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11.
激光能量及重复频率对土壤等离子体特性的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
利用波长为1064 nm的Nd∶YAG脉冲激光器作光源,以高分辨率、宽光谱段的中阶梯光栅光谱仪和增强型电荷耦合器件(ICCD)作为谱线分离与探测器件,测量并分析了激光能量及重复频率对土壤中铅元素激光诱导击穿光谱特性的影响。实验结果表明,随着激光脉冲能量(在25~105 mJ范围内)增加,谱线强度呈线性增加,随后谱线强度随脉冲能量(105~165 mJ)的变化呈非线性关系。信背比随激光能量的增加而增大,但激光能量超过60 mJ后基本上不变。激光重复频率为1 Hz时,谱线强度最大,而谱线强度的相对标准偏差则在重复频率为7 Hz时最小。 相似文献
12.
指数掺杂透射式GaAs光电阴极表面光电压谱研究 总被引:1,自引:1,他引:0
通过求解一维稳态少数载流子扩散方程,推导了指数掺杂和均匀掺杂的透射式GaAs光电阴极表面光电压谱理论方程。利用金属有机化学气相沉积(MOCVD)外延生长了发射层厚度相同、掺杂结构不同的两款透射式阴极材料。通过表面光电压谱实验测试和理论拟合发现指数掺杂结构在发射层厚度和后界面复合速率相同的情况下能够有效提高阴极电子扩散长度,这主要由于内建电场能够促使光生电子通过扩散和电场漂移两种方式向表面运动,从而最终提升阴极的发射效率和表面光电压谱。利用能带计算公式和电子散射理论对这两种不同结构材料的表面光电压谱进行了详细分析。 相似文献
13.
自写入光波导聚合物微透镜阵列的设计与制作 总被引:4,自引:3,他引:1
利用聚合物SU-8光刻胶在激光作用下折射率会发生变化的特点,将其作为最后的光学材料,采用光刻胶热熔法和图形转移法,设计并制作了填充因子接近0.75、自写入光波导、六角排列的微透镜阵列。对阵列的表面形态、三维结构和光学性能分别进行了观察、测试与分析,发现用SU-8胶制作的微透镜阵列外观良好,边缘清晰;自写入光波导微透镜阵列的三维结构良好;波导末梢的光点分布均匀,光强一致性高。这种自写入光波导的微透镜阵列降低了透镜阵列与探测阵列精确装配的难度,而且其制作工艺流程简单、成本低廉、适合批量复制,这种阵列元件还有质量轻、体积小的特点,有很广的应用前景。 相似文献
14.
光纤气体传感系统背景噪声的滤除 总被引:1,自引:1,他引:0
在光纤气体传感系统中,为提高检测的灵敏度,需要采取措施抑制系统的各类噪声。通过设计低噪声的前置放大器和光源驱动电路可有效地降低系统的噪声;但对于因光路变化和光在传输过程中偏振态发生变化引起的背景噪声的处理一直是光纤气体传感系统测量灵敏度提高的难点。提出一种基于最小二乘拟合的背景噪声滤除算法。利用参考光栅和法布里-珀罗标准具实现对输出信号的光谱重建。在此基础上,利用气体特征吸收峰两边的输出拟合整个输出曲线。将系统的输出与拟合曲线相除,实现系统输出的归一化,有效地滤除了系统的背景噪声,避免了当传感系统背景噪声发生变化时,需要重新采集背景气的繁琐工作,为测量带来方便。 相似文献
15.
移动终端开放平台—Android 总被引:1,自引:0,他引:1
首先对Android平台的发展历程、架构以及特征做了简要介绍,然后结合目前发展状况预期Android平台的发展趋势,对研究面向终端消费市场的开放平台具有现实意义。 相似文献
16.
太阳电池组件的销售是以组件在标准测试条件下的额定输出功率为单位,但是怎样准确地获得这个额定功率却长期困扰着组件的生产者和采购者,其中包括与标准测试条件相关的测量标准器、测量环境、测量设备和测量操作过程等问题。本文讨论了光伏测量标准的建立过程、组件的测试方法、太阳模拟器及其太阳电池组件测试设备的要求,讨论了测试环境和测量操作对测试结果的影响,并对测试过程中通常使用的术语进行了解释。 相似文献
17.
