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基于热电分离式设计理念,开发出FR4/Cu与FR4/AlN两种高导热散热基板,并利用SMT工艺将13W的Osram S2W型LED灯珠分别与上述两种散热基板焊接后组装成LED模组,利用半导体制冷温控台恒定散热基板底部温度后,使用结温测试仪对LED的结温进行了测试,同时借助直流电源和积分球分别对LED的总功率和光功率进行了测量后得到了模组的热功率值。最后根据LED结温测试结果与热功率值计算得出了模组的热阻值,并在此基础上对两种基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,FR4/AlN基板的散热性能较之FR4/Cu基板稍逊,当使用FR4/Cu基板散热时,LED的结温和热阻分别是49.72 ℃ 、2.21℃ /W,当使用FR4/AlN基板散热时LED的结温和热阻分别是51.32 ℃、2.32℃/W。 相似文献
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姚正源 《探矿工程(岩土钻掘工程)》2019,(6)
本文给出了基于SMP准则修正的土压力在主动区、被动区以及不同水土分合算条件下的计算公式,与上海中心大厦基坑土压力实测数据和朗肯土压力计算结果进行对比,结果表明:相较于朗肯土压力,基于SMP准则修正的土压力与实测值更为吻合,且有一定的安全储备。 相似文献
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