薄膜铂热电阻元件的应用及发展

铂热电阻的发展,在很大程度上取决于其核心部件——铂热电阻元件的发展。从传统的云母、陶瓷、玻璃铂热电阻元件到后来出现的厚膜和薄膜铂热电阻元件,铂热电阻元件的发展方向已转移到膜式结构的产品上．尤其是薄膜铂热电阻元件。我国从1974年引入薄膜技术研发薄膜铂热电阻元件,成功解决铂热电阻元件的成本及应用问题起．至今已有30多年的历史,     

厚膜混合集成电路丝网印刷工艺的研究

一、厚膜混合集成电路丝网印刷工艺 丝网印刷是制作厚膜混合集成电路极其重要的工序。它是把导电浆料、电阻浆料等通过丝网乳胶版印刷到基片上形成各种导电带和电阻带。外贴各种元件形成功能电路。丝网印刷还可以用于制作厚膜传感元件。例如:厚膜铂电阻,厚膜热敏电阻和厚膜力敏     

电容式压力传感器的厚膜集成化研究

采用厚膜传感技术研制电容式感压元件,并通过厚膜混合集成技术将信号处理电路集成在感压元件上成为一体,进行电容式压力传感器的厚膜集成化研究。结果表明：研制成的新型厚膜电容式集成压力传感器,线性达到0．5％,迟滞小于0．5％,具有重复性好,受分布电容,寄生电容影响小,精度高,抗过载,耐腐蚀等特点,对厚膜感压元件,信号处理电路的设计与平面化加工以及集成化等进行了介绍,并对集成化中相关工艺,兼容性及性能进行了讨论。     

硅基PZT压电功能结构研究

PZT压电薄（厚）膜是制备MEMS传感元件和执行元件重要的功能材料,对近年PZT薄（厚）膜在MEMS领域的研究现状进行了分析,提出了一种新型的双杯PZT/Si膜片式功能结构;采用有限元方法对双杯PZT/Si膜片进行了结构优化,得到PZT和上、下硅杯的结构优化值为DPZT: D1:D2 =0.75:1.1:1;一阶模态谐振频率为13.2KHz;以氧化、双面光刻、各向异性刻蚀,以及PZT厚膜丝网印刷等工艺技术制作了双杯硅基PZT压电厚膜膜片,该膜片具有压电驱动功能。双杯PZT/Si膜片式功能结构的MEMS技术兼容性好,对芯片内其它元件或电路的影响小,适合作为MEMS片内执行元件的驱动机构。     

MEMS兼容PZT压电厚膜的性能测试

丝网印刷法制备PZT厚膜工艺与MEMS技术兼容.通过调整PZT印刷浆料粘度,并采取多次套印、多次退火及合理的烧结工艺,在硅膜片上获得了较致密的PZT厚膜.采用悬臂梁方法对制备的Ag/PZT/SiO2/n+Si结构复合压电厚膜进行了直接测试,结果表明PZT压电厚膜的压电常数d31可达70×10-12m/V,以此方法制备的压电厚膜适合作为MEMS执行器的微驱动元件.     

Sol-Gel法制备氧传感器用纳米TiO_2材料

以钛酸丁酯为前驱物,乙醇为溶剂,采用Sol-Gel法合成了颗粒尺寸约十几nm、分散良好的纳米TiO_2粉体.经测试,采用厚膜工艺用该粉体制成的元件较传统粉体制作的元件在灵敏度上提高50%以上.     

厚膜电容式集成压力传感器压元件研究

采用厚膜技术研制新型电容式集成压力传感器用感压元件。具有抗干扰能力,灵敏度高,受分布电容、寄生电容影响小、耐腐蚀,耐高温的特点。文中主要介绍其电容式感压元件的原理、设计,并对非线性等相关技术及工艺问题进行了探讨。     

轨道车辆膨胀管式吸能元件吸能特性分析

以膨胀管式吸能元件为研究对象,通过全自动电液伺服压力机和大型落锤冲击试验机,对9个样件进行了18次试验。基于试验数据和数值模拟结果,分别研究了壁厚、锥头外径、冲击速度这三个参数对吸能元件吸能特性的影响。试验结果表明:膨胀管式吸能元件对速度冲击不敏感,落锤冲击下吸能元件的平稳缓冲力与准静态压缩时平稳缓冲力的比值约为0.96～0.98;当锥头外径一定时,吸能元件缓冲力与膨胀管壁厚基本成线性关系;当膨胀管壁厚一定时,吸能元件缓冲力与锥头外径近似成线性关系,且随着锥头外径的增加,缓冲力增加量有减小的趋势。为膨胀管式吸能元件的设计提供了依据。     

铂厚膜传感器及SWK系列温控仪

采用对温度灵敏、且性能相当稳定的高纯铂粉为主要原料,以厚膜微电子技术在高纯氧化铝基片上制成厚膜电阻温测敏感元件,不仅在我国尚无先例,即在当今国际上也只有少数几个发达国家初出成果。航天部北京遥测技术研究所的科研人员,经过几年的调研和设计试验,终于研制成功我国自己的铂厚膜电阻温测元件和传感器,并与江苏宝应自动化仪表厂合作,首创     

