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开路缺陷的软故障关键面积研究
引用本文:陈太峰,郝跃,马佩军,张进城,赵天绪,刘宁.开路缺陷的软故障关键面积研究[J].半导体学报,2002,23(6):651-654.
作者姓名:陈太峰  郝跃  马佩军  张进城  赵天绪  刘宁
作者单位:西安电子科技大学微电子所,西安,710071
摘    要:从软故障的产生机制出发,研究了软故障的作用模式.为了计算软

关 键 词:软故障  硬故障  互连线  关键面积
文章编号:0253-4177(2002)06-0651-04
修稿时间:2001年10月17日

A Study of Critical Area Extration for Soft Fault of Opens
Chen Taifeng,Hao Yue,Ma Peijun,Zhang Jincheng,Zhao Tianxu and Liu Ning.A Study of Critical Area Extration for Soft Fault of Opens[J].Chinese Journal of Semiconductors,2002,23(6):651-654.
Authors:Chen Taifeng  Hao Yue  Ma Peijun  Zhang Jincheng  Zhao Tianxu and Liu Ning
Abstract:
Keywords:hard defect  soft fault  interconnect  critical area
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