硅片纳米微粒清洗洁净新技术

随着半导体技术的不断发展,集成电路的线宽正在不断减小,对硅片表面质量处理的要求也就越来越高.传统的湿法清洗已经不能满足要求,故必须研发新的微粒清洗方法.简述了硅片表面污染物杂质的类型、传统的微粒湿法清洗法和干法清洗法,然后在此基础上分析了几种硅片制备工艺中纳米微粒的去除新技术,包括低温冷凝喷雾清洗工艺,N2O电子回旋加速共振等离子系统清洗技术,以及超细晶圆质量无危险的清洗方法等.     

一种双带宽UHF主从耦合式LC VCO

为了满足无线通信系统应用需要,设计了一种主从耦合式LC压控振荡器(VCO).基于0.18 μm CMOS标准工艺,由一个5 GHz主VCO和两个起分频作用的从VCO组成,其中主VCO选用PMOS考毕兹差分振荡结构,在两个互补交叉耦合的从VCO的输出端之间设置有注入式NMOS器件以达到分频的目的.仿真及硬件电路实验结果表明,在1.8 V低电源电压下,5 GHz主VCO的调谐范围为4.68～5.76 GHz,2.5 GHz从VCO的调谐范围为2.32～2.84 GHz;在1 MHz的偏频下,5 GHz主VCO的相位噪声为118.2 dBc/Hz,2.5 GHz从VCO的相位噪声为124.4 dBc/Hz.另外,主从VCO的功耗分别为6.8 mW和7.9 mW,因此特别适用于低功耗、超高频短距离无线通信系统中.     

一种基于VB的虚拟数字滤波器的设计

论述了数字滤波器结构的表示方法,介绍了IIR滤波器的设计理论和方法。鉴于此,介绍了基于Visual Basic(VB)虚拟仪器中数字滤波器的设计,给出了数字巴特沃斯滤波器的设计方法,并通过设计实例说明了这种方法的优点。     

基于GPRS的远程数据采集系统设计

本文设计了一种基于GPRS网络通信的远程数据采集系统,主要论述了采用AT89C52单片机控制GPRS模块(G20),利用短消息传输来实现远程数据采集系统的方案.根据GPRS通信技术在中低速率数据传输方面的突出优势,使系统具有一定的高可行性和高性价比.该方案还具有通用性,可用于工业控制、金融、交通等行业,具有很广阔的发展前景.     

系统级封装(SIP)技术及其应用前景

随着各种半导体新工艺与新材料水平的不断提高,先进的封装技术正在迅速地发展.本文综述了先进的系统级封装(SIP)技术的概念及其进展情况;并举例说明了它的应用情况,同时指出,SIP是IC产业链中知识、技术和方法相互交融渗透及综合应用的结晶.SIP封装集成能最大程度上优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本和提高集成度,掌握这项新技术是进入主流封装领域之关键,有其广阔的发展前景.     

激光微加工电热微夹钳设计与FEA仿真

选用厚度为12.5μm的镍箔,采用激光微加工技术制备尺寸为2.8 mm × 1.4 mm ×0.0125 mm的微夹钳.其每一对级联元件由一系列致动单元组成,而每个致动单元由一个制约器和两个呈半圆形的动作梁构成,其驱动原理是电热效应.运用有限元分析(FEA)仿真了微夹钳的动态性能,对其动态性能进行了实验测试.测试结果表明,当电压为1.9 V时,最大位移量达到28.8μm,延迟时间小于200 ms.     

基于GPRS矿井安全远程监控系统的研究

根据通讯分组无线业务（GPRS）的基本理论,简要地介绍了基于GPRS网络通信的矿井安全远程监控系统,介绍了系统的组成、GPRS通信技术和远程监控中心的基本情况。提出了一种对矿井安全集远程监控、信息管理和网络技术于一体的系统方案。     

MEMS器件的封装材料与封装工艺

随着各种MEMS新产品的不断问世,先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中.本研究综述了MEMS的封装材料,包括陶瓷、塑料、金属材料和金属基复合材料等.阐述了MEMS的主要封装工艺和技术,包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3D堆叠式封装等.并展望了MEMS器件封装的应用和发展前景.     

三峡库区污水厂典型CASS工艺的设计与运行调控

重庆李家沱污水处理厂采用CASS工艺,一期建设规模4万m3/d,出水执行《城镇污水处理厂污染物排放标准》(GB 18918—2002)中的一级B排放标准,在三峡库区具有一定的代表性。文章介绍了该厂的工艺流程、主要构筑物的设计参数以及工艺特点。针对李家沱污水处理厂在低温期和高温期的运行特点,分别对不同时期CASS系统的运行周期和运行参数进行了生产性调控。结果表明,通过调控可实现CASS系统在低温期的稳定达标及高温期的节能降耗,低温期各污染物出水均可稳定优于GB 18918—2002中的一级B标准,高温期可稳定优于一级A标准。