大尺寸复杂精冲零件智能测量系统的研究

对于传统精冲零件检测工艺普遍存在的人工抽检数量少、大尺寸检测困难、手工误差、复杂专用检具成本高且实时性差等所导致的综合效率低的问题,此文通过应用机器视觉、激光测距、精密数控、数据分析等技术开发了大尺寸复杂精冲零件智能测量系统,用于解决传统所检测面临的以上问题。此系统通过伺服运动控制一套由高分辨率工业相机、激光位置传感器和大理石载物台构成的三坐标检测平台,实现对大尺寸复杂精冲零件进行X-Y平面的尺寸精密测量和Z方向的高度或粗糙度精密测量。通过解析DXF图纸文件并应用改进的贪心算法来获取并优化检测路径,结合精密运动反馈拼接局部采样图像以提高机器视觉的检测精度。初步运行结果表明,系统测量600*600*8mm范围内复杂精冲件精度可达到±0.010mm。     

爆炸喷涂Al2O3陶瓷梯度涂层的组织与性能

用爆炸喷涂法制备了Ａｌ２Ｏ３与自熔性合金的陶瓷梯度涂层。结果表明,基体／Ｎｉ６０／２５％Ａｌ２Ｏ３＋７５％Ｎｉ６０／５０％Ａｌ２Ｏ３＋５０％Ｎｉ６０／Ａｌ２Ｏ３的陶瓷梯度涂层具有较好的结合力,较低的残余内应力及和缓的热应力,对粉末及涂层的ＸＲＤ谱分析表明,爆炸喷涂的Ａｌ２Ｏ３陶瓷涂层结构为γ－Ａｌ２Ｏ３,而其粉末结构为α－Ａｌ２Ｏ３,这说明在爆炸喷涂中存在相变过程。爆炸喷涂Ａｌ２Ｏ３陶瓷梯度涂层适合于工作环境较恶劣的热障耐磨涂层。     

一种基于嵌入式的无线网络小家电寿命测控系统实现

文章设计一种基于嵌入式无线通信网络技术的小家电测控系统,较为详细分析服务器端、无线汇节点和节点三部分工作原理和以及它们的相互通信。软件的上位机服务器采用Labview进行设计,通过CAN总线负责把各个汇节点的数据存入服务器端的数据库中,下位机Mega16采用可配置的软件编程思想,实现灵活配置。实验表明,该方案设计合理,测试效果达到预期指标。     

CAN总线在小家电寿命检测系统中的应用

文章论述一个基于无线传感器网络和CAN总线的小家电寿命检测系统的设计与实现,介绍了其总体设计方案。其中重点是基于C8051F040单片机的CAN测控节点软、硬件的设计。系统中应用了先进的无线网络技术,以及目前流行的Kingview组态软件,把传统的监控和Internet互联起来,实现了小家电检测系统的自动化和信息化。     

化学镀Co-P合金镀层的非晶结构条件及性能研究

研究了化学镀Co－P合金镀层中磷含量与工艺条件的关系及产生非品结构的成分条件。研究结果表明，通过改善镀液中次亚磷酸钠与硫酸钴的摩尔比和pH值可以控制镀层磷含量。当磷含量高于8．79％（质量比，下同）时，镀层表现为非晶态结构、低于8．79％时则表现为晶态结构。非晶态结构镀层具有较高的显微硬度和耐蚀性，而晶态结构镀层具有较好的结合力。     

变速器中间轴断裂原因分析

采用扫描电镜和常规检验方法，对客车变速器中间轴的断裂原因进行了分析。结果表明，中间轴断裂疲劳源起源于键槽尖角和表面粗糙的刀痕，而原材料冶金质量不良和粗大的奥氏体晶粒则加速了疲劳断裂过程。     

热处理工艺微机设计及控制集成系统

介绍热处理工艺微机设计及控制集成系统的总体设计和功能组成,论述了系统中热处理工艺设计的推理方法和控制部分中控制算法的设计.该系统具有友好透明的用户界面,使用维护方便,控制精度高,稳定性好,在实际生产运行中取得了良好的效果.     

基于成组技术与高频脉冲电解加工的气门锻模制造新方法

分析了气门锻模生产中原有工艺存在的主要问题，介绍了应用高频窄脉冲电解加工以及成组技术后的新工艺技术，并就其加工精度高、表面质量好、生产效率高等特点进行了探讨。该新工艺技术使模具生产周期大为缩短，模具寿命大幅度提高，模具的费用大大降低，为工厂节约了成本，提高了产品的竞争力。     

一种新型的金相显微硬度自动分析测试方法

针对目前计算机数字图像分析技术对维氏硬度进行分析的自动化程度较低的现状，提出了一种将小波多分辨率理论用于金属表面维氏硬度实验压痕进行自动分析的方法．对压痕采样信号进行小波分解，分别对db7小波基分解的细节和逼近进行分析判断，从而得出在压痕边缘上与采样线的所有交点，应用最小二乘法拟合出压痕的边缘直线，对提取压痕进行尺寸标定，得到压痕的对角线实际几何尺寸，最终计算出试验点的维氏硬度值．系统采用上下位机微机控制方式，显微镜载物台数控系统采用嵌入式技术开发，保证了控制系统的稳定性和实时响应性．     

D类音频功率放大器的关键技术

随着移动音频设备的迅速发展,传统的模拟线性放大器已不能满足大功率输出同时发热量少的要求,而D类放大器能克服以上缺点,但其引入的失真通常大于线性放大器,研究适合的控制方法以改善D类放大器的保真度,是近年来声学技术和音频功率放大领域研究的热点。本文除了介绍D类放大器的基本原理之外,还着重分析了几种新型的关键控制技术以及元器件选择、电磁兼容、电路板布局方面需要重视的一些问题。