18.
碳酸盐岩中炮孔不耦合系数对地震激发效果影响的分析 总被引:1,自引:0,他引:1
为改善碳酸盐岩中地震勘探的激发效果,针对目前爆炸激发地震波能量弱、频率高的现状,试图在震源装药不耦合系数上提出合理的改进措施。在建立震源装药爆炸载荷计算模型基础上,由编程计算得到碳酸盐岩中震源爆炸载荷和耦合能量的时间函数。分析时间函数曲线表明:该岩石条件下不耦合系数Kd=1.5时,孔壁质点压力等载荷的衰减更慢,作用时间较长,岩石介质耦合能量较大,地震激发效果最好。石灰岩条件下的现场试验与理论计算结果基本一致。地震勘探数据采集中,可借鉴本文计算方法,根据现场碳酸盐岩和炸药的波阻抗参数计算得到激发效果最佳的不耦合系数值。 相似文献
19.
JI Feng XUE Songbai ZHANG Liang GAO Lili SHENG Zhong DAI Wei College of Materials Science Technology Nanjing University of Aeronautics Astronautics Nanjing China 《机械工程学报(英文版)》2011,(3):428-432
The solder joint reliability of quad flat non-lead (QFN) package,which has become very popular over the past few years,has received intense interest.The finite element method (FEM) is essential to evaluate the reliability of QFN device.In this paper,Garofalo-Arrheninus model was implemented to simulate the deformation of QFN soldered joints.Equivalent creep strain of the soldered joints was calculated by means of finite element analyses,and was used to evaluate the reliability of QFN packages.It is found that the critical soldered joint of QFN is located the package corner while the maximum creep strain is obtained at the top interface of peripheral soldered joint.The creep strain is provided with periodicity and additivity as the thermal cycling.Nonlinear analysis of QFN package with different lead counts was presented as well,in which the phenomenon that the value of induced creep strain arise as the package size decreasing is noted.Moreover,SnPb and two lead-free solders,namely,Sn3.5Ag/Sn3.8Ag0.7Cu,were both taken into consideration.Simulated results indicate that the creep strain value of lead-free soldered joints is lower than that of SnPb soldered joints,which can be attributed to the difference of stiffness and coefficient of thermal expansion among three solders.Garofalo-Arrheninus model is used to calculate the creep strain of the QFN device for the first time in this study.The results provide an important basis for evaluating the reliability of QFN package. 相似文献
20.
DU Liqun JIA Shengfang NIE Weirong WANG Qijia Key Laboratory for Precision & Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education Dalian University of Technology Dalian China School of Mechanical Engineering Nanjing University of Science Technology Nanjing China 《机械工程学报(英文版)》2011,(5):836-841
Fuze micro-electro-mechanical system(MEMS) has become a popular subject in recent years.Studies have been done for the application of MEMS-based fuze safety and arm devices.The existing researches mainly focused on reducing the cost and volume of the fuze safety device.The reduction in volume allows more payload and,thus,makes small-caliber rounds more effective and the weapon system more affordable.At present,MEMS-based fuze safety devices are fabricated mainly by using deep reactive ion ething or LIGA technology,and the fabrication process research on the fuze MEMS safety device is in the exploring stage.In this paper,a new micro fabrication method of metal-based fuze MEMS safety device is presented based on ultra violet(UV)-LIGA technology.The method consists of SU-8 thick photoresist lithography process,micro electroforming process,no back plate growing process,and SU-8 photoresist sacrificial layer process.Three kinds of double-layer moveable metal devices have been fabricated on metal substrates directly with the method.Because UV-LIGA technology and no back plate growing technology are introduced,the production cycle is shortened and the cost is reduced.The smallest dimension of the devices is 40 μm,which meets the requirement of size.To evaluate the adhesion property between electroforming deposit layer and substrate qualitatively,the impact experiments have been done on the device samples.The experimental result shows that the samples are still in good condition and workable after undergoing impact pulses with 20 kg peak and 150 μs duration and completely met the requirement of strength.The presented fabrication method provides a new option for the development of MEMS fuze and is helpful for the fabrication of similar kinds of micro devices. 相似文献