一类不确定采样系统的鲁棒D控制研究

本文对一类范数有界不确定线性采样系统,提出了存在状态反馈控制律,使得闭环系统的所有极点均位于一给定的圆盘中且具有最优鲁棒H∞性能的一个充分条件。结合控制律反馈增益参数极小化的要求,建立一个具有线性矩阵不等式约束的凸优化问题,通过该问题的解决,可以构造一个具有较小反馈增益参数和给定要求的控制律,算例结果进一步表明,该控制器具有更好的扰动抑制性能。     

基于SoPC的直流无刷电机加速度控制研究与实现

为了实现对直流无刷电机加速度的准确控制,在分析几种加速度控制方案的基础上,提出了在电机加速阶段,通过在速度控制回路前向通道上加一积分环节来实现加速度控制的方案。详细介绍了该方案的原理并给出了基于SoPC技术的设计思想和实现方法。     

基于图元对象的工程产品

产品信息建模是工程设计中各类产品信息通信、交换和共享的关键.工程产品信息模型要求具备统一、完备及动态的协同特征.文中针对工程设计的特点和工程产品的信息结构层次,通过“图元对象”概念的引入、图元对象粒度的建立和协同链接集成,在图元对象的内部关联和外部链接两个层次上建立了工程产品CAD信息集成模型.最后的工程实现说明了该信息集成模型的合理性与有效性.     

网络CAD技术简述

网络及其衍生技术的迅速发展使得传统CAD发生了质的飞跃,正衍变成为一门新的学科。本文针对CAD技术的一个新的发展－网络CAD进行了全面的概述。首先介绍了背景与产生原因,随后说明了相关概念与应用领域。最后阐述了主要研究内容与发展趋势。     

电动公交客车CAN总线网络通信结构的设计

为了研究电动公交客车上CAN总线网络节点信息的实时性及可靠性问题,依据CAN总线网络通讯协议技术的特点,研究并设计了一种电动公交客车的CAN总线网络通讯结构,并给出了适用于电动公交客车的SAE J1939应用层协议及汽车CAN总线网络的硬件接口模块,软件模块采用了基于优先权竞争的模式,通过CAN总线网络和基于优先权模式的方法,实现了实时采集、分析、处理电动公交客车的各个数据节点的信息和数据.最后,在路况测试中通过对实际数据的采集,验证了电动公交客车CAN总线网络通讯结构的硬件、软件模块设计合理,具有实际的学术价值和应用前景.     

不确定时滞系统基于观测器的鲁棒控制器设计

研究了不确定线性时滞系统的状态观测器和基于观测器的鲁棒控制器设计问题，其中不确定性是时变的，通过构造增广系统，利用线性矩阵不等式方法，获得了该不确定系统存在状态观测器和基于观测器的鲁棒控制器的充分条件，同时给出了相应的状态观测器和基于观测器的鲁棒控制器，所给示例说明了本文方法的设计步骤和有效性。     

模糊粗糙数据模型:一种数据分析的新方法

提出了一种数据分析的新方法——模糊粗糙数据模型（Fuzzy Rough Data Model,FRDM）.该方法采用动态自适应模糊聚类技术,将Kowalczyk方法中的粗糙数据模型（Rough Data Model,RDM）对输入数据空间的网格状“硬划分”转化为模糊划分,辨识输入数据空间中的模糊模式类,并通过定义各模糊模式类与决策类别之间的类型映射关系ftype：Ci→y,以及输入数据对各模式类分类规则的匹配度（Degree of Fulfillment,DoF（x））概念,建立起相应的FRDM模型.不同数据集的实验测试结果表明,与Kowalczyk的RDM方法相比,文中方法具有更好的数据概括能力、更强的噪声数据处理能力和更高的搜索效率.     

基于ARM/GPRS的无线抄表系统的设计

首先介绍了ARM及其产品,然后简要介绍了GPRS技术的主要特点,并分析了它的多项优点,从而设计出一种基于ARM/GPRS的无线抄表系统.该系统具有传输速率高、数据吞吐量大、通信实时和可靠性高等优点,可以广泛应用于工业或者民用电表数据的远程无线集抄.     

浅谈混凝土施工的质量控制

混凝土结构在建筑工程中占有很大的比重,在结构的安全、可靠度和耐久性方面起绝对重要的作用。因此,对混凝土的质量控制至关重要。文章主要对混凝土施工的质量控制进行了详细的阐述。     

PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合

为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法。以聚碳酸酯(PC)微流控芯片为研究对象,通过热压法在PC微流控芯片上的微通道两侧制作凸起的黏接筋,通过化学溶剂丙酮微溶PC圆片的表面,然后将PC圆片与带有黏接筋的PC微流控芯片贴合、加压、加热,从而实现微流控芯片的键合。分析了键合机理,并对键合工艺参数进行了优化。实验结果表明:键合质量受丙酮溶剂溶解PC圆片的时间和键合温度的影响,能够保证键合质量的最佳键合温度为80~90°,溶解时间为35~45s,芯片的键合总耗时为3min。与已有键合工艺相比,所提出的黏接筋与溶剂辅助键合工艺有效提高了键合效率。该键合方法不仅适用于具有不同宽度尺寸微通道的微流控芯片,还可扩展用于不同材料的硬质聚合物微流控芯片。