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研究了有机交叉点存储器件中,有机物与电极界面化学反应形成的纳米颗粒对电学特征的影响.器件的阳极和阴极分别为氧化铟锡(ITO)导电玻璃和真空热蒸发沉积的~薄膜,有机半导体层为真空热蒸发沉积的2-amino-4,5-dicyanoimidazole(AlDcN)薄膜.通过透射电子显微镜(TEM)和X光电子能谱(XPS)测量,在AIDCN/ITO界面上发现SnOx纳米颗粒形成,并证明此纳米颗粒的形成是由于ITO中的高价氧化锡和AIDCN之间的固相反应,纳米颗粒中的Sn元素主要是从ITO表面的锡富集层中析出.研究证明了界面上纳米颗粒的形成是器件双稳态现象的关键,用这种方式制成的交叉点结构的三层有机存储器件其开关比达到107~1011. 相似文献
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研究了有机交叉点存储器件中,有机物与电极界面化学反应形成的纳米颗粒对电学特征的影响. 器件的阳极和阴极分别为氧化铟锡(ITO)导电玻璃和真空热蒸发沉积的Al薄膜,有机半导体层为真空热蒸发沉积的2-amino-4,5-dicyanoimidazole (AIDCN) 薄膜. 通过透射电子显微镜(TEM)和X光电子能谱(XPS)测量,在AIDCN/ITO界面上发现SnOx纳米颗粒形成,并证明此纳米颗粒的形成是由于ITO中的高价氧化锡和AIDCN之间的固相反应,纳米颗粒中的Sn元素主要是从ITO表面的锡富集层中析出. 研究证明了界面上纳米颗粒的形成是器件双稳态现象的关键,用这种方式制成的交叉点结构的三层有机存储器件其开关比达到1E8~1E11. 相似文献
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针对芯片封装外形尺寸可变和相似性建模问题,提出了一种对ANSYS Workbench进行二次开发的方法,通过在ANSYS Workbench平台内的SCDM进行脚本开发,实现对多种常规芯片封装(SOP/QFN/BGA等)模型进行外形尺寸参数化建模。针对建模-热分析流程中仿真软件之间的频繁交互问题,使用C#编写辅助软件,通过调用各仿真软件和固化热分析流程实现建模-热分析全流程自动化。软件测试结果表明,模型尺寸准确度高,热分析计算效果理想,辅助软件可提高建模-热分析流程效率。 相似文献
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