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W-15Cu合金制备中钨骨架孔隙控制的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
钨铜复合材料是由高温烧结钨骨架经渗铜制成的两相假合金,钨骨架中的孔隙形态和大小将直接影响材料的性能.本文分别以添加硬脂酸和诱导铜的方法对钨粉进行处理,W-15Cu骨架孔隙在压制成形过程中得到了精确控制,钨骨架经熔渗后制成W-15Cu合金.用扫描电镜观察材料的显微结构,并测出材料的密度、气密性,研究了钨粉成形性与钨铜合金密度的关系.结果表明,添加硬脂酸和诱导铜不会带入杂质,能改善钨粉的成形性能,可以获得组织均匀、致密度高的W-15Cu复合材料. 相似文献
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研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃/1.5h时,CPC电子封装材料的综合性能最好。 相似文献
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GIS在城市中应用的回顾与展望 总被引:1,自引:0,他引:1
在分析GIS在城市规划管理中应用的历史与现状基础上,提出了我国目前GIS在城市研究应用中存在的问题,并根据当前GIS发展趋势,对GIS在城市中应用的前景进行了展望。 相似文献