首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   20篇
  免费   0篇
工业技术   20篇
  2018年   2篇
  2016年   1篇
  2013年   2篇
  2012年   4篇
  2011年   1篇
  2010年   1篇
  2008年   1篇
  2005年   1篇
  2004年   2篇
  2003年   1篇
  2000年   1篇
  1992年   1篇
  1991年   1篇
  1990年   1篇
排序方式: 共有20条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1.
大型支承辊锻坯端面裂纹状缺陷分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
材质为YB-50的大型支承辊锻坯在锻后热处理后机加工前发现其冒口端辊颈端面有两条裂纹状缺陷,尺寸较大的一条纵向长度达2 500 mm。对该大型支承辊锻坯进行了化学成分、力学性能、金相组织、裂纹状缺陷金相特征、裂纹状缺陷宏观和微观断口分析。根据裂纹状缺陷金相特征、裂纹状缺陷宏观和微观断口分析判定,裂纹状缺陷属缩孔残余或二次缩孔。  相似文献   
2.
利用Gleeble-3500热/力模拟试验机对Cr8支承辊用钢在应变速率0.01~1s-1、变形温度950~1 200℃条件下进行了热压缩变形试验,研究了其热变形力学行为和再结晶规律,并对该钢热变形后的显微组织及物相变化进行了分析。结果表明:在应变速率较低为0.01s-1,当变形温度低于1 050℃时,Cr8钢热变形后的组织主要为动态回复型,当变形温度高于1 100℃时,热变形后的组织为动态再结晶型,且随着变形温度的升高,动态再结晶晶粒逐渐长大;当应变速率增加到0.1s-1时,热变形后的组织在温度低于1 050℃时为动态回复型,在温度高于1 100℃时为动态再结晶型;当应变速率增加到1s-1时,变形温度高于1 050℃时,热变形后的组织即发生了明显的再结晶,奥氏体晶粒大部分已长成为等轴的再结晶晶粒;Cr8钢热变形后的物相主要为α-Fe和γ-Fe,显微组织主要为马氏体和残余奥氏体。  相似文献   
3.
地角螺栓断裂失效分析   总被引:2,自引:1,他引:1  
应用扫描电镜、光学显微镜和化学分析等检测手段,对地角螺栓断裂原因进行了探讨。结果表明,由于材质40Cr钢调质处理不当,致使钢的显微组织中存在有沿晶界呈网状分布的铁素体相,晶界严重弱化,造成地角螺栓在拧紧时从应力集中的栓杆与螺帽圆角处沿晶脆断。  相似文献   
4.
本文借助于金相和扫描电子显微镜等分析方法探讨了2Cr13马氏体不锈钢冷拔材断裂的原因,并采用正交试验方法验证,选定最佳的奥氏体化温度后,适当地加快轧后的冷却速度,提高退火温度,可以显著地改善冲击韧度,减少和避免断裂现象的产生。  相似文献   
5.
对30 t EAF-LF-VD冶炼高级齿轮钢的过程进行分析,由此确定LF-VD过程中的成分微调工艺和VD过程中成分的变化规律,并对钢的各项性能与化学成分进行逐步回归分析,确定了最佳内控成分.  相似文献   
6.
碳偏析和氢脆共同作用产生的置裂   总被引:2,自引:0,他引:2  
在支承辊的断裂源部位取样,运用失效分析手段,结合化学成分数据、物理性能指标、金相高低倍观察和扫描电镜等分析手段,分析了其断裂的过程以及原因。从中发现造成零件置裂的原因很多,但主要是零件心部所受轴向残余拉应力最大的区域内存在着严重碳偏析和氢脆导致其断裂。严重的碳偏析破坏了基体的连续性,形成薄弱环节。此外相关化学成分超标、晶粒粗大也对支承辊的断裂起到了促进作用。  相似文献   
7.
运用扫描电镜、光学显微镜等检测手段对SA508Gr.3钢落锤试样的断口形貌和焊道热影响组织进行对比观察与分析,结果表明:落锤试样断口形貌与组织呈现出良好的对应关系,而且落锤试样的热影响区的组织韧性优于母材,并没有对母材产生不利影响。  相似文献   
8.
我厂多年来GJB条件30CrMnSA、30CrMrISiNi2A电渣锭表面裂纹废品率极高,一年来经我们攻关采取了一些措施,现在问题基本得到解决。  相似文献   
9.
固溶处理对双相不锈钢组织性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究对比了一种铁素体-奥氏体双相不锈钢铸态和1050℃固溶处理后的组织与性能。对固溶处理前后δ-铁素体,γ-奥氏体及σ相形貌、成分及拉伸断口形态进行了研究与分析。实验结果表明:试验用双相不锈钢的铸态组织为γ-奥氏体、δ-铁素体和σ相;经1050℃固溶处理后σ相溶解,塑性指标较铸态时有所升高,其中屈服强度与断面收缩率升高较明显。  相似文献   
10.
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号