基于经验模态分解的激光干涉信号处理

为了去除激光干涉测速系统提取的小波脊的大量高频噪声,提高系统测量精度,采用一种基于经验模态分解的小波脊优化的方法,对高频噪声强度进行了很好的抑制,测量误差为原来未优化误差的42.3%,较大幅度提高了激光干涉测速系统的测量精度.结果表明,该方法对经过时频分析的信号去噪有重要的实用价值.     

手动PCB外观检查机的图像采集与拼接

利用Matrox图像采集卡,采用异步双缓存方法满足了PCB外观检查机图像采集和实时处理的需要.并针对PCB外观检查机采集的图像数据大精度高,需要实时拼接的特点,提出了将GDl+图形设备接口库与ActiveMil库采用结合应用的图像拼接方法.测试实例表明,图像采集速度提高了30%,非常适合应用在PCB外观检查机上,并且由...     

X射线检测仪控制系统的设计

基于提高X射线检测仪稳定性与智能控制水平的目的,对其控制系统进行了设计。描述了该控制系统的组成结构,给出了电路原理图。整个控制系统由运动控制单元、高压控制单元以及面板控制单元组成,并采用微控制器、数字隔离器、CAN总线、冗余设计、高精度模数/数模转换器等器件与技术进行控制系统的硬件设计,从而保证了系统的稳定性与智能控制水平。描述了该控制系统的软件设计思想,给出了流程图。本控制系统已成功应用于X射线检测仪中,实验结果表明,该系统运行稳定可靠,达到X射线检测仪的控制要求。     

单片集成GaAs PIN/PHEMT光接收机前端工艺研究

利用0.5μm GaAs PHEMT技术研究了适用于单片集成GaAs PIN/PHEMT光接收机前端的关键工艺,解决了台面工艺和PHEMT平面工艺的兼容性问题,包括不同浓度磷酸系腐蚀液对台面腐蚀均匀性的影响、台面与平面共有金属化工艺对光刻技术的要求。结果表明,工艺技术完全满足单片设计要求,研制得到的单片集成光接收机前端在输入1Gb/s和2.5Gb/s非归零(NRZ)伪随机二进制序列(PRBS)调制的光信号下得到较为清晰的输出眼图。     

基于RBF网络的光学字符提取与识别新方法

提出了一种新的基于统计与模糊隶属度的光学字符特征提取方法,可以快速准确地识别受噪声污染的光学字符.相比传统算法,本文方法的特征空间区分度更高,最小类间距离扩大33.2%以上.应用在径向基函数(Radical Basis Function,RBF)神经网络中,在字体字号变化且有背景噪声污染的影响下,识别率高达99%以上,且相比直方图投影法提速75%.理论分析与实验结果表明,与传统方法相比,该算法抗噪能力更强、模式区分度更高、时空复杂度更低,更简约、更全面地覆盖了字符的特征,应用范围广.已应用于实际系统,取得很好的实验结果.     

高速智能相机一维条码的自适应快速定位

随着现代科技的高速发展,一些高新领域要求智能相机具备一维条码的高速解读功能,其关键技术是一维条码的自适应快速定位。为了更快速地进行复杂背景和倾斜、破损情况下条码定位,提出了一种应用于智能相机的新方法。该方法的基本原理是基于DSP运算特征的条码形态学特征分析,利用基于DSP的快速区域分析算法得到区域特征,并通过筛选和扫描完成最终的定位。据我们所知,将基于DSP的快速区域分析算法应用于智能相机,为一维条码的高速解读奠定了坚实的技术支撑,在国内还未见报道。     

光纤张力筛选机监控仪的宽频波自适应分析

对光纤张力筛选机导轮振动产生的宽频且局部密集信号进行了研究,提出并测试了一种宽频波自适应精细分析方法。对FFT分析数据进一步进行峰值搜索、谱线交叠识别、复解析带通细化和频谱校正等分析和处理,可以在不改变采样频率和采样个数的情况下获得准确的频谱信息。对叠加信号进行分析的结果表明,本文方法具有很高的分辨率和计算精度。实际频率分辨率比常规FFT算法提高了近20倍,特别适合于高精度智能光电光纤张力筛选机监测仪的宽频波精细分析。     

汽车自适应驰控装置中的红外激光测距

红外激光测距给汽车自适应驰控装置中的单片机提供主车和目标车辆之间的距离数据。测距精度和激光波长的选择将直接影响装置工作的可靠性。在讨论影响测距误差的各种因素后,提出采用数字插入时间间隔测量法来提高测距精度。介绍了激光器驱动电路和探测器放大电路。结果表明,该方法可大大减小由于计数盲区带来的测距误差。在分析大气吸收、典型目标对不同波长的反射率、系统成本以及人眼安全等多种因素后,确定1.6μm左右波长的半导体激光器是红外激光测距的最佳选择。     

TIP-I红外电路故障检测仪的设计

为增强对电路故障的检测能力，设计并研制了TIP—I红外电路故障检测仪。该检测仪利用红外热成像技术对电路板实施非接触式故障诊断，故障诊断耗时短、精度高、费用低，可将故障定位到元器件，弥补了常规检测方法的不足：不仅可对电路板进行人工、自动故障诊断，还可对大尺寸电路板进行分幅拍摄、拼接，并具有图像配准等功能。详细介绍了该检测仪的硬件、软件组成、检测原理及工作过程。     

半导体基片表面微小高温区域的红外测温系统

利用红外辐射测温原理，设计成半导体基片上激光焦斑温度不接触测量系统。该系统由透镜成像系统、探测器、精密电动平台及相关电路和软件组成，其测温范围大，温度分辨力可达0．2K，还可得到温度-时间关系曲线；可自动测量热斑的温度分布及寻找热斑的最高温度区域；测量区域的最小直径为18μm。