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烧结温度对Cf/SiC复合材料结构及性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
以碳纤维为增强体, 热压烧结制备了Cf/SiC复合材料, 研究了烧结温度对Cf/SiC复合材料密度、结构及性能的影响. 研究发现: 提高烧结温度能够促进Cf/SiC复合材料的致密度; 当烧结温度低于1850℃时, 升高烧结温度, 复合材料的强度和断裂韧性也随之提高. 当烧结温度为1850℃时, 复合材料的性能最优, 弯曲强度达500.1MPa, 断裂韧性为16.9MPa·m 1/2. 当烧结温度达到1880℃时, 复合材料性能反而下降. 相似文献
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碳化硅是一种应用在高温工程中有希望的候选材料。目前,许多工作正致力于研究气体透平和其它工程中需用的强度高、抗氧化性优良的SiC烧结体。 本文研究了添加剂(B_4C、C)和其它工艺参数对热压SiC的烧结性状和机械性能的影响。同时也研究了不同温度、不同时间、湿氧条件下的氧化增重和强度变化。 研究所得的结果如下: (1)B_4C和C是热压α-SiC达到致密必不可少的添加剂。达到最高密度的B_4C和C的最低限量分别为0.5wt%。 (2)热压SiC的室温抗弯强度约为500MN/m~2,且从室温到1400℃高温强度都几乎不变,高温时略有升高。另外,强度值似乎与碳的添加量(直到3wt%)无关。 (3)添加1wt%B_4C和3wt%C的SB_1C_3组成(热压条件是2050℃、保温45min、压力40MN/m~2),其性能是:密度3.17g/cm~3,室温强度480MN/m~2、热膨胀系数4.6×10~(-6)℃~(-1),洛氏硬度HRA93.5。 (4)直到1280℃,掺B_4C和C的SB_1C_3组成的抗氧化性是非常优良的,氧化速率与时间呈抛物线关系,氧化后的室温强度也是基本不变的。 相似文献
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热等静压工艺在工程陶瓷领域中的应用与发展 总被引:3,自引:0,他引:3
热等静压(HIP)是一种先进的陶瓷致密化工艺、本文简要介绍了HIP设备,着重综述了HIP工艺在工程陶瓷应用中所取得的研究最后概括敢HIP工艺及设备的最新进展。 相似文献
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利用2.5D SiC纤维预制件,通过前驱体浸渍裂解法(PIP法)制备SiCf/SiC复合材料,通过在第一次浸渍浆料中加入活性Al粉和惰性颗粒SiC粉来提高浸渍效率.研究了活性填料的加入以及纤维表面热解碳层的厚度对材料性能的影响.结果表明,由于Al粉在热解过程中与含碳有机小分子发生化学反应生成新的物相,使得复合材料的力学性能得到了很大的提高,在1200℃经过六个周期的浸渍裂解后,复合材料的三点弯曲强度达到441MPa,比例极限应力达到380MPa.在200~500nm厚度范围内,热解碳的厚度对复合材料的抗弯强度影响不明显.复合材料的弹性模量随着热解碳层厚度的增加而降低. 相似文献