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藤编是我国的传统手工艺,有很长的应用历史,同时作为我国的非物质文化遗产沿革至今,与人们的生活关系越来越密切。纵观藤编家具行业和家具设计界,藤编家具的现代化设计已是行业共识,本文将通过多个角度以实际设计案例的方式探索藤编家具的现代化设计的之路。 相似文献
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探测器响应度直接影响双向光收发组件(bi-directional optical sub-assembly,BOSA)的性能,探测器端的耦合和封装在BOSA生产中占据重要地位。为了系统分析BOSA生产中各偏移因素对探测器端耦合的影响,选择探测器电流响应度作为耦合标准进行实验,并通过分析实验结果来得出BOSA探测器端耦合和封装过程中的改进措施。参考BOSA的实际光路,建立光纤-波片-芯片耦合模型,模拟了光束偏移与耦合效率的关系;研究了BOSA耦合和封装工艺中产生的偏移,并分析它们对探测器端耦合效率的影响。随后使用自动耦合设备,对BOSA探测器端进行耦合实验,并分析波片角度偏移、波片与探测器透镜的高度差、探测器透镜水平偏移对耦合效率的影响。实验结果表明:探测器透镜水平偏移对耦合效率的影响最大,波片角度偏移、波片与探测器透镜的高度差对耦合效率的影响较小。研究结果为BOSA探测器端的耦合和封装提供了系统的理论指导,对BOSA的实际生产有一定参考价值。 相似文献
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介绍了调整扫描投影式光刻机畸变的几种方法。畸变是扫描投影式光刻机经常出现的问题,由此而带来的各机台间不能套刻,给生产造成相当的麻烦。简单分析问题的成因及调整方法。 相似文献
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振动是航空薄板常见的载荷形式,通常采用加强筋来减小振动幅度,从而提高薄板寿命.研究薄板的抗振动疲劳加筋方法,探讨加强筋与板的连接方式以及加强筋的布置方向对薄板振动与疲劳的影响机制.首先,基于振动理论和板筋变形协调条件,建立加筋薄板的运动方程.然后,建立铆接、点焊和滚焊连接形式的加筋薄板有限元模型,探讨连接单元的动力学建模方法;在此基础上,研究连接形式和加筋安装方向对薄板结构动力学特性的影响;最后,结合动力响应分析探讨板筋连接方式和加筋安装方向对疲劳寿命的影响.研究结果表明,双向加筋薄板在低频振动时刚度高于单向加筋薄板,双向加筋有利于提高结构抗疲劳强度,铆接单向加筋薄板的振动疲劳寿命最短. 相似文献
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PLC控制步进电机在分类存储中应用 总被引:1,自引:0,他引:1
舒斌 《自动化技术与应用》2009,28(11):70-71,79
本文介绍了三菱PLC控制步进电机在分类存储中的一种应用。PLC通过控制步进电机驱动器来控制步进电机,方法简单,定位准确。本文给出了相关的接线图和PLC控制的相关指令及部分梯形图。 相似文献
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从NdFeB磁性材料制造工业废料中提炼金属钕 总被引:2,自引:0,他引:2
综述了从NdFeB生产的工业废料中提炼金属钕的生产工艺及生产工艺条件对产品质量、技术经济指标的影响。应用该工艺得到的金属钕成分特殊,重新用于NdFeB合金熔炼,效益显著;从废料中提炼的具有特殊成分的氧化钕,用3000A电解槽生产,台日产金属钕60kg,电流效率在于75%,金属总收率大于88%,生产工艺先进,成熟、稳定。 相似文献
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三维CMOS集成电路技术研究 总被引:3,自引:0,他引:3
论述了三维集成电路(3DIC)的发展概况,介绍了近几年国外发展的各种三维集成电路技术,主要包括再结晶技术、埋层结构技术、选择性外延过生长技术和键合技术.并基于SiGe材料特性,提出了一种新型的Si-SiGe三维CMOS结构,即将第一层器件(Si nMOS)做在SOI(Si on insulator)材料上,接着利用SiO2/SiO2低温直接键合的方法形成第二层器件的有源层,然后做第二层器件(SiGe pMOS),最终形成完整的三维CMOS结构.与目前所报道的Si基三维集成电路相比,该电路特性明显提高. 相似文献