阱密度及累积失效率的方法.该方法根据电荷陷落的动态平衡方程,测量恒流应力下MOS电容的栅电压变化曲线和应力前后的高频C-V曲线变化求解陷阱密度.从实验中可以直接提取表征陷阱的动态参数.在此基础上,可以对器件的累积失效率进行精确的评估. 相似文献
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8.
研究了在热载流子注入HCI(hotcarrier injection)和负偏温NBT(negative bias temperature)两种偏置条件下pMOS器件的可靠性.测量了pMOS器件应力前后的电流电压特性和典型的器件参数漂移,并与单独HCI和NBT应力下的特性进行了对比.在这两种应力偏置条件下,pMOS器件退化特性的测量结果显示高温NBT应力使得热载流子退化效应增强.由于栅氧化层中的固定正电荷引起正反馈的热载流子退化增强了漏端电场,使得器件特性严重退化.给出了NBT效应不断增强的HCI耦合效应的详细解释. 相似文献
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