| TIP-I红外电路故障检测仪的设计 |
| |
| 引用本文： | 杨先明,叶玉堂,吴云峰,吴金谦,成志强,方亮.TIP-I红外电路故障检测仪的设计[J].激光与红外,2006,36(6):463-465. |
| |
| 作者姓名： | 杨先明 叶玉堂 吴云峰 吴金谦 成志强 方亮 |
| |
| 作者单位： | 电子科技大学光电信息学院,四川,成都,610054 |
| |
| 摘 要： | 为增强对电路故障的检测能力，设计并研制了TIP—I红外电路故障检测仪。该检测仪利用红外热成像技术对电路板实施非接触式故障诊断，故障诊断耗时短、精度高、费用低，可将故障定位到元器件，弥补了常规检测方法的不足：不仅可对电路板进行人工、自动故障诊断，还可对大尺寸电路板进行分幅拍摄、拼接，并具有图像配准等功能。详细介绍了该检测仪的硬件、软件组成、检测原理及工作过程。
|
| 关 键 词： | 热成像技术 故障诊断 电路板 图像拼接 图像配准 |
| 文章编号： | 1001-5078（2006）06-0463-03 |
| 收稿时间： | 2005-10-31 |
| 修稿时间： | 2005-10-31 |
Design of TIP-I Infrared Circuit Card Tester |
| |
| YANG Xian-ming,YE Yu-tang,WU Yun-feng,WU Jin-qian,CHENG Zhi-qiang,FANG Liang.Design of TIP-I Infrared Circuit Card Tester[J].Laser & Infrared,2006,36(6):463-465. |
| |
| Authors: | YANG Xian-ming YE Yu-tang WU Yun-feng WU Jin-qian CHENG Zhi-qiang FANG Liang |
| |
| Affiliation: | School of Opto-electronic Information, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 610054, China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | thermal imaging technique fault diagnosis circuit card image join image registration |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《激光与红外》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《激光与红外》下载全文 |
|
