PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合

为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法。以聚碳酸酯(PC)微流控芯片为研究对象,通过热压法在PC微流控芯片上的微通道两侧制作凸起的黏接筋,通过化学溶剂丙酮微溶PC圆片的表面,然后将PC圆片与带有黏接筋的PC微流控芯片贴合、加压、加热,从而实现微流控芯片的键合。分析了键合机理,并对键合工艺参数进行了优化。实验结果表明:键合质量受丙酮溶剂溶解PC圆片的时间和键合温度的影响,能够保证键合质量的最佳键合温度为80~90°,溶解时间为35~45s,芯片的键合总耗时为3min。与已有键合工艺相比,所提出的黏接筋与溶剂辅助键合工艺有效提高了键合效率。该键合方法不仅适用于具有不同宽度尺寸微通道的微流控芯片,还可扩展用于不同材料的硬质聚合物微流控芯片。     

聚合物芯片复型模具的新型制作工艺研究

AZ4620是一种广泛应用于微系统制作的正性光刻胶。高温改性后的AZ4620在紫外曝光时光照部分不再发生光化学反应,基于这样的材料特性,以220℃高温硬烘30 min获得改性的无光敏性的光刻胶,通过Plasma氧刻蚀制作出底层结构,再在底层结构表面涂胶采用多次曝光和显影制作出具有三层微结构的光刻胶模具,利用模塑法制作聚合物PDMS芯片。对光刻胶高温硬固工艺进行分析,对产生回流、残余应力、气泡等问题进行理论分析和实验研究,优化了模具加工工艺。采用多次喷涂,Plasma氧处理改善浸润性,高温硬烘0.5℃/min的升温速率得到了质量较好的多层光刻胶模具,为利用正性厚胶制作多层微结构提供了新的方法。     

基于LabVIEW的虚拟辐射控制系统台

本设计是经过参考辐照室主要安全设置,利用运用软件LabVIEW进行的一个简单的辐照室控制系统设计,能在一定程度上保护人员不受辐照损伤,进行安全生产.     

基于PDMS和玻璃材料的毛细管被动阀临界压力分析

针对现有的数值仿真方法不能够准确地计算矩形截面毛细阀用亲水性很好的玻璃作盖板时的临界压力,提出了一种分析复合壁面毛细管被动阀临界压力的方法.使用Surface Evolver(SE)自由软件,通过设置和实际流动相符的边界条件,并监测在扩张段入口处接触角的变化范围,实现了对由玻璃盖板和PDMS微通道构成的被动阀的临界压力...     

高档静电复印纸的生产工艺技术控制

通过对静电复印纸问题的研究,确定了一整套生产静电复印纸的工艺流程,利用合理的生产工艺及控制措施,最终生产出符合质量指标的高档静电复印纸.     

CD-like全血分析芯片内压缩空气的定量泵送

为了克服离心式微流控芯片上血清提取对虹吸管亲水性的依赖,保证离心式微流控芯片功能的稳定性和可靠性,在芯片上设计了连接于血液分离腔的压缩空气腔,实现了高转速下血液的分离。基于压缩空气的辅助作用,并通过转速降低导致压缩空气腔内所储存气体压强的释放对血清的泵送作用,实现了离心式微流控芯片上血清的定量提取。基于等温气体的热力学平衡理论,分析了压缩空气腔压缩体积和虹吸管内液面位置与电机转速之间的关系,给出了基于压缩空气辅助作用的离心式血清提取结构的设计规律。以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为基材,采用CO2激光加工工艺,制作了离心式血清提取芯片,并测试了不同转速下被压缩气体的体积和血清液面在虹吸管中的位置。实验结果表明:转速为4000r/min时,空气的被压缩量为8.7μL,虹吸管能有效抑制全血溢出以防止全血进入血清提取腔;当转速降为1000r/min时,压缩气体所储存压强得到释放,克服了离心力,并驱动血清流过虹吸管最高点,进而实现血清的定量提取。     

表面施胶剂在无碳复写纸中的应用

介绍了表面施胶剂在无碳复写纸中的应用实验,结果表明添加表面施胶剂进行表面施胶能较大程度的提高纸的抗水性能,并可减少浆内施胶剂的用量。     

改性聚乙烯亚胺定着剂在轻型胶版纸中的应用

介绍了改性聚乙烯亚胺作为定着剂在抄造轻型胶版纸中的应用。生产表明,改性聚乙烯亚胺定着剂能够稳定提高网部留着率,减少纤维流失和化学品的流失,降低生产能耗,改善抄纸系统清洁度,减轻废水排放负荷。     

PDMS氧等离子体长效活性表面处理及与Si的键合

为了实现室温、常压下聚二甲基硅氧烷(PDMS)与硅的键合,本文利用氧等离子体分别对PDMS、硅进行表面改性处理.考察了等离子体射频电源功率、处理时间、氧气流量对PDMS-硅键合强度的影响.通过优化工艺适当降低PDMS表面被氧化的程度,可使PDMS活性表面的持续时间延长至45分钟,实现了PDMS-硅在室温常压下的永久性键合.通过X-射线光电子能谱(XPS)对改性后PDMS表面化学组分变化的分析,可推断出PDMS表面Si-OH的稳定性是影响键合强度的主要因素.