表面安装漏版设计要求

焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。     

BGA技术

BGA作为超大规模集成电路新的封装形式,由于它与细节距QFP相比具许多优点,因而越来越受到人们的重视。本文介绍了BGA的结构特点以及组装,检测和返修工艺。     

BGA技术

本文介绍了ＢＧＡ的结构特点以及组装，检测和返修工艺 。     

底部填充工艺探讨

底部填充工艺是倒装芯片封装过程中的一个必不可少而且很关键的组成部分,底部填充工艺的成败将直接影响到封装的可靠性。本文针对底部填充工艺中需考虑的多个方面,如分配模式、胶水体积计算、硬件选择等,阐述如何改进工艺,增强底部填充的自动生产的能力。     

表面安装焊接技术

本文介绍了表面安装的几种主要的整体焊接技术,对其工作原理、优缺点等作了详细说明。     

控制BGA组装过程中的焊点空洞

前言BGA 焊点内的空洞将会影响其机械性能,使焊点强度、韧性、蠕变和疲寿命降低,还会使焊点过热,降低可靠性。空洞与回流焊时焊膏所带助焊剂的气化,特别是可焊性有直接的关系。1 试验1.1 溶剂沸点四种膏状助焊剂 B1、B2、B3、B4,其溶剂沸点分别为276℃、231℃、171℃和137℃,其他组分都相同。为了减少溶剂化学特性的差异并且使它们的差异只表现在沸点不同上,所有     

BGA返修技术及设备

随着BGA应用的日益广泛,其返修技术越来越受到人们的关注。本文着重阐述了BGA返修的主技术及SRT公司Summit 2000返修工作站的结构、功能和主要特点。     

印制板翘曲度分析及其测试方法

翘曲是印制板和有机基板的常见问题之一,介绍了印制板翘曲测试方法,并通过三个具体的翘曲测试案例,分析了其产生的原因和造成的影响。     

气体性质对特低渗透油藏气驱效果的影响——以大庆油田芳48断块为例

大庆油田芳48断块为特低渗透油藏，为高效、经济开采该油藏，选择合理的驱替介质，在模拟油藏条件下，进行了水及CO2、N2、天然气3种气体的长岩心驱油室内物理模拟研究，以确定气体类型对开发特低渗透油藏效果的影响，合理的注入气体。实验结果表明，芳48断块低渗透油藏注水能力低，见水早，含水率上升快。在气驱中，同样条件下，CO2、天然气驱采收率、换油率、注气能力明显高于N2驱，而生产气油比低于N2驱。因此，芳48特低渗透油藏气驱开采应优先选择CO2，其次为天然气。但CO2对设备具有腐蚀作用，选择CO2时，应考虑防腐措施．     

MPP同步机制中忙等待锁算法研究

对MPP中的3种基本类型的同步问题进行简单介绍;对忙等待锁的实现进行分析,指出一次这样的同步操作包括的几个阶段;对典型的忙等待锁算法进行详细的分析和比较,找到了这些算法的优点及其在使用上的限制,并对锁算法的选择进行了推荐。