二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究

为改善高导热铝基覆铜板剥离强度、击穿电压稳定性和绝缘可靠性,通过二次涂覆法在铜箔表面涂覆不同导热填料含量的复合粘结剂,制得一种高导热铝基覆铜板,并与一次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板进行性能对比分析。结果表明:两种涂覆方法制备的高导热铝基覆铜板的绝缘层中填料分散均匀,其导热系数和热阻差异较小,都能通过288℃极限(带铜)浸锡和PCT测试;采用二次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板的剥离强度和耐电压值均比一次涂覆法的有较大的提高。     

聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制

研究了聚酰亚胺薄膜覆以5m铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。研究了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响，聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能；研究了涂胶工艺、胶层厚度、烘焙温度和时间对半固化涂薄膜可溶性树脂含量和挥发份的影响以及它们对剥离强度、耐浮焊性和其他性能的影响。测试表明，该覆铜板具有良好的电性能、剥离强度、尺寸稳定性、耐弯曲疲劳性、环境适应性，耐浮焊性。     

二月桂酸二丁基锡对氰酸酯/聚苯醚复合材料性能的影响

为了提高氰酸酯/聚苯醚树脂体系的固化效率,采用二月桂酸二丁基锡固化催化剂,验证了其催化作用,并研究二月桂酸二丁基锡的用量对覆铜板力学性能、介电性能、吸水率和耐锡焊性的影响。结果表明:二月桂酸二丁基锡可以降低氰酸酯/聚苯醚树脂体系的表观活化能;随着二月桂酸二丁基锡用量的增加,体系的弯曲强度先上升后下降,在用量为2%时达到最大值;介电常数和介质损耗因数随着二月桂酸二丁基锡用量的增加先下降后上升,在用量为1%时达到最低值;吸水率随着二月桂酸二丁基锡用量的增加先下降后上升,在用量为2%时达到最低值;二月桂酸二丁基锡用量大于1%时会影响覆铜板的288℃耐焊锡性。加入适量的二月桂酸二丁基锡不仅可以提高基体树脂的固化效率,而且可以改善氰酸酯/聚苯醚树脂基覆铜板的韧性、介电性能、耐锡焊性,降低吸水率。     

DCP-7A浅色覆铜箔酚醛纸基层压板的研制

本文采用桐油酸酐的工艺路线，研制出DCP－7A浅色覆铜箔酚醛纸基层压板，不仅比老产品DCP－7板颜色好，而且浸渍树脂固体最大，粘度小，浸透性好，同时机械强度和平整度也有所提高，并且保留了良好的电气性能、耐浸焊性和抗剥性能。     

纸基加玻璃布型覆铜箔板耐浸焊破坏机理的特殊性—“弱点假说”(摘要)

纸基加玻璃布型覆铜箔层压板,长期以来存在着“耐浸焊性”不稳定的问题,尤其在潮湿季节更突出。本文以大量试验数据揭示这种板的耐浸焊破坏机理,还采用在树脂中加入硅烷偶联剂来证实此机理。然后扩展此机理提出了所谓“弱点假说”。并用该假说分析了耐浸焊性与剥离强度之间关系。以生产实践中的数据,证明了在树脂中加入硅烷偶联剂是解决此种覆箔板耐浸焊性不稳定的有效途径。图2表6参4     

DCP—7A浅色覆铜箔酚醛纸基层压板的研制

本文采用桐油酸酐的工艺路线，研制出ＤＣＰ－７Ａ浅色覆铜箔酚醛纸基层压板，不仅比老产品ＤＣＰ－７板颜色好，而且浸渍树脂固体量大，粘度小，浸透性好，同时机械强度和平整度也有所提高，并且保留了良好的电气性能，耐浸焊性和抗剥性能。     

典型环氧树脂覆铜板耐湿热性能的研究

分别以溴化环氧和含磷环氧树脂为基体树脂制备了覆铜板,将覆铜板放入80℃的水浴中进行处理,研究了两种树脂、树脂与填料及覆铜板的耐湿热性能及介电性能。结果表明:溴化环氧板材较含磷环氧板材的耐湿热性能好,溴化环氧板材的介电性能比较稳定。     

对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究

研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平。     

新型覆铜箔玻纤布增强聚芳醚腈酮层压板

制备了玻纤布增强含二氮杂萘酮聚芳醚腈(PPENK)覆铜层压板,研究了PPENK树脂含量对覆铜层压板弯曲强度、剥离强度和吸水率的影响,以及偶联剂种类和含量对覆铜层压板弯曲强度和剥离强度的影响,并对覆铜层压板的介电性能、耐锡焊性、阻燃性等进行了测试。结果表明:选用KH-560偶联剂处理玻纤布、KH-550处理铜箔,当PPENK树脂含量为55%时,PPENK覆铜层压板的综合性能最优,在2 GHz下其介电常数为3.6,tanδ为0.002 2,在290℃下耐锡焊性超过120 s,剥离强度为1.6 N/mm。     

