DDS电路的低功耗设计

枝节式数字频率合成器（DDS）是现代频率合成的主要工具,具有频率分辨率高、频率转换速度高等优点。很长一段时间,DDS设计一直受限于高功耗所带来的高成本,并且应用系统的低功耗需求也使得DDS电路的低功耗设计变得日益重要。文章首先对影响CMOS集成电路功耗的各种因素进行了总结,然后结合DDS电路的实际情况,对DDS电路在设计上进行了算法级和系统级的改进来降低功耗。算法级采用了改进的CORDIC算法;系统级采用并行运算的方法来实现。流片验证了改进后的结构可以使功耗减小20％左右。     

飞机柔性装配制孔设备的工件坐标系建立方法

现代飞机部件装配多采用自动化柔性制孔,自动化制孔单元是实现飞机部件柔性装配必不可少的硬件组成。工件零点的设置是以大型数控机床作为制孔设备的自动化制孔单元所的必要设置步骤。使用激光跟踪仪作为测量设备,在机床坐标系、数模坐标系与工装坐标系间建立联系,实现了机床工件位置、数模工件位置与产品实际位置的统一,为实现飞机部件装配的自动化柔性制孔奠定了基础。该方法在某型飞机柔性装配过程中得到了验证运用,验证了方法的可行性。     

视频转换二维去闪烁滤波与缩放电路的设计

为消除VGA到TV视频转换中的图像闪烁及获得图像的TV显示,分析了闪烁产生及分辨率变换的机理.应用半带滤波及插值、迭代等算法,设计了一种水平垂直二维去闪烁滤波与图像缩放电路.该电路有效地解决了图像分辨率下降的问题,实现不同分辨率的VGA图像在TV上显示;同时减少了硬件逻辑资源,节省了芯片面积.整个电路规模约1万等效门,采用CSMC 0.5μm CMOS工艺流片,面积约1.75mm×2.86mm,经测试证明设计的电路功能正确.     

一种用在DDS中的高速DAC

文章介绍了一种用在DDS中的高速DAC,采用CMOS电流阵列结构。它的转换频率最高可达300MHz,精度达12位,输出为电流型。文章介绍的高速DAC能够被广泛应用于通讯、雷达、导航、遥控遥测、电子对抗以及现代化的仪器仪表等各种领域。     

0．18μm直接式数字频率合成器全定制版图设计

文章采用0．18μm混合信号1P6M1．8W3．3VCMOS工艺,介绍了一种高速直接式数字频率合成器的全定制版图设计。该芯片为数模混合信号IC,电路内部时钟频率达到1GHz。版图设计过程中采用了集成无源金属-绝缘体-金属（MIM）结构电容及深N阱技术,使用了合适的版图布局和电源、地线、时钟网络拓扑结构,最后还对芯片各模块作了版图优化设计。芯片测试结果表明芯片功能全部实现、性能良好,版图设计较好地实现了电路功能。     

基于实例推理的注射模结构设计

介绍了利用基于实例推理的原理，通过采用VC 6．0中的MFC、Aut0CAD和Access数据库等工具，从结构形状、成型工艺及生产条件、塑料材料信息3个方面对模具结构进行系统的分析，最后根据模具的成本核算进行最优化选择。使原本难于选择的模具结构，变得有例可循，有规可依。节省了大量的时间，提高了效率，也使少数人掌握的专家系统可以为大多数人服务。     

新型聚醚EPEG常温制备保坍型聚羧酸高性能减水剂及其性能研究

采用新型聚醚(EPEG)、丙烯酸、保坍功能小单体、L-抗坏血酸、双氧水、巯基乙酸为主要原料,于常温合成保坍型聚羧酸高性能减水剂(EBT-01)。通过与采用不同醚合成的保坍型聚羧酸减水剂对比结果表明,该新型聚醚(EPEG)具有活性高、合成的产品性能好且稳定等优点。水泥净浆流动度及混凝土试验结果表明,其最佳合成工艺为:常温条件下,酸醚比2.5,酯醚比3.0,引发剂、链转移剂用量分别为单体总质量0.28%、0.45%,滴加时间1 h,滴加结束后于15～35℃保温反应0.5 h。将EBT-01与通用减水型聚羧酸高性能减水剂按m(EBT-01)∶m(PC-01)=4∶6进行复配时,混凝土2 h坍落度基本无损失。     

干熄焦技术现状和焦炉煤气干熄焦新技术研究开发

在介绍近几年干熄焦技术应用进展和分析现有干熄焦技术缺陷的基础上,研究开发了一种新型干熄焦技术一一焦炉煤气和蒸汽混合熄焦技术,该技术将焦炭冷却过程分为两段,即气化冷却段和物理冷却段,蒸汽和高温焦炭发生气化反应,吸收热量形成合成气(H_2和CO),然后循环焦炉煤气与热焦炭换热使高温焦炭冷却.初步分析表明:达到相同的冷却效果,若通气速率相同冷却时间可降低40%;每熄1t焦炭消耗水蒸气10.8m~3,消耗碳50.3kg,气化气组成Co、CO_2、H_2和H_2O分别为40.81%、3.77%、48.36%和7.06%,合成气增加约22.8%,醇产量增加32.3%.该技术使焦炭质量提高,M40提高约4%,反应性降低0.3%,并减少污染物排放,每熄1t焦炭CO_2排放量减少0.14t,烟尘减少0.16kg.     

一种应用于低噪声PLL的RF-VCO设计

在PLL电路设计中,压控振荡器设计是电路的关键模块,按类型又主要分为LC震荡器和环形振荡器两种,其性能直接决定了相位噪声、频率稳定度及覆盖范围。文章介绍了一款1.8 GHz的基于交叉耦合对LC结构的低噪声CMOS压控振荡器的设计,并对调谐范围、相位噪声以及电路起振条件等做了分析讨论。该设计采用0.18μm 6层金属CMOS工艺制造,模块面积为0.3 mm2,电路经过Cadence SpectreRF仿真,VCO的输出范围为1 594~2 023 MHz,中心频率1.8 GHz输出时相位噪声为-118 dBc/Hz@600 kHz,1.9 GHz输出时相位噪声为-121 dBc/Hz@600 kHz。结果表明该VCO设计达到了较宽的频率覆盖范围和较低的相位噪声,可以满足低噪声PLL的设计要求。     

早强型聚羧酸高性能减水剂的合成及应用研究

以高侧链聚合度的甲基烯丙基聚氧乙烯醚(HPEG-4000)、丙烯酸(AA)、丙烯酰胺(AM)、2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸(AMPS)为聚合单体,在H_2O_2-VC氧化还原引发下,利用自由基聚合反应合成了一种早强型聚羧酸高性能减水剂。探讨了各因素对减水剂分散性和早强性的影响,确定了最佳合成工艺条件。通过混凝土应用性能对比及在装配式预制构件中的应用结果表明,早强型聚羧酸减水剂ZQPC-Ⅰ具有较高的减水率和良好的工作性能,可有效促进水泥水化,大幅提高混凝土的早期强度。