反应烧结碳化硅陶瓷材料的研究

本文介绍了不同工艺参数对反应烧结碳化硅材料(RBSC)的显微结构和力学性能的影响,给出了这种材料的一些实验结果总结如下:1.素坯密度对 RBSC 材料的显微结构和力学性能产生很大的影响,所以控制适当的素坯密度是非常重要的;2.RB-24的 RBSC 试样性能:密度3.05～3.09g/cm~3;游离硅15vol%,室温抗弯强度640MPa;室温时 K_(1c)为4.3,硬度 HR_A=92.5;韦伯尔模数为14;3.RBSC 材料的耐腐蚀性能和耐磨性能优于硬质合金和高纯 Al_2O_(?)。     

层状Al2O3-TiC复相陶瓷的制备与性能

利用流延到工艺制备了Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＣ复相陶瓷薄膜，通过叠层，预压，脱粘和热压烧结工工艺，制行了层状结构复相陶瓷，讨论了分散剂，ｐＨ值，固含量对浆粘粘度的影响，用ＴＧＡ分析了陶瓷膜的脱粘过程，用ＳＥＭ和光学显微镜分析了素坯膜的微观形貌和材料在压力作用下裂纹扩展情况，由于裂纹沿弱界面扩散应力松弛，有效地提高了材料的断裂韧性和断裂功，为陶瓷的结构设计提供了一条新思路。     

碳化硅工程陶瓷

随着航天技术、核反应堆技术的发展,对火箭燃烧室内衬、飞机蜗轮发动机叶片、反应堆结构部件、高速气动轴承、密封材料等材料的高温性能(如强度、抗腐蚀、蠕变)和可加     

B4C-TiB2复相陶瓷的强韧化研究

采用热压烧结工艺，制备Ｂ４Ｃ－ＴｉＢ２复相陶瓷。结果表明，复相陶瓷的抗弯强度，断裂韧性和显向硬度受第二相ＴｉＢ２颗粒的影响，其中Ｂ４Ｃ－３０ｖｏｌ％ＴｉＢ２材料的弯曲强度为７２５ＭＰａ，比单体Ｂ４Ｃ提高６５％，Ｂ４Ｃ－４５ｖｏｌ＾ＴｉＢ２材料的断裂韧性为６．７ＭＰａ．ｍ＾１／２，比单体Ｂ４Ｃ提高８４％，由Ｂ４Ｃ基体和ＴｉＢ２颗粒热膨胀系数不匹配导致的残余应国是Ｂ４Ｃ－Ｔdisplay status     

纳米SiC及Si3N4/SiC的高温等静压研究

采用高温等静压工艺，制备了纳米结构的单相ＳｉＣ及Ｓｉ３Ｎ４／ＳｉＣ复相陶瓷，并通过Ｘ射线衍射分析透射有高分辨电镜对其相组成及结构进行了表征。实验表明，在温度１８５０℃，压力２００ＭＰａ条件下保温１ｈ，要获得晶粒尺寸〈１００ｎｍ，结构均匀，致密的单相ＳｉＣ纳米结构陶瓷。     

无压烧结SiC－AlN复相陶瓷的显微结构

对于ＳｉＣ与ＡｌＮ在１８００℃以上可以发生反应形成固溶体的研究结果有益于碳化硅陶瓷的烧结．在２１００℃Ａｒ气氛的条件下，通过ＸＲＤ、ＳＥＭ和ＴＥＭ等分析手段测试样品的颗粒界面、断裂面和组成后发现，烧结过程中ＡｌＮ扩散并均匀地分市在整个坯体之中，ＳｉＣ颗粒在原位长大成无序排列的长５～８μｍ、宽为１μｍ的棒状晶体结构．ＳｉＣ－ＡｌＮ复相材料的断裂面呈现出拨出与撕裂二种效果，其抗弯强度和断裂韧性分别可达到４２０ＭＰａ和４．８３ＭＰａ．ｍ１／２     

具有不同添加剂的热压碳化硅的氧化行为和高温强度

本文研究了多种添加剂(B_4C、Al_2O_3、WC)对热压碳化硅(HP-SiC)材料的抗氧化和力学性能的影响,并与无压烧结碳化硅(PLS-SiC)样品作对比。在空气中,不同温度和保温时间下测定样品的氧化速率,氧化层的性能用电子探针和扫描电镜技术进行分析。含有 Al_2O_3的热压 SiC 的高温弯曲强度比已知商业材料性能要好。1400℃高温强度能达630MPa。     

陶瓷材料的表面强化和增韧

本文概述了控制表面性能对改善陶瓷材料强度的韧性的重要性。同时介绍了各种已经取得成效和正在发展中的改善表面性质的途经,例如;激光热处理,离子注入技术等。作为未来陶瓷表面改性方法探索。     

原位增韧SiC-YAG复相陶瓷的致密化

以β－ＳｉＣ粉加入少量作为晶种的α－ＳｉＣ为起始原料,通过高温热处理过程中的相变和长柱状晶粒生长来制备原位增韧ＳｉＣ基复相陶瓷;调整埋烧工艺控制高温热处理过程中液相挥发和保持稳定的化学计量比,以保证上全部晶化为ＹＡＧ相,着重解决了长柱状晶粒生长过程中的致密化。发现在完全形成紧密的网络状结构之前,长柱状晶粒的形成可能延缓致密化速率,但不会由此中止致密化过程。通过调整热处理条件,制备得到了完全致密化（