覆铜板用聚苯醚树脂体系及其复合材料的性能研究

以聚苯醚、氰酸酯、气相二氧化硅为原料,制备了聚苯醚/氰酸酯树脂体系,并测试了以此树脂体系制得覆铜板的力学性能、电气性能、耐溶剂性能和耐湿性能。结果表明:树脂体系中双酚A型氰酸酯树脂预聚体(CEO1PO)的质量分数约为20%时,覆铜板的综合性能最为优异;气相二氧化硅的用量占体系总质量的20%~30%时,覆铜板具有较好的力学性能和绝缘性能;最佳的固化工艺参数为150℃7 MPa/1 h+230℃8 MPa/2 h+300℃10 MPa/2 h。     

全对位二胺的合成及其聚酰亚胺的应用研究

用对苯二酚和对氯硝基苯反应,合成了1,4_双(4_硝基苯氧基)苯(BNB),用水合肼还原后得到全对位二胺单体1,4_双(4_氨基苯氧基)苯(BAB)。用BAB与多种二酐合成出多种聚酰胺酸,并在二层法挠性覆铜板(2L_FCCL)的应用方面做了一些探索。表明其相应的2L_FCCL具有良好的耐锡焊性能和较低的吸水率等优良性能。     

低介电损耗高力学强度氟树脂膜及其柔性覆铜板的制备研究

以可熔性聚四氟乙烯（PFA）为基体树脂，首先用聚合物和无机填料对树脂进行共混改性和填充改性，配置悬浮液；然后将悬浮液依次经过涂布和烧结，制备氟树脂基膜；最后将氟树脂基膜与铜箔一起压合制备柔性覆铜板（FCCL）。结果表明：制备得到的FCCL介电损耗为0.001 5(10 GHz)，抗张强度为38 MPa，吸水率为0.05%，耐锡焊性测试中（300℃，10 s,3次）无分层、氧化、起泡现象，剥离强度大于1.0 kgf/cm，具有较佳的综合性能。     

环保型覆铜板的开发

本文阐述了取代卤素锑系阻燃覆铜板新的阻燃体系,以及环保型酚醛纸基覆铜板（FR－1,FR－2）,环氧玻璃布基覆铜析（FR－4）,复合基覆铜板的开发思路和发达国家对相关标准的制定情况。     

酚醛树脂用量对苯并噁嗪/环氧树脂体系性能的影响

在苯并噁嗪/环氧树脂两元体系中,加入不同比例的酚醛树脂,研究其反应动力学及流变特性。采用该体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的耐热性、吸水率及介电性能进行测试。结果表明:提高酚醛树脂的含量,有利于降低反应体系的固化温度,提高覆铜板的热失重温度(Td5%);但随着酚醛树脂含量的增加,体系的介电性能下降,玻璃化转变温度(Tg)呈现先上升后下降的趋势,吸水率呈先下降后上升的趋势。当酚醛树脂含量达到12%时,体系的综合性能最佳,其Tg达到204℃,高压蒸煮(PCT)吸水率为0.44%,且加工窗口较宽。     

纳米氮化铝增强聚酰亚胺基高导热覆铜板的研究

采用粒径为400 nm的纳米级氮化铝对聚酰亚胺进行填充,制备了纳米氮化铝增强的聚酰亚胺基覆铜板,研究了纳米氮化铝含量对聚酰亚胺膜及聚酰亚胺基覆铜板各项性能的影响。结果表明：随着纳米氮化铝含量的增加,聚酰亚胺膜的热导率、热稳定性相应增加,而断裂延伸率及其与铜箔之间的剥离强度则大幅下降。当纳米氮化铝的含量为40%时,聚酰亚胺膜基覆铜板的综合性能最佳。     

提高和稳定覆铜箔纸板耐浸焊性的研究

覆铜箔纸板的耐浸焊性目前在国内普遍存在着常见的质量问题。本文从界面结构破坏理论出发分析了此问题发生的根本原因。并且作者根据多年的生产实践经验及许多研究试验结果,提出了对提高和稳定耐浸焊性问题的一些看法。     

新型芳香二胺的合成及其聚酰亚胺的应用研究

首先通过双酚A和碳酸钾反应得到酚钾盐,与间-二硝基苯反应合成2,2-双[4-(3-硝基苯氧基)苯基]丙烷(3-BNPP),再用水合肼还原得到新型芳香二胺单体2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷(3-BAPP)。用3-BAPP与多种二酐合成出多种聚酰亚胺,并在二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)的应用方面做了一些研究。研究表明其相应的2L-FCCL具有良好的耐锡焊性能和较低的吸水率。     

高性能覆铜板用交联性聚苯醚树脂

简要介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点，详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上，通过引入各种可交联性基团，很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。     

一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究

研究了一种用于单面挠性覆铜箔板的环氧树脂胶粘剂,用该种胶粘剂粘接铜箔和聚酰亚胺薄膜制备出单面挠性覆铜箔板(FCCL)。通过测试表明,该FCCL阻燃性能、耐锡焊性能、剥离强度高、吸水率低。     

酚醛纸基板铜箔胶粘剂的研制

本文介绍了一种新的覆铜板箔胶粘剂，应用于酚醛纸板上，具有较高的耐漏电起痕性；研究了胶粘剂的合成、铜箔涂胶及层压板制造等工艺。