“微电子工艺与实践”课程群建设与教改实践

围绕电子信息类专业核心课“微电子工艺”、“微电子器件基础”以及实践课“微电子生产实习”和“微电子器件与工艺实验”等课程教学改革为核心,围绕学生教学主体进行课程群的内容及教学模式调整;运用现代教育MOOC平台和混合式“翻转课堂”教学方法及校企合作实践资源共享等几个环节进行了“微电子工艺与实践”课程群建设,完善教学环节设计,强化实践实习的实效性。     

Sb/Se薄膜的晶化特性研究

对以Ｓｅ为基的非晶半导体材料的应用作以简单的回顾．利用热蒸发的方法制备了单层的Ｓｅ、Ｓｂ膜、含Ｓｂ的Ｓｅ膜以及Ｓｂ／Ｓｅ双层薄膜．利用Ｘ射线衍射技术分析了薄膜退火前后的晶化特性，用光学显微镜观察了薄膜退火前后的表面形貌，发现双层膜表面出现较多的裂纹，从Ｘ射线衍射的结果和材料的热学参数分析了导致这种现象的几种原因     

电容式多晶硅微声传感器的模拟与设计

设计了一种以多晶硅薄膜作为振动膜片的电容式硅微声传感器。通过有限元法(FEM)对传感器建模，并对其进行静力、模态和谐响应分析。模拟分析结果表明此传感器机械灵敏度可达1．81X10^-7m／Pa，其频带宽度接近10kHz。     

MEMS兼容PZT压电厚膜的性能测试

丝网印刷法制备PZT厚膜工艺与MEMS技术兼容.通过调整PZT印刷浆料粘度,并采取多次套印、多次退火及合理的烧结工艺,在硅膜片上获得了较致密的PZT厚膜.采用悬臂梁方法对制备的Ag/PZT/SiO2/n+Si结构复合压电厚膜进行了直接测试,结果表明PZT压电厚膜的压电常数d31可达70×10-12m/V,以此方法制备的压电厚膜适合作为MEMS执行器的微驱动元件.     

MEMS微电源技术

结合目前国内外各种微电源的发展现状,总结微电源的研究成果,从理论上探讨了利用MEMS体硅加工工艺制作微燃料电池的可行性。指出了MEMS燃料电池的发展趋势,并对MEMS燃料电池研制过程中可能出现的困难提出了相应的解决方案。     

微型磁通门工艺的研究

为了制备体积小重量轻的可用于航天方面的微型磁传感器,用微机械加工方法制备了微型磁通门芯片.重点研究用蒸镀和掩膜电铸两种途径制备微型磁通门磁芯的工艺,研究了不同电铸工艺参数(镀液中c(Fe~(2+))/c(Ni~(2+))比、电流密度、pH 值)对镀层组份的影响并获得较为理想的成分比.利用振动样品磁强计测得磁芯材料的磁滞回线表明电镀的磁芯性能优于蒸镀的.     

微型磁通门工艺的研究

为了制备体积小重量轻的可用于航天方面的微型磁传感器，用微机械加工方法制备了微型磁通门芯片。重点研究用蒸镀和掩膜电铸两种途径制备微型磁门磁芯的工艺，研究了不同电铸工艺参数（镀液中cFe^2 ）／c（Ni^2＋）比、电流密度、pH值）对镀层组份的影响并获得较为理想的成分比。利用振动样品磁强计测得磁芯材料的磁滞回线表明电镀的磁芯性能优于蒸镀的。