多片离合器滑摩过程摩擦元件间的热流分配

在湿式多片离合器滑摩过程中,摩擦元件之间的热流分配会受到厚度和摩擦材料特性的影响。针对有限厚摩擦元件,建立厚度方向上的有限元耦合传热模型,计算摩擦元件之间热流分配系数的变化过程,同时得到摩擦元件温度场。分析结果表明,热流分配系数会从初始值经过短时间上升,变化到另一个稳态值;将该热流分配规律与使用半无限厚模型所得的定热流分配系数对比,发现后者只能用于确定初始热流分配系数;进行离合器滑摩实验发现:使用变热流分配系数计算的钢片中平面温度上升过程非常接近实验结果,但使用固定热流分配系数则会高估实际的钢片中平面温度,而低估摩擦片温度。     

行星锥盘无级变速器的弹性流体润滑设计

根据Hamrock B J ＆Dowson D的点接触弹流润滑（EHL）的设计理论，提出一种行星锥盘无级变速器EHL设计方法，推导出传动元件接触点的当量曲率半径和滚动速度的计算公式，分析了恒功率输出时变速器传动元件的受力，并作出相应的曲线。得出传动元件为点接触时接触区油膜厚度和膜厚比的变化规律。实例表明，选用Ub-1油，当传动比大于0．2时，膜厚比为5～7，传动元件在接触区处于弹流润滑状态。     

集成电路技术在生物传感器中的应用

综述了集成电路技术在生物传感器微型化、集成化方面的应用。用光刻技术可以制造微电极、超微电极和微电极阵列、微型电化学流动池、固定化酶柱／电化学流动池集成元件和酶反应器／化学荧光检测器集成元件；用各种厚薄膜技术可以制造以丝网印刷电极、离子敏场效应晶体管、压敏和光敏元件为基础的生物传感器。     

斜井人车吸能元件静动态多目标拓扑优化设计研究

兼顾到吸能元件的吸能效果与节约材料的要求,基于SIMP变密度法拓扑优化,运用相对差值的数学方法,建立了降低静态刚度与动态各阶固有频率的多目标拓扑优化数学模型。以优化好的锥角及壁厚的泡沫铝吸能元件为分析对象,对其进行多目标拓扑优化设计,最终吸能元件在保证吸能效果的同时,质量减轻了13%,达到了节约资金的目的。     

扭簧丝计算及制造

扭簧丝是扭簧比较仪的核心元件,研究其计算及制造工艺关系到新量其生产的精度、可靠性和寿命等各项技术指标.文中介绍了扭簧丝计算及制造中材料、绕制节距、厚宽比等不同时对扭簧的影响.     

厚膜半导体工艺在气敏元件生产中的应用

文中讲述了将厚膜半导体工艺应用于气敏元件的生产制作,综合运用精密丝网印刷、激光分割、激光调阻、平面绑定等先进技术,达到了高质量、高效率生产气敏元件的效果.应用半导体工艺制作的气敏元件相比传统工艺制作的产品具有体积小、功耗低、机械性能好、批次一致性好等优点.     

真空自励研磨抛光工艺的研究

详细地阐述了真空自励研磨抛光盘的工作方式、基本原理,并在对120×120mm厚径比小于1/60的超薄镜面实际加工中,成功解决了磨头自身重力对工件变形的影响,降低了元件在加工中支撑要求,有效地解决了超薄元件的数控加工难题.     

夹具的新元件及其应用

夹具是由元件组成的,好夹具是好元件的巧妙组合。在一定意义上说,夹具设计主要是元件设计。新结构的出现往往是新元件应用的成果,下面介绍几种新元件及其在夹具和其它工具中的应用。一、快卸螺母及方便圆规     

浮法玻璃气电测厚部件的研究与设计

文中针对浮法玻璃在线检测系统核心部分－－气电测厚部件进行研究。运用控制论方法,建立了气电测厚部件的动态数学模型。以系统性能达到最优为目标,分析提出并联校正方案,设计改进后的气电测厚部件,并总结出并联校正元件的设计准则。     

表面安装的电子组件设计与研制

表面安装技术是实现高密度电子组装的卓有成效的途径之一。本文介绍了采用这一技术研制的并已应用于某卫星地面站及机载电子设备的几种电子组件的设计和制造过程。组件几种结构是:以印制板为基板的混合表面安装组件、单层陶瓷基板混合电路组件、集成电路芯片直接安装在多层厚膜陶瓷基板上采用线焊法的混合电路组件。各种组件采用新型元件和新的制造工艺,分析了各种组件的结构特点及实际应用效果。     

超声波、光及电子元件一体化元件的开发

据报道,日本京都大学开发了一种使超声波、光及电子元件集成在同一个基片上的一体化元件。该元件可瞬时检测及控制通过硅基片上的光波导信号,并具有小型、稳字性能好等优点。它可角在高速光开关及光谱分