基于51单片机的空气净化机的设计

介绍了基于51单片机的空气净化机的基本结构,以及各部分硬件功能。通过硬、软件两方面的设计,实现了该空气净化机。给出了系统硬件结构框图、软件流程图。该空气净化机具有功耗低、体积小、噪声低等优点。     

电荷俘获存储器中俘获层的研究进展

随着45nm和32nm技术节点的来临,传统Si3N4作为电荷俘获存储器的俘获层已经使器件的性能受到了限制。指出采用高k材料代替Si3N4作为俘获层已成为目前微电子材料研究的热点和趋势;着重对电荷俘获存储器的俘获层,包括对Si3N4掺O的无定形氧氮化硅(α-SiOxNy)俘获层、高k介质材料俘获层、植入纳米晶材料的俘获层及其叠层结构的研究现状和存在的问题进行了综述和分析,并对其进一步的研究趋势进行了展望。     

光电编码器LED光源的准直

由于发光二极管(LED)光束的准直度对光电编码器性能影响很大,研究了LED光束的准直特性.分析了光源辐射角对光栅光通量的影响;运用图像旋转理论和频域分析方法,导出了莫尔条纹透光特性函数式,揭示了光源准直度参数对莫尔条纹函数特性的影响.获得了与光束准直度相关的不同透光缝宽度下的莫尔条纹仿真波形,分析了光源准直特性指标对莫尔条纹对比度以及光栅间隙的影响.理论计算结果表明,当透光缝宽度减小5 μm时,莫尔条纹图像的对比度下降17.66%,实验结果与理论仿真波形吻合,表明文中提出的莫尔条纹函数式可为高精度和高可靠性编码器没计和生产提供参考.     

基于FPGA+VHDL的温度控制系统设计

温度检测和控制系统在实际中有着广泛的应用,如温室的温度控制等.本文介绍了一种基于FPGA VHDL的温度控制系统设计.可编程器件(CPLD/FPGA)和硬件描述语言VHDL的出现使得数字电路的设计周期缩短、难度减小.系统采用FPGA作为核心控制器件和VHDL进行编程,设计采用模块化思路:分别实现各个模块(包括温度检测、键盘输入、温度显示和控制),再加以整合实现整个系统,达到了温度控制的目的.     

高频调谐器中的CMOS可变增益放大器的设计

设计了一种适用于DVB-C标准的高频调谐器中的CMOS可变增益放大器.该放大器由指数控制电路、放大电路和共模反馈电路三部分组成,其中指数控制电路是通过构造一个近似的指数函数来实现.仿真结果表明放大器在3.3V供电电压时,核心电路功耗为4.63mW,增益范围0~30dB,频率范围是46~268MHz,噪声系数小于10dB.     

新型PB-PSOI器件表面电场和温度分布模型研究

根据泊松方程和热扩散方程提出了新型PB—PSOI器件漂移区的二维表面电场分布模型和温度分布模型,模型计算结果与Medici模拟结果相一致。根据所提出的模型,重点研究了埋氧化层厚度及长度对漂移区表面电场分布和温度分布的影响,最后给出了PB-PSOI器件的埋氧化层厚度和长度的优化设计方法。     

一种高电源抑制比低温漂系数带隙基准电路

设计了一种用于DC-DC开关电源芯片的高电源抑制比、低温漂系数带隙基准电路。基于0.5μm BCD工艺,仿真结果表明,在不显著增加电路面积损耗的前提下,该电路的电源抑制比在低频下接近110dB,100kHz时约为50dB,1MHz时约为40dB;通过高温时的高阶温度补偿,0℃~100℃范围内的温度系数低于1.0×10-5/℃。此外,电流温度补偿的运用可有效地减小电流温度系数,从而使得芯片中的振荡器的频率输出更加稳定。     

TD-SCDMA射频前置分频器设计

随着3G的到来,通信系统及通信行业产生了很大的变化,TD-SCDMA作为3G标准之一已开始应用,这使中国在3G发展中有了更多的话语权,一方面可以大幅降低设备的价格,另一方面具有国家安全战略意义.为发展TDSCDMA,需要发展全线的TD产业链,其中射频芯片是一个重要的瓶颈.在TD-SCDMA系统收发信机设计中,将采用零中...     

高压功率LDMOS的场极板击穿电压分析

提高 LDMOS的一个关键步骤是加场极板以降低其表面击穿电压。文中分析了加场极板后的 LDMOS击穿电压模式 ,指出了场极板的分压作用和场极板边界的影响 ,得到了其击穿电压的计算公式并用实验验证了公式的正确性     

非均匀掺杂衬底MOST阈值电压的解析模型

用数值方法与解析方法相结合，导出了非均匀掺杂衬底ＭＯＳＴ阈值电压的解析模型。该模型在形式上类似于ＳＰＩＣＥ程序中的ＭＯＳＴ模型，但是所有参数都用数值方法处理过，因此是一个概念清晰、计算量小的高精度模型。该模型可用于电路分析程序。