云计算数据中心访问控制分析

随着信息技术的进步和飞速发展,云计算适应了时代的变迁,在云计算的背景下,CNC中心的设计和建设已成为影响整个社会和整个行业的问题.当前,数据访问的安全性是CNC中心保证系统最重要的内容,是建立了一个自动化的操作和维护系统.该系统的结构是为更好地适应环境变化而提出的改进方法,主要用于提高操作和维护的效率和质量.因此,结合数据中心结构的独特特性,提出了一种基于身份验证的有效访问方法,该方法解决了与访问数据中心中的数据相关的安全性问题.     

陶瓷封装电路恒定加速度试验失效仿真分析

0.50 mm节距CQFP256封装电路在20 000 g恒定加速度试验中出现瓷体开裂失效。利用Ansys Workbench仿真平台,对试验过程进行模拟仿真。结合电路失效照片和夹具实测数值,分析仿真结果,排除了封装设计和加工质量问题。而夹具的加工缺陷是导致电路瓷体开裂的主要原因。改进试验条件重新进行试验,电路100%通过20 000 g试验。     

高密度陶瓷封装电设计中噪声控制研究

随着陶瓷封装电路密度、频率和速度不断提高,电信号噪声问题凸显。信号噪声本质上源于传输线本身存在的寄生电阻、电容、电感与电信号作用导致的一系列信号质量下降、参考电位不稳定等问题。高频高密度陶瓷电设计常见的信号噪声问题包括反射、串扰和同步开关噪声等。文章分析了陶瓷封装设计中三类噪声产生的原因、危害及解决措施,并基于信号/电源完整性理论,介绍了一款高频高密度陶瓷基板的封装电设计。     

SAJO系列五坐标加工中心转换编程技术

本文以SAJO系列五坐标系列加工中心为载体,针对同一工序内容在不同型号设备上加工需根据翻转点重新计算程序轨迹的问题,系统讲述了使用西门子840D高级编程语言中的相关指令,并修订UG NX6.0软件中CAM模块中的后处理文件,直接计算生成加工所需数控程序的主要思路和方法。     

CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究

多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中,常出现焊接不良或其他损伤而导致电路失效,因此需要进行植球植柱焊接返工。在返工过程中,除对焊接外观、焊接层孔隙等进行控制,研究返工过程对植球植柱焊盘镀层的影响也是保证焊接可靠性的重要工作。一次返工后焊盘表面镀金层已不存在,镀镍层也存在被熔蚀等问题,这都对返工工艺及返工后的电路可靠性提出了挑战。文章主要研究返工中镀镍层熔蚀变化趋势以及随返工次数增加焊球/焊柱拉脱强度和剪切强度的变化趋势,并分析返工后电路植球植柱的可靠性。     

热连轧机带钢甩尾的原因分析

介绍热连轧机甩尾的各种现象,阐明了板型、设备、工艺参数等特别是温度、活套对甩尾的影响。以及对各种现象的甩尾进行原因分析,提出了各种原因引起甩尾的对策和措施。     

多种结构硅通孔热应力仿真分析

硅通孔(TSV)技术是实现三维封装的一种关键技术。通过有限元分析方法,研究了三种结构硅通孔的热应力,提出聚对二甲苯填充结构在热应力方面的优越性。为了进一步研究聚对二甲苯填充结构的TSV热应力,选用不同聚对二甲苯直径、高度、硅通孔的尺寸和深宽比进行仿真,得出一系列优化结论:随着聚对二甲苯直径的增大,等效应力先增大后减小;增大聚对二甲苯的高度、减小硅通孔的直径和深宽比,有利于优化热应力;深宽比大于4时,三种结构的热应力均趋于平稳。     

BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究

BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多。文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合AutoCAD软件,准确给出焊球/焊柱的平面位置度、线性度等,具有直观、快速、简便、精度高等特点,适合BGA和CCGA形位尺寸的在线检测、离线检验。     

SMZ在2种寒地土壤中的吸附特性实验研究

采用OECD guideline 106批平衡方法,对磺胺甲恶唑(SMZ)在2种寒地土壤——草甸黑土和暗棕壤土中的吸附特性进行研究。研究表明,SMZ在2种土壤中的吸附均符合Freundlich方程和Langmuir方程,相关系数(r)在0.968 6~0.995 7,达到极显著相关,吸附等温线属"L"型;其中SMZ在暗棕壤土中的吸附量远远大于在草甸黑土中的吸附量,这可能与土壤p H、有机质含量、阳离子交换量等因素有关。随着溶液pH值的升高,2种土壤的吸附能力均减弱;有机质含量升高对SMZ在草甸黑土中的吸附有显著影响,且随着有机质含量的增加而增大;在暗棕壤土中,添加有机质对其吸附量影响并无显著